氯化钾无氰镀镉和钝化混合废水的处理工艺

用二甲基二硫代氨基甲酸钠沉淀氯化钾无氰镀镉和钝化混合废水中的镉离子.在pH为10～12的条件下用亚铁离子和钙离子共同沉淀氨三乙酸等羧酸配位剂,从配合物中释放出的三价铬离子与二甲基二硫代氨基甲酸钠反应生成沉淀物,亚铁离子将六价铬还原成三价铬并生成沉淀物.然后用次氯酸钠破坏废水中的电镀添加剂,降低化学需氧量(COD).该处...     

无氰镀镉在我厂的应用

无氰镀镉在我厂的应用杨勤俭（西安１０７１分箱，７１００２５）１前言镀镉主要用于腐蚀防护，由于镉镀层在海洋环境中属于阳极镀层，故在水兵兵器中得到广泛的应用。镀镉分有氰和无氰两大系列，为了保护环境，我厂自７０年代开始，应用氨三乙酸无氰镀镉，２０多年来就无...     

返滴定法测定氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉

制定了氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉的返滴定分析方法,在强酸性和加热条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,使镉离子从配合物中释放出来。用氟化钠掩蔽Al³⁺和Sn⁴⁺杂质,用三乙醇胺掩蔽Fe³⁺杂质。加入过量的EDTA标准溶液配位Cd²⁺,在pH≈9.3的条件下,以铬黑T作指示剂,用硫酸锌标准溶液返滴定EDTA,用差减法计算镀液中氯化镉的质量浓度。结果表明,测定结果的相对平均偏差为0.19%,回收率为98.03%。     

无氰镀镉在我厂的应用

叙述了应用氨三乙酸无氰镀镉的镀液成分，工艺条件和故障分析，实验证明这是一种理想的无氰镀镉工艺，适用于水兵兵器及航空航天产品的防护。     

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究。镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180 g/L氯化钾,120~160 g/L配位剂,25~35 m L/L辅助剂,1.5~2.5 m L/L光亮剂,p H为6.0~7.0,挂镀JΚ为0.5~1.5 A/dm2,θ为15~35℃;滚镀槽电压4~7 V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min。在JΚ为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23μm/min,电流效率为72.3%。镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96 h无白锈生成,504 h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉。实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。     

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数。总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异。结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护。     

无氰镀镉在我厂的应用

叙述了应用氨三乙酸无氰镀镉的镀液成分、工艺条件和故障分析,实验证明这是一种理想的无氰镀镉工艺,适用于水兵兵器及航空航天产品的防护。     

添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响

本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率.结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好.该镀液的分散能力为84％,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7％,沉积速率约为0.425μm/min.     

无氰镀镉工艺开发研究与应用

叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能。结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺。     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。     

新型碱性无氰镀镉工艺及其镀液与镀层性能

开发了碱性无氰镀镉新工艺。镀液中含氯化镉25～35 g/L、配位剂90～140 g/L、氯化钾140～180 g/L、光亮剂1.5～2.5 mL/L和辅助剂25～35 mL/L,pH为7.5～8.5,温度20～35°C。对于挂镀,阴极电流密度为0.5～1.5 A/dm~2;对于滚镀,槽电压为5～10 V,滚筒转速为4～8 r/min。在1.0 A/dm~2下电镀,镉的沉积速率约为0.35μm/min。该工艺的电流效率为70%左右,均镀能力为43%～59%,深镀能力为8.3,热震结合力合格。镉镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验1 000 h,无白锈生成。弯曲测试结果表明,厚度为36μm左右的镉镀层也具有良好的柔软性。     

无氰仿金镀工艺的研究

本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ＺＧ添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了１８Ｋ,工艺范围比不加ＺＧ添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。     

采用“两级跳间隙镀”电源的无氰碱铜工艺研究

回顾了对无氰碱铜研究历史中的经验教训。在大量试验基础上，提出了一种706无氰碱铜工艺。对配位剂的恰当选择、组合及工艺条件控制，能将临界活化电流密度降得很小，使钢铁件上能在宽JK范围内直接预镀铜而取得良好结合力。用开发的“冲击镀加间隙镀两级跳自动电源”，更有利于提高结合力及提高抗阴阳离子杂质影响能力。加入适量硝酸钾能降低液温并提高允许JK，有利于无氰加厚镀铜及复杂管件装饰镀。     

锡钴合金镀液维护及故障处理

锡钴合金镀液维护及故障处理黄凯斌（温州市工业科学研究所，３２５００３）１引言焦磷酸盐电镀锡钴合金是近年来逐渐实用化的一种新工艺，其废水处理简单，用于取代镀铬工艺，可以消除六价铬对环境的严重污染。该工艺属合金电镀，镀层结晶细致，用贴滤纸法测镀层孔隙率，...     

5,5-二甲基乙内酰脲体系无氰镀镉层的结构及耐蚀性

[目的]研究5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀镉层的结构及性能,为拓宽其应用提供实验数据.[方法]选用碱性DMH体系电镀镉,采用扫描电镜和X射线衍射仪分析Cd镀层的微观结构,通过电化学测试、中性盐雾试验及长期浸泡试验研究Cd镀层的耐蚀性及其腐蚀行为演变规律.[结果]DMH体系Cd镀层外观呈亮白色,晶粒呈六棱柱形,尺寸虽略大于氰化物Cd镀层,但更致密,并且在(002)晶面呈高择优取向,其织构系数达到了 99.834%.DMH体系Cd镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为氰化物Cd镀层的40%,可以经受876 h中性盐雾腐蚀.经六价铬钝化的Cd镀层在2 384 h的中性盐雾试验后仍未出现红锈.长期浸泡腐蚀过程中,镉镀试样的腐蚀控制步骤及腐蚀速率会随腐蚀产物的生成和破坏而变化.[结论]碱性DMH体系Cd镀层的耐蚀性可与氰化物Cd镀层相媲美,有望用于航空结构钢部件的防护.     

5,5-二甲基乙内酰脲含量对碱性无氰镀镉的影响

选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为配位剂、CdO作为主盐在45钢基体上进行碱性无氰镀镉。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段研究了DMH质量浓度对镉电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明,随着DMH质量浓度从120 g/L增大至180 g/L,镉离子的初始沉积电位显著负移,阴极极化增强,Cd镀层结晶更加细致,耐蚀性有所改善。继续增大DMH质量浓度至210 g/L时,Cd镀层的形貌和耐蚀性变化不大,但镀液稳定性变差。当DMH的质量浓度为180 g/L时,在1.0 A/dm²下电镀40 min时可以获得结晶细致、耐蚀性良好的Cd镀层。     

镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响

采用氨羧配位体系无氰镀液对30Cr Mn Si A钢电镀镉。镀液组成和工艺条件为：CdCl₂·2.5H₂O 40～50 g/L,NH₄Cl 180～220 g/L,氨三乙酸60～80 g/L,乙二胺四乙酸20～30 g/L,NiCl₂·6H₂O 50～300 mg/L(即Ni²⁺12.3～74.1 mg/L), pH 6.5～7.5,室温,电流密度1 A/dm²,时间15～25 min。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析和霍尔槽试验研究了Ni²⁺质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响,并通过光泽度测定、扫描电镜观察和塔菲尔曲线测量分析了Ni²⁺质量浓度对Cd镀层外观、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加适量Ni²⁺可以在一定程度上改善Cd镀层的外观和耐蚀性,但对其他性能的影响不明显。Ni²⁺不宜单独用作无氰镀镉的添加剂。