基于FLEX的数据绑定技术在虚拟实验中的应用

构建Flex或者Adobe AIR程序时，数据绑定是最常用并最有用的特征之一。数据绑定是将一个对象中的数据同另一个对象中的数据关联在一起的过程。数据绑定技术为应用的不同层之间传递数据提供了便捷方法。     

基于Flex组件数据绑定的设计与实现

RIA（富网络应用系统）技术将客户层的设计从以页面为中心提升到以组件为中心，在对Flex组件技术研究的基础上，整合了数据绑定的几种方法，并对数据绑定的用途做了简要的概括。     

SOAP协议与应用

介绍了SOAP协议,包括消息及其绑定。对于SOAP协议的应用,文中介绍了其主要的绑定模式：RPC／编码绑定模式及文档／文字绑定模式。     

基于PLC的TAB绑定机控制系统设计

本文介绍了TAB绑定机的工作过程,利用三菱PLC实现TAB绑定机的自动控制.对系统的控制功能、硬件配置和软件设计进行了讨论,提供了I/O接线图,给出了程序设计流程.系统设计合理,可靠性高,实用性强,在实际生产中运行良好.     

基于CAN总线与MVVM模式的闸门监控系统设计

使用MVVM（Model-View-View Model）模式进行组态软件的开发是对传统组态软件设计从架构上的一次革新.将界面显示设计与数据来源驱动分离开,利用数据绑定以及多线程异步调用技术降低了系统的耦合度,使得系统具有模块化和可扩展性的特点.阐述了将这一技术运用在实际工程项目中的关键技术细节和系统设计思路,实现了监控系统的快速组建和工程应用.     

支持数据及人力资源绑定的业务过程建模语言

结合目前企业信息系统在工作流建模时对数据及人力资源管理上存在的实际需求,研究分析了各种常用的工作流建模语言在数据和人力资源管理上的优缺点,并基于JBoss业务过程定义语言扩展出一种支持数据及资源绑定的业务过程建模语言.该语言通过引入业务对象组、任务到业务对象组绑定等扩展标记,加强了传统JBoss业务过程定义语言的数据流调度控制精度、数据建模能力以及对外部数据和资源绑定能力,同时给出了基于WFD-nets的验证方法,以验证通过该语言建立的工作流模型的正确性.最后,基于所设计的语言建立了工作流管理系统,并在某企业得到了应用.     

厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用

文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果.应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功耗低、机械性能好、批次一致性好等优点.     

基于ARM7处理器的车载式无线监控称重仪设计

文中设计的车载式称重无线监控仪,能够将仪器的运行状态,卡车的称重数据、位置、速度、报警等信息,通过无线的方式实时传送到监控中心.监控中心通过每辆卡车绑定的SIM卡号,进行身份识别,实时监控各卡车的运营状态.为保证仪器稳定工作,多串口技术、GPRS无线通信技术、GPS定位技术、重量倾角补偿技术、防拆卸等技术在设计中得到了充分的应用.该仪器既可称重,又可实现无线监控,已成功应用于建筑垃圾处理、高速公路超载超速监测等领域.     

产品虚拟开发模式中的资源搜索、筛选和绑定机制研究

根据产品开发中对产品加工的快速需求 ,结合现代先进制造技术中的产品虚拟开发模式 ,对资源 (最佳合作单位 )搜索、筛选和绑定机制进行了研究。     

非球面曲面光学零件超精密加工装备与技术

"Nanosys-300非球面曲面超精密复合加工系统"是 "九五"重点预研课题-"非球面曲面的超精密加工与测量技术"的主要研究成果.重点对非球面曲面光学零件超精密加工机床,非球面曲面光学零件超精密加工工艺,非球面曲面光学零件超精密测量技术进行了研究.其主要技术成果有:非球面超精密复合加工系统综合设计和制造技术,高速超精密空气静压主轴系统,超精密闭式液体静压导轨系统,高速超精密空气静压磨头电主轴系统,开放式高性能数控系统集成技术等.系统的精度检测和工艺实验表明其研究水平进入了国际先进行列.     

A microslip model of the bonding process in ultrasonic wire bonders Part I: Transient response

Ultrasonic wire bonders with precision capillary tips are widely used for bonding electrical wires to IC chips and circuits. The industry is driving wire-bonding technology towards increased yields, decreased pitch, and ever decreasing cost. However, many technical and material issues will be involved in achieving these goals, such as bond quality monitoring, new failure modes, reliability problems in new plastic mold compounds, and increasing wire sweep problems, in particular lack of the quantitative understanding and validated mathematical model of the bonding process. In this paper, a microslip model is proposed for the bonding process based on the bonding pattern observed, i.e. the wire is bonded at the periphery while the centre is left unbonded. A bilinear hysteresis restoring force is assumed in the microslip model because of its simplicity. The transient displacement response is calculated, and its pattern shows very good agreement with the experiment.     

