基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究

主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺.     

表面组装汽相焊用焊膏的选择及配制——“3S系列”焊膏及焊粉清洗液

随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接、管脚、外引线等钎接中,得到了愈来愈广泛的应用。     

通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用

使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。     

耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化

介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。     

SA508Gr.3钢超温回火异常组织分析

SA-508 Gr.3Cl.2钢具有较高的强度和低温冲击韧性,在3代非能动压水堆核电设备上大量使用。由于核电部件材料的厚度大,SA-508 Gr.3Cl.2钢焊接完成后,需要进行较长时间的焊后热处理,以消除残余应力。本文介绍了核反应堆容器用SA508Gr.3钢大锻件模拟焊后热处理得到异常组织的问题,针对发生的焊后热处理异常组织和冲击韧性的变化,分析了冲击韧性下降的原因。     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域.本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊.     

绿色环保型焊接材料

欧洲原产的铜及铜合金焊膏,焊胶,焊油等焊剂产品是绿色环保型的,对安装技工则意味着安全、方便又实用。由于铜及铜合金具有良好的导电、导热、抗腐蚀和成形性能, 所以在电气、化工、机械、动力、交通等工业部门得到广泛的应用,但铜及铜合金也因为其焊接性较差而制约了其更加广泛的应用或者说更加方便的应用。     

焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟.结果表明：复配活性物质可以调节焊剂pH值接近6且不降低活性.微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀.该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长.焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰.     

SMT质量控制

SMT在电子装配业不断发展,地位日渐重要.文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施.