Sn和Bi微合金化的无铅易切削6xxx铝合金的微观组织结构与性能

采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、SEM背散射扫描和能谱分析、透射电镜分析技术和金相实验技术研究了时效工艺对固溶-冷拉处理的用Sn和Bi微合金化的无铅易切削6xxx系Al—Mg—Si合金棒材显微组织结构特征和力学性能的影响。结果表明：其最佳的时效热处理工艺为170℃／6h,在此工艺条件下,抗拉强度为314Mpa,屈服强度为286Mpa,延伸率为12．8％。合金的物相组成为Al基体,主要强化相Mg2Si,低熔点物质Mg2Sn和Sn以及Mg3Bi2和Bi以及少量的Al0．56Mr0．44。切削性能试验表明,用Sn和Bi微合金化6xxx合金的切削性能与Sn微合金化而不含Bi的6020合金以及用Pb和Bi微合金化的传统6262合金相当。     

时效对Sn、Bi微合金化的新型无铅易切削AI—Mg—Si合金的组织与性能影响

采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、SEM观察研究了时效对固溶-冷拉处理后的Sn、Bi微合金化的新型无铅易切削6xxx系Al-Mg—Si合金棒材微观组织和力学性能影响，并比较了该合金与6262合金的切削性能。结果表明：其最佳的时效热处理工艺为170℃／10h，在此工艺磐件下，抗拉强度为348MPa，屈服强度为339MPa，延伸率为12．5％。峰时效态合金的物相组成为Al基体，主要强化相Mg2Si，低熔点物质Mg2Sn、Mg3Bi2和Bi及少量的CuAl2相。切削性能试验表明，用Sn和Bi微合金化6xxxAl-Mg—Si合金的切削性能比Pb和Bi微合金化的传统6262合金稍好。     

新型铝-锂合金

英国伦敦市金迪魁有限公司发明了一种铝锂合金，其成分（质量％）为：Li2．0～2．8，Mgo．4～1．0，Cu2．4～3．0，Mn0．1～1．2，Zr〈0．2，晶粒控制元素小于2．0，其余为铝。这种合金用于板材轧制，其生产工艺如下：首先进行均匀化处理，形成均匀的Al—Cu-Mn相的次生相质点，以改善合金的强度与硬度，然后进行常规的热轧、固溶处理、淬火、拉伸和时效。     

Fe74Al4Sn2P10Si4B4C2合金的堆焊层组织和性能

 Fe74Al4Sn2P10Si4B4C2合金具有良好的非晶形成能力。研究了Fe74Al4Sn2P10Si4B4C2母合金棒堆焊层的组织和性能。结果表明：在非晶纳米晶基体上分布着α Fe固熔体以及析出的Fe3P、Fe2B、Fe3B、Fe3C相,堆焊层具有很高的硬度。     

Fe74Al4Sn2P10Si484C2合金的堆焊层组织和性能

Fe74Al4Sn2P10Si4B4C2合金具有良好的非晶形成能力.研究了Fe74Al4Sn2P10Si4B4C2母合金棒堆焊层的组织和性能.结果表明在非晶纳米晶基体上分布着α-Fe固熔体以及析出的Fe3P、Fe2B、Fe3B、Fe3C相,堆焊层具有很高的硬度.     

Sn/Ni液/固扩散偶的界面反应

用Sn／Ni液／固扩散偶研究了Sn液体和Ni基体之间的界面反应和生成相序列。结果表明：Sn／Ni液／固扩散偶在773K退火，其液／固界面上首先生成Ni3Sn4相。而在873K退火15min，首先生成Ni3Sn2-HT（高温）相；再随退火时间延长至60min，在液相和Ni3Sn2-HT的界面上生成Ni3Sn4相；当退火时间再次延长至240min，又在Ni3Sn2—HT相与fee（Ni）的界面上生成Ni3Sn相。采用最大驱动力模型，利用Thermo-Calc软件和已有的Ni-Sn二元数据库对Sn／Ni液／固扩散偶的界面反应过程和生成相序列进行了计算与预测，预测结果和实验结果吻合良好。     

Mg-xSn-2Al-1.5Zn-0.8Si(x=3,5,8)合金的组织和性能

采用光学显微镜(OM),扫描电镜(SEM),能谱仪(EDS),X射线衍射(XRD)分析以及拉伸、全浸腐蚀等实验手段,研究了Mg-x Sn-2Al-1.5Zn-0.8Si(x=3,5,8;%,质量分数,下同)合金铸态下的组织和性能。结果表明:Sn元素与基体Mg生成Mg2Sn相,该相能阻断Mg2Si相的枝晶生长,并对铸态组织具有细化作用;随着Sn含量的增加,细化作用逐渐加强,但同时析出的Mg2Sn相增多,组织的均匀性下降。随着Sn的增加,合金延伸率逐渐减小,而抗拉强度呈现先升高后降低的趋势,过多的Sn对合金力学性能不利,Sn含量在5%时强韧性达到较佳配合;Sn含量为5%的合金耐高温性能较好,Sn含量为3%时耐高温性能较差。合金在腐蚀过程中,多数金属间化合物(Mg2Sn,Mg2(Si,Sn)和Mg2Si等)充当阴极相,Mg基体则充当阳极相,二者构成电偶腐蚀;Sn的加入使合金的耐蚀性能下降,特别是Sn含量超过5%时,耐腐蚀性能下降显著,腐蚀形貌特征从点蚀变为坑蚀。     