引线成形中劈刀与引线拐点运动学关系研究

基于引线键合视频分解得到的图像序列,分别采用相位相关法和点到弦距离累积曲率估计算法获得了劈刀和引线拐点的运动轨迹。根据运动轨迹计算了劈刀和拐点对第一键合点的旋转角及速度变化分布,通过分析两者的旋转角和速度变化,得出了在键合过程中,劈刀和引线运动的相关性规律。由于劈刀下降段的运动是圆周运动,利用圆拟合法拟合得到了下降段劈刀和拐点轨迹圆的圆心位置,结果表明,各圆心的相对位置与引线线形存在对应关系。该方法为研究引线成形中劈刀与引线结构动态特性提供了有价值的参考。     

引线键合力控制系统的优化设计

引线键合采用高纯度金线、铝线连接电子晶片和外围的管脚,是标准的微电子加工和封装的技术。从引线键合运动的角度来说,完整过程包括两种不同的运动状态:自由运动和约束运动。因为系统状态的不连续,在从自由运动的非接触状态到约束运动的接触状态时的阶跃过程,过大的键合力导致“过键合”情况,造成引线键合球的龟裂。所以,引线键合的质量和可靠性很大程度上取决于键合力控制的性能。很多因素都对键合力控性能有很大的影响。在本文中,提出一个具有鲁棒性优化的方法,用来设计高性能的键合力控制系统,在系统参数的波动和不确定性对于性能的影响的情况下,实现引线键合的平滑、稳定的接触阶跃控制。两步走的策略被采用:第一步,建立键合力控制系统的闭环模型;第二步,控制和结构同步鲁棒性优化,设计出高性能的键合力控制系统。     

A microslip model of the bonding process in ultrasonic wire bonders part II: steady teady state response

Ultrasonic wire bonders with precision capillary tips are widely used for bonding electrical wires to IC chips and circuits. The industry is driving wire-bonding technology towards increased yields, decreased pitch, and ever decreasing cost. However, many technical and material issues will be involved in achieving these goals, such as bond quality monitoring, new failure modes, reliability problems in new plastic mold compounds, and increasing wire sweep problems, in particular lack of the quantitative understanding and validated mathematical model of the bonding process. In a previous paper [Hu CM, Guo N, Du H, Li WH (in press) A microslip model of the bonding process in ultrasonic wire bonders - Part I: transient response. Int J Adv Manuf Technol], a microslip model has been proposed for bonding process based on the bonding pattern observed, i.e. the wire is bonded at the periphery while the centre is left unbonded. A bilinear hysteresis restoring force is assumed in a microslip model because of its simplicity. The predicted transient responses show good agreement with the experiment. In this paper, the analysis is extended to steady- state response, and discussion and comparison are made with respect to the transient response.     

毛细管电泳与DNA序列分析

本文报导了毛细管电泳基本理论与技术,评述了DNA序列分析意义及其进展     

键合力对超声键合换能系统振动影响的时频分析

在超声引线键合过程中，键舍力是影响键舍强度的重要因素之一。通过实验研究了键舍强度与键舍力之间的关系。在不同键舍力情况下，通过小波分解的方式对速度信号进行分析，得出在键合力不同的情况下键舍机超声速度信号的时频特性。分析发现，只有在键合力适中的情况下，键舍强度才能达到最大，速度信号中的不稳定成分主要来自于劈刀与基板的接触表面，随着键合力的升高，速度信号逐渐稳定，阶跃信号即不稳定成分逐渐减小，有效地提高了信号能量的传递比率。     

微硅加速度计中静电键合封接技术的应用

在微硅加速度计的研制中,静电键合具有传统胶接技术所无法比拟的优点,是目前该加速度计研制中广泛应用的粘接技术。叙述了静电键合技术的机理和它在微硅加速度计装配中的具体工艺流程,指明了技术的关键之处,并分析了该技术的优缺点,提出了进一步改进的方案。     

层状金属复合板带铸轧复合技术研究进展

介绍了层状金属复合板带铸轧复合技术的发展背景和意义,概述了近年来固-液铸轧复合工艺和液-液铸轧复合工艺开发现状及研究成果,对比分析了传统的固-固相、固-液相金属界面结合机理和铸轧复合机理的区别,并结合研究现状,从产品极限规格、产品种类、复合界面性能调控、全生命周期理论等方面对层状金属复合材料铸轧复合工艺发展进行了展望。     

塑料电泳芯片热键合的试验研究

塑料电泳芯片具有绝缘性、透光性好、价格便宜、成型容易和批量生产成本低等优点,是一种新型微型分析装置。研究塑料电泳芯片热键合工艺过程和工艺参数,通过试验建立微通道变形与热键合温度、压力、时间和模压工艺参数的关系,由此提出减小微通道变形的方法,对于完善塑料电泳芯片结构设计和制作的基本理论和基本技术具有积极意义。     

热超声引线键合换能系统振动特性仿真研究

在建立热超声引线键合换能系统各子部分运动方程的基础上，利用有限元方法建立空载情况下换能系统的振动特性仿真模型，并采用正弦扫频方法验证仿真模型。结果表明：换能系统以第2阶变幅杆轴向振动与劈刀径向振动的模态作为其工作状态下的主振型；换能系统工作频率附近包含多种振动模态，键合过程极易被激发而表现出多模态性，由此会消耗部分超声能量且对芯片键合界面造成负面影响，这些振动模态必须得到抑制；仿真计算与试验结果相吻合，其中工作频率的相对误差只有1．2％。