金配合物中析出金机理探讨

评述了从若干金配合物中析出单质金的机理和条件。提出了一些比较符合实际的见解和观点。     

新型无氰化学镀厚金工艺的研究

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明：依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。     

亚硫酸盐体系无氰化学镀金工艺优化及镀层性能

通过正交试验和单因素试验研究了镀液中Na3Au(SO3)2浓度、pH和温度对镀镍铜片化学镀金的影响,得到较佳的配方和工艺条件为:Na3Au(SO3)27.5 mmol/L,硫代苹果酸75.0 mmol/L,无水柠檬酸41.0 mmol/L,Na2HPO4·12H2O 120.0 mmol/L,pH 6.0,温度75°C.此工艺条件下施镀60 min,可得到致密的金黄色镀金层,其可焊性、耐蚀性和结合力均良好.     

红外热成像法研究半胱氨酸修饰金纳米棒的光热抗肿瘤效果

通过配体交换法制备出两性离子半胱氨酸修饰的金纳米棒(Cys-Au NRs)以用于临床光热疗法。并在200 m W/cm2的近红外激光(808 nm)辐照下,对Cys-Au NRs进行了光热效果测试、红外热成像分析、细胞活性和荧光成像实验。当Cys-Au NRs的质量浓度为57 mg/L,Hela细胞的存活率仍高达90.1%,而光照10 min后,细胞存活率则锐减到60.1%。研究结果表明,Cys-Au NRs具有良好的生物相容性和较低的细胞毒性,且在近红外照射下,能够显著地杀死肿瘤细胞。     

L—半胱氨酸希夫碱及其铜,锌配合物的合成及表征

报道了由Ｌ－半胱氨酸与２,４－二羟基苯甲醛合成希夫碱Ｎ－２,４－二羟基苯甲醛－Ｌ－半胱氨酸（简称ＳＣＹＳ）,并与过渡金属Ｃｕ（Ⅱ）、Ｚｎ（Ⅱ）形成配合物（简称ＳＣＹＳ－Ｃｕ、ＳＣＹＳ－Ｚｎ）。对所合成的化合物进行了组成及结构分析。结果表明,ＳＣＹＳ为ＮＯＳ型三齿配体,配合物为四配位化合物。     

抗体分子内不配对半胱氨酸的研究进展

Ig G抗体分子由两条重链和两条轻链通过链间二硫键共价交联,重链和轻链的每个结构域各含有1对链内二硫键。但在极少数天然免疫球蛋白或重组抗体分子中,存在不与其他半胱氨酸形成二硫键的非典型半胱氨酸。本文对Ig G分子内的不配对半胱氨酸对细胞表达和稳定性的影响、其半胱氨酸化修饰的鉴别以及修饰的去除手段等作一综述。     

酸性化学镀Ni-Zn-P工艺的研究

研究了硫酸锌、添加剂和pH值对镀层沉积速率及镀层腐蚀电位的影响.测试了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的Tafel曲线;用电化学阻抗实验对镀层的耐蚀性进行了测试.研究结果表明:镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,相对甘汞电极的腐蚀电势为-0.600 9 V,比化学镀Ni-P合金镀层的腐蚀电势-0.343 V低258 mV.     

PET化学镀Ni—P合金的工艺

研究了在聚对苯二甲酸乙二酯（ＰＥＴ）基体表面化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的工艺。结果表明，粗化时间对镀层形貌和镇速均没有明显的影响；增加活化时间能使镀速提高；增长电镀时间会增大镀层厚度，但平均镀速下降；提高镀槽温度将使镀速明显提高。     

无氰化学镀金工艺的研究

研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

电镀仿金工艺的研究进展

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方.着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望.     

含金粉尘中阻金元素的鉴定及提金工艺的选择

金精矿焙烧过程中产生的含金粉尘是一种有价值的二次金资源。在矿物学分析的基础上,研究了不同预处理方法对含金粉尘氰化脱除有害元素和提金的影响。结果表明,该粉尘属于难处理金矿石,砷、碳、铁对提金的不利影响是导致提金率低的主要原因。当NaOH浓度为6 moL/L时,对砷和碳的去除率分别为99.7%和60.6%;金浸提率为58.9%,仅比直接氰化提高了4.60%;在H₂SO₄质量分数为15%时,铁、砷和碳的去除率分别为33.7%、80.4%和12.6%,金的萃取率达到80.4%;在650℃、0.2 m³/h气流速率下焙烧4 h后,砷和碳的去除率分别为54.7%和95.0%,金的提金率达到84.5%。结果表明,碳对金从尘埃中浸出的影响最大,其次是铁和砷。     