Ce与Ca—Si对低硫16Mn钢一次结晶组织的影响

作者采用定向凝固工艺考察了Ce与Ca—Si对于低硫16Mn钢一次结晶的影响。研究发现:Ce使胞晶间距离增加;使二次枝晶臂间距变小;使柱状晶区缩短;使等轴晶粒细化;使C、Mn的显微偏析减少。而Ca—Si对一次结晶几乎没有影响。实验工艺可以排除晶体固一液界面附近的夹杂物,因此;Ce的上述影响主要是Ce作为溶质元素的合金化作用。     

垂直半连续铸造Cu-15Ni-8Sn合金组织及性能研究

采用垂直半连续铸造法制备Cu-15Ni-8Sn合金,并对合金的凝固组织、元素偏析以及热处理后的组织和性能进行了分析。采用普通熔铸法制备Cu-15Ni-8Sn合金的铸态组织主要由贫Sn的α-Cu(Ni, Sn)固溶体、富Sn的γ相以及片层状的（α+γ）组成,并且Sn元素主要偏聚在晶界上。在垂直半连续铸造的过程中同时施加机械振动和电磁场具有明显的晶粒细化效果,同时有效减轻了Sn元素的宏观反偏析和微观晶界偏析,富Sn相比较均匀地分布在晶粒内部和晶界上。Cu-15Ni-8Sn合金经过850℃固溶、 90%轧制和400℃时效1 h后可获得最佳的综合性能,此时合金的硬度为HV 401,导电率为8.4%IACS,抗拉强度为1233 MPa,屈服强度为1185 MPa,伸长率为4.5%。     

铒对Al-4.5Mg-0.7Mn合金组织与性能的影响

采用拉伸性能测试、金相组织观察、扫描电镜与能谱分析以及X射线衍射等方法，研究了单独添加微量Er和Er，Zr复合添加对Al-4．5Mg-0．7Mn合金组织与性能的影响。结果表明，Er能够明显细化该合金的晶粒（枝晶网胞），改善合金铸态组织。微量Er和Zr元素的同时加入，使得Al-4．5Mg-0．7Mn合金的抗拉强度钆和屈服强度σ0．2均有所提高，而对合金的伸长率几乎没有影响。微量Er元素除部分固溶于Al基体外，大部分与Al形成具有L12型结构的Al3Er相，这种细小的Al3Er颗粒与Al基体共格，对合金起强化作用。     

Study on Microstructure and Performance of Advanced Bush Strip

Therearemanykindsofbushmaterials ,suchasbabbitalloy ,copper leadalloy ,aluminum tinalloyandaluminum leadalloy .Therearisesabigdemandforthematerialusedinmotorastheautomotivein dustrydevelops .Inordertosatisfythedemandofhighspeedandlonglife ,anewbushmaterialAlSn8Si2 5Pb2 Cu0 8Cr0 2 (ASP ) [1] wasdevelopedinAmerica .Becausethedistributionsoftin ,silicon ,lead ,copperandchromiumareuniformanddisper sive ,thismaterialhasmanyadvantages ,suchasgoodantifriction ,highwearresistance ,goodfrictionc…     

耐腐蚀摩托艇ADC12-0.5La铝合金微观组织及制备

为改善ADC12铝合金的耐腐蚀性能,通过超声熔铸法制备ADC12-0.5La铝合金,并利用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、硬度计、浸泡腐蚀试验和电化学工作站研究了T6热处理和稀土La改性对ADC12铝合金的微观组织、硬度和耐腐蚀性能的影响。结果表明,T6态ADC12-0.5La铝合金微观组织明显细化,α-Al尺寸减小,形貌变圆整,共晶Si相和AlFeMnSi相细化为短棒状。相比于ADC12铝合金,T6态ADC12-0.5La铝合金硬度达到117.7HV,提高了26.8%,腐蚀电流密度降低了10.7%,腐蚀电位上升了64.4%,腐蚀速率降低了54.4%,腐蚀表面平坦且光滑,表现为较轻微的晶间腐蚀。T6态ADC12-0.5La铝合金提高了腐蚀电位,Al-La-Cu稀土相阻碍了电子移动,铝合金的耐腐蚀性能得到大幅度提高。     

