铝及其合金软钎焊技术的研究现状

本文综述了铝及铝合金软钎焊近年来的研究动态。指出了钎剂在铝质材料软钎焊中的重要作用,分析了无铅钎料成分的优缺点,并讨论一些新出现的钎料配方和钎焊工艺以及目前的发展趋势。还阐述了一些较新型的钎焊加热工艺,并指出其优点和应用前景。     

铝铜直接钎焊的研究

从钎料、钎剂和钎焊工艺参数等方面对铝铜直接钎焊进行了研究。在选择合适的钎料与钎剂后,通过降低钎焊温度,减少钎焊时间,进行焊后处理,调整钎缝间隙及基体表面粗糙度,可以获得强度较高的铝铜钎焊接头。对钎剂的腐蚀作用也进行了探讨。     

铝/铁复合板与铝合金超声波辅助钎焊

利用超声波辅助钎焊的方法,在大气环境、中温、无钎剂条件下,实现了铝合金与薄膜铝/铁复合板的高强、可靠连接.研究了采用Zn-Al,Al-Si钎料得到的焊缝组织及其性能.结果表明,采用Zn-Al钎料钎焊5A06铝合金和复合板,超声波能有效破除氧化膜,铝膜溶解扩散易于控制,焊缝没有金属间化合物,在铝层未完全溶解时,抗剪强度均大于70 MPa,焊缝由α-Al,η-Zn,共晶和共析组织构成;采用Al-Si钎料钎焊1100纯铝和复合板,复合板铝膜短时间内完全溶解,焊缝存在复杂的Fe-Al-Si三元化合物,并发现明显的裂纹,抗剪强度约为20 MPa.     

6061铝合金真空钎焊技术的发展

分析了6061铝合金真空钎焊的焊接性和钎焊难点,简述了国内外关于6061铝合金真空钎焊技术的发展历程和研究现状。国内外对6061铝合金钎焊钎料的研究主要集中在Al-Si、Al-Si-Ge(Cu,Mg)和Al-Si-La(Ce)等体系,较详细地介绍了这些钎料体系的构成及钎焊工艺。通过在Al-Si系中加入Cu、Mg、Ge和稀土元素,以达到降低钎焊温度、提高润湿性和改善钎焊性能的目的。指出了目前6061铝合金真空钎焊技术存在的问题及其今后的发展方向。     

铜-铝异种金属钎焊材料的研究现状

从钎剂和钎料两方面对国内外有关铜-铝异种接头钎焊材料的研究成果进行了综述,重点介绍了铜-铝异种接头钎焊连接过程中无腐蚀性钎剂和钎料成分对钎焊接头结合机理、界面反应、金属间化合物的微观结构及生长规律等的影响。然而,铜-铝异种接头钎焊材料的应用过程中仍存在以下问题：无腐蚀性钎剂熔化温度和价格均较高,适用范围较窄;铝硅系钎料熔化温度较高,铝合金容易过烧熔蚀;钎料洁净度低,钎缝处容易出现氧化夹杂,影响钎焊接头的力学性能。     

LD2铝合金真空钎焊用铝基钎料的制备及性能研究

利用快速凝固技术制备了8种A1-Si-Cu-Ni四元合金钎料,研究了合金元素对铝基钎料性能的影响。实验结果表明:随着Cu含量的增加,钎料的熔点大大降低,且钎料的铺展面积和抗拉强度都呈现先增加后降低的趋势;随着Si含量的增加,钎料的熔点和抗拉强度皆为先增加后降低,同时钎料的铺展面积明显增加。     

LD2铝合金真空钎焊用铝基钎料的制备及性能研究

利用快速凝固技术制备了8种Al-Si-Cu-Ni四元合金钎料，研究了合金元素对铝基钎料性能的影响。实验结果表明：随着Cu含量的增加，钎料的熔点大大降低，且钎料的铺展面积和抗拉强度都呈现先增加后降低的趋势：随着Si含量的增加，钎料的熔点和抗拉强度皆为先增加后降低，同时钎料的铺展面积明显增加。     

铝用氟化物钎剂的配制方式及对钎焊性能的影响

就铝用氟化物钎剂的不同配制方法进行了对比，测定了各种方法配制的钎剂组成，分析了配制机理，并对制取的钎剂进行了钎焊性能的测定。测定结果表明，四种钎剂的钎焊性能无多在差别，认为水调不，水煮法制取钎剂方法简单，更适于生产。     

