低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

三维多芯片组件

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多等优点,是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点,并对一些应用实例作了说明。     

多芯片组件测试方法

由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设计的ＣＡＤ接口系统和一个既能提供专门功能ＡＣ测试能力，又能对各个设计的电、热性能进行分析的测试程序。ＭＣＭ界所面临的最大问题之一是使用外购芯片。当使用外来芯片或代理商提供的芯片时，会带来芯片测试精度及预测组件合格率等诸多问题。一旦高级的ＭＣＭｓ采用现代工艺开发成功，那么必须建立起分选高级芯片的各种测试方法。本文讨论了对现存的ＭＣＭ测试进行确定和检验的测试装置并，有助于解决未来ＭＣＭｓ测试所需的方法。     

多芯片组件技术

简要地介绍了多芯片组件技术的主要特征和关键技术，并指出它不仅是集成电路组装技术的一次大变革，而且将对９０年代电子和计算机技术的发展产生深远的影响。     

多芯片组件技术

概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势.     

高温超导多芯片组件

超导多芯片组件被誉为继高温超导之后 ,超导研究最大的技术革命。采用超导材料作互连线 ,是解决芯片间互连瓶颈的有效技术途径。它可保证电子系统进一步高速化、小型化和宽带化。本文阐述了高温超导 MCM的研究现状、存在的问题及其发展前景。     

低成本多芯片组件

低成本多芯片组件同样具有高性能，是推进ＭＣＭ向工业和民用电子产品应用的重要技术基础。分析了影响ＭＣＭ成本的因素，介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用。     

多芯片组件技术

介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。     

多芯片组件设计技术

本文简要介绍多芯片组件（ＭＣＭ）的设计过程，包括设计环境、设计捕获、设计分析、物理设计以及与制造和测试有关的设计问题。叙述对ＭＣＭ设计者所必需的ＣＡＤ／ＣＡＥ软件的要求。给出流行软件产品的一些例子。     

多芯片组件组装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）的组装技术是制造ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍了芯片也基板、基板与外壳的连接技术。     

多芯片组件技术的发展

本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．     

多芯片组件布线算法研究

该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明,优化后的算法有效利用了布线空间,在电特性方面使延时和噪声均得到减小。     

硅基混合多芯片组件

硅基混合多芯片组件ＳｉｌｉｃｏｎＨｙｂｒｉｄＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＡｌａｓｔａｉｒＴｒｉｇｇ等仅仅在前几年，多芯片组件便已广泛应用。随之而来的便是对ＩＣ连接方法的注意，这些方法可使ＩＣ产生新的功能系统。直到最近，混合技术才为众多电子工业所关...     

多芯片组件技术应用实例

给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例。设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计。该MCM经上海市集成电路设计研究中心测试,温升小于10℃、耐压达到70 V。     

低成本多芯片组件及其应用

本文阐述了多芯片组件成本考虑的因素以及几种低成本多芯片组伯工艺结构及其应用概况,为推进多芯片组件在民用消费类电子产品以及汽车电子、医疗电子等领域中的应用提供一借鉴。     

三维多芯片组件蔚然成器

三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点，对电子系统的小型化、高速化有重要意义，九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍了几种主要的三维多芯片组件。