AlMg_5Si_2Mn铝合金等温热处理半固态成形工艺探索

铝合金等温半固态触变成形是一种先进的成形工艺理念,目前尚处于工程化应用前期。本文以AlMg_5Si_2Mn铝合金为研究对象,采用等温热处理法制备实验合金半固态浆料,并研究其半固态等温过程的组织演变规律。然后使用压铸设备开展AlMg_5Si_2Mn铝合金的半固态成形工艺试验,探索可行的半固态成形工艺和合理实现路径。     

Understanding texture domains and relations between pre-eutectic and eutectic phase during Al-Si alloy solidification

Phase morphology and crystallographic texture are important components of a solidification microstructure. Probability of nucleation of a nucleus is a strong function of local chemical & thermal conditions and its atomic orientation. Similarly, the growth kinetics for various crystal planes is dependent on its crystal orientation apart from local environmental conditions. The combined effects of nucleation & growth kinetics along with solidification conditions dictate the resulting microstructure of an alloy. In this study, various phases of a near eutectic Al-Si alloy are examined by serial sectioning and 3D reconstruction. A peculiar microstructure is observed in which primary silicon is present in the immediate proximity of primary aluminum. Observations through electron back scatter diffraction show that the microtexture of primary and eutectic Si is similar (with in a twin relation) and thus it is concluded that the formation of eutectic starts with eutectic Si forming on the primary Si.     

挤压温度和挤压比对6063铝合金导热性能的影响

研究了挤压温度和挤压比对6063铝合金组织及导热性能的影响。结果表明：通过挤压能有效地改善该合金的组织,使得强化相Mg2 Si均匀弥散分布在α-Al基体上。随着挤压温度的增大,材料的热导率下降。当挤压比小于50时,材料的热导率随着挤压比的增大而增大;当挤压比大于50时,材料热导率下降。当挤压比为50,挤压温度为380℃时,材料有最大热导率221.2 W/（m.K）。     

气雾化Al-Pb系轴瓦合金

采用气雾化技术，制备了应用于工业化ＲＳＰＭ工艺的高质量ＡｌＰｂ系合金粉末。对雾化粉末显微结构的分析表明，第二相（铅相）在基体中分布均匀，其粒径大小取决于凝固过程的冷速；不同粒径的粉末第二相分布随冷速的增加而分布更均匀、细化。对雾化粉末中各元素分布的分析表明，硅、铜等元素在晶界上有富积现象。     

A1-Si-Cu合金低温力学性能的研究

主要以Al-Si-Cu合金为研究对象,研究了低温变化对锶变质后的Al-Si-Cu合金组织及性能的影响。变质处理后的Al-si-Cu合金的抗拉强度和屈服强度随温度的降低均升高,同时伸长率和断面收缩率随温度的降低也略有上升。通过对Al-si-Cu合金金相观察,加入Sr元素后,合金的组织得到显著细化。变质后的Al-si-Cu合金在低温下具有更好的力学性能。     

Al-Pb系轴瓦合金的雾化沉积制备技术研究

用雾化沉积工艺方法制备了Ａｌ－８Ｐｂ－４Ｓｉ－１．５Ｓｎ－１Ｃｕ合金板坯,并与铝箔一起进行轧制复合试验。金相及ＳＥＭ观察表明：在沉积态Ａｌ－Ｐｂ合金中,富铅相颗粒细小且分布均匀,     

Ni元素对Al-Si-Cu基真空钎焊料接头性能的影响

研究了添加Ni的Al-Si-Cu基钎料真空钎焊LF21铝合金接头的力学性能、微观组织形貌.结果表明,采用添加Ni元素的真空钎料,可提高钎焊接头的剪切强度,其机制在于Ni元素能够改善LF21铝合金真空钎焊接头焊缝及其基体组织的分布.但随着Ni元素含量的增加,其钎料的熔点也有所提高.     

微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响

采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金（Al-50 %Si）,研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）等手段,分析Cu含量（0~2 %）对微观组织和相组成的影响,并建立与力学性能和热物理性能之间的关系.结果表明:当Cu含量不高于1 %时,高硅铝合金微观组织中Si相尺寸和形貌改变不明显;拉伸强度和抗弯强度均随着Cu含量增加而迅速上升,并在2 %Cu时达到极大值268.4 MPa和422.6 MPa,相对于合金化前提高44.9 %和46.7 %;Cu含量对合金热膨胀系数（CTE）的影响不明显,但是基体中细小的Al₂Cu相不利于导热性能（热导率下降7.5 %）.综上,电子封装用高硅铝合金中添加1 %Cu时,可以在基本保持原有组织和热物理性能的情况下,提高强度20 %以上.