含镁铝合金光束钎焊性能的研究

含镁铝合金光束钎焊性能的研究表明,ＭｇＯ是恶化其钎焊性能的重要原因。ＣｓＦ－ＡＬＦ３混盐对ＭｇＯ的去膜能力较差,因而不能解决含镁铝合金的非腐蚀钎焊难题。另一方面,ＣｓＦ－ＡＬＦ３混盐的熔点较ＮＯＣＯＬＯＫ钎剂低,无腐蚀性,对Ａｌ２Ｏ３的去膜效果好,对不含镁铝合金的光束钎焊来说,仍是一种有发展前任的低熔点新型非腐蚀性钎剂。     

Al—Si基钎料的液体轧制

利用自制的内水冷双辊急冷设备在大气中分别将Al-Si12.7和Al-Si10-Cu4-Zn7-RE由液态直接一次制成厚度为0.1～0.3mm的薄带钎料,观察了薄带的金相组织,测定了其抗拉强度和塑性指标,并与普通晶态钎料作了比较分析。     

钛合金用钛基焊料的现状及发展

钛及钛合金具有优良的比强度和耐蚀性，在航天航空及石油化工行业中起着重要作用。钎焊作为一种精密成型的焊接方法，在形状复杂和薄壁零件连接中获得广泛应用。本文介绍了钛合金用的钛基钎焊料的发展现状，重点评价了钛基钎料钎焊后组织与力学性能的关系，以及钛基钎料的高温力学性能、耐蚀性以及疲劳性能等。提出了钛基钎焊料仍存在的问题和发展方向。     

电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展

由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.     

TiZrFe钎焊料熔点及焊接组织研究

本文在TiZrFe共晶合金的基础上,研究了用Cu、Ni替代Fe对钎料熔点及组织结构的影响。研究结果表明,成分为Ti55Zr20Fe10Ni10Cu5的钎料的熔点最低,为846．1℃。通过快淬工艺将该钎料制成非晶带材,制得的非晶带钎料在真空条件下与母材Ti-6Al-4V进行焊接,用SEM观察钎焊区组织。发现需要在900℃下保温20min可获得较好的焊接组织。     

铝及其合金用固态熔剂

综述了固态熔剂的性质、成分、使用、处理方法以及熔剂使用的经济效益、安全性和对铸件品质的影响。以KCl—NaCl混合物为主要成分的熔剂可以覆盖和保护铝液不被氧化。使用含有冰晶石或其他氟化物的活性熔剂能提高铝液的实收率。     

低蒸气压中温钎料研究进展

熔点在400～600℃的低蒸气压中温钎料在电子器件、电真空元件、硬质合金刀具等钎接领域的应用十分广泛.本文概述了中温钎料的最新研究现状,指出在Ag-Cu二元舍金中复合添加适量的Sn、In、Ni、Si、Ge和Ga元素进行合金化处理,是获得低蒸气压中温真空钎料的有效途径.     

陶瓷与不锈钢钎焊的研究

选用活性钎料Ag-Cu-Ti或Cu-Ti对陶瓷与不锈钢进行直接钎接。拉伸试验和金相分析结果表明，钎料的选择是成功的。     

镍基钎料钎焊不锈钢的钎缝组织及工艺的研究

研究了常用镍基钎料BNi-2钎焊1Cr18Nj9Ti不锈钢的钎缝组织特征和相组成以及采用扩散热处理和加压钎焊工艺对钎缝组织的影响,钎缝宽度对接头性能的影响.研究结果表明,采用合适的扩散热处理和加压钎焊工艺可以有效的消除钎缝组织中的脆性化合物相,合适的钎缝宽度可以提高钎焊接头的物理性能.     

铝合金用中间合金及其现状

介绍了用于铝合金的中间合金及其分类，中问合金的生产方法；分析了中间合金的研究现状及其前景。     

化学镀锡钎料钎焊黄铜的接头组织和力学性能

采用化学镀方法在BAg45CuZn钎料表面镀覆微米锡层,并用镀锡银钎料以火焰钎焊工艺连接H62黄铜。借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别分析锡化学镀层、H62黄铜钎焊接头的显微组织和物相,并利用万能拉伸机和SEM表征钎焊接头的抗拉强度和断口形貌。结果表明,锡化学镀层结晶晶粒呈现明显的(110)、(210)择优取向,化学镀锡银钎料连接的接头中母材与钎缝结合紧密,接头组织中富Cu相减少,出现Cu_5Zn_8化合物相。随着基体钎料表面镀锡含量升高,钎焊接头的抗拉强度呈现先升高后降低趋势。在化学镀锡含量为6.0%(质量分数)时,钎焊接头的抗拉强度为353MPa。镀锡前后钎焊接头的拉伸断口均呈现韧性断裂。