电镀仿金工艺的发展趋势

经过近几十年的发展，我国的电镀仿金技术已经取得了很大的进步。解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性等问题，增加了电镀品种和产品色泽，逐步满足人们对装饰性镀层的要求。但迄今为止，电镀仿金工艺中仍存在着一些不足之处。     

SiO_2负载型苯胺基萘醌镍配合物引发的乙烯均聚

苯胺基萘醌镍催化剂(Cat.1:4-甲基-2,6-双二苯甲基苯胺萘醌镍配合物、Cat.2:2,6-二异丙基苯胺萘醌镍配合物)可用于乙烯聚合,产物的形态难以控制,易黏釜,限制其工业化应用,因此对该催化剂进行负载化研究,通过将干燥的改性甲基铝氧烷(dMMAO)和一氯二乙基铝(Et_2AlCl)负载于球形纳米级二氧化硅表面,从而使催化剂非均相化。Cat.1-MMAO/SiO_2这类负载型催化剂能引发乙烯均聚,活性高和热稳定性好,在60℃时活性最高,在100℃高温下依旧保持较高的活性(3 600 kg polymer/(mol Ni·h))。随着聚合温度的升高,所得聚乙烯的分子量降低,当反应温度为40℃时,分子量最高(69.4×10~4g/mol),且分子量分布为1.7。该催化体系不仅保留了均相体系活性高稳定性好的特点,还能制备出球形聚合物,具有良好的工业应用前景。     

二硫代氨基甲酸盐金配合物的抗肿瘤活性研究进展

金属配合物作为抗癌药物的研究已受到广泛关注。金属药物的毒性、生物利用度和特异性可由金属配合物的结构和配体属性进行微调。金(Ⅰ,Ⅲ)配合物因具有优良的抗肿瘤活性被广泛研究。拥有配位功能的二硫代氨基甲酸盐具有潜在的化学保护功能,可用于治疗细菌和真菌感染,甚至癌症。稳定的二硫代氨基甲酸盐配体与金(Ⅰ,Ⅲ)的结合物因展现出优异的抗肿瘤活性而被广泛关注和研究,为癌症治疗提供了一种新的有效方法。主要综述了二硫代氨基甲酸盐金(Ⅰ)和金(Ⅲ)配合物的抗肿瘤活性研究进展,以期为相关研究和应用提供参考。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

用XRD研究半胱氨酸与砷、锑、铋配合物的固相合成反应

用固相反应法合成了半胱氨酸与碘化砷、氯化锑、碘化锑、氯化铋、碘化铋的配合物 ,其组成为 :ML3X3(M =As、Sb、Bi,L =Cys ,X =I、Cl) ,通过XRD谱的研究说明配合物的形成。这些配合物在空气中稳定 ,不吸湿 ,微溶于水。As(Cys) 3I3配合物的晶胞参数为 :a=1.1743nm ,b =0 .6945nm ,c=1.682 2nm ,β =95 .2 8° ,V =1.3 661nm3;Sb(Cys) 3Cl3配合物的晶胞参数为 :a =1.2 0 5 1nm ,b =0 .6792nm ,c =1.685 0nm ,β =95 .79° ,V =1.3 72 1nm3,其晶体结构均属于单斜晶系     

新型复合材料“碳金”板材的研究进展

综述了碳金板材的性能、工艺流程及研究状况,分析了其中存在的问题并进行了展望。     

活性炭负载的纳米金催化剂上葡萄糖氧化工艺

采用溶胶固定法制备了一系列的Au/C纳米催化剂,进行了透射电镜(TEM)表征,用于常压下以氧气为氧化剂碱性溶液中葡萄糖氧化制备葡萄糖酸钠,并对最佳的催化剂进行了反应条件影响考察。结果显示,使用溶胶固定法制备的质量分数为1%的Au/C催化效果最佳,纳米金颗粒直径小于2 nm且分布均匀,其较佳反应条件为50℃,pH 9.5,氧气流量40 mL/min,催化剂0.22 g,水溶液中质量分数为7.5%的葡萄糖,葡萄糖在1 h内,选择性及转化率均可同时达到100%,反应的转化频率(Turnover Frequency,TOF)高达1 560 h-1。上述研究表明溶胶固定法能制备一定纳米金颗粒大小的Au/C催化剂,且在该多相催化剂上反应时间短,活性高,选择性高。     

基于“大思政”的有机化学实验“金课”建设

为了提升有机化学实验课程教学质量,通过精选高质量的有机化学实验内容、打造线上线下结合式课堂、调整教学考核方式、渗透思想道德教育等方面尝试打造基于"大思政"的生物类有机化学实验"金课"。