非金属表面化学镀活化方法的研究现状

介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺.分析表明,胶体钯活化法工艺成熟、性能优异,但存在成本高、污染重等不足;无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷,显示出广阔的发展前景,但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用.因此,开发工艺简单,活化效果显著的无钯活化工艺是今后研究的重点.     

塑料表面化学镀金属化的进展

介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。     

非金属粉体化学镀银的研究进展

介绍了非金属粉体化学镀银的发展趋势和特点。综述了非金属粉体如空心玻璃微珠、SnO2、A l2O3、纤维、碳纳米管、石墨、BaTiO3等粉体化学镀银的工艺研究现状及应用。讨论了非金属粉体化学镀银的影响因素,包括前处理、表面活性剂、主盐浓度、温度、银离子滴加的速度等。     

半导体氧化物对非金属化学镀铜催化作用的研究

非金属表面要进行化学镀时,传统的工艺是采用贵金属Pd、Ag等催化剂、经敏化、活化处理,在非金属表面上形成具有催化活性的金属晶核,然后才能进行化学镀。但是此法成本昂贵,溶液不稳定,操作繁复,难控制。本文研究了用n型半导体氧化物如ZnO、MgO、Ni_2O_3和SnO_2,来代替贵金属作化学镀时的催化剂。研究表明,使用SnO_2作催化剂,用甲醛作还原剂,在陶瓷表面进行化学镀铜时,具有镀层沉积速度快,大面积镀复合格率高,镀层质量好,与基体结合力特别强等特点。此外,对于这一催化化学镀铜的机理也作了详细的探讨。最后认为,由于其工艺简单、成本低廉、性能优良,在某些非金属化学镀方面,可以用半导体催化剂来取代贵金属催化剂。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

非金属表面仿古处理工艺

前言近几年来,单色的Cu-Ni-Cr装饰性镀层,已远远不能满足人民生活水平提高的需要.彩色电镀、仿金镀层应运而起,古朴典雅,别致大方的仿古色泽越来越受到广大消费者的欢迎.表面经过仿古处理的工艺品尤其受到国内外旅游者的欣赏,在市场上具有很大的吸引力.笔者对花盆、茶具、艺术人像如老寿星、观音、仕女等等陶瓷品,以及一些木制品,石制品、水泥制品,鸡蛋等等的仿古色电镀工艺作了广泛的研究.通过电化学表面处理,成功地达到了仿古的目的,从而提高了产品的艺术风度、点辍了花色品种.认为该工艺具有一定程度的经济价值,为表面装饰产品打开了外销渠道,可争取多创外汇.     

无机粉体的化学镀

本文结合作者近期的研究工作,介绍了近几年来在国外发展起来的无机粉末化学镀新技术,简述了它的原理、方法及应用。     

非金属材料化学镀铜研究进展

介绍了化学镀铜常用的主盐、配位剂、还原剂及添加剂。综述了碳纤维、碳纳米管、Al₂O₃陶瓷和Si C颗粒化学镀铜的研究进展,指出了非金属化学镀铜存在的问题,并展望了该领域未来的研究方向。     

金刚石表面化学镀预处理研究

针对金刚石表面镀预处理过程中的粗化,亲水处理以及敏化,活化等进行了深入研究。研制了一种强酸性和强氧化性溶胶,对金刚石表面具有极好的亲水和粗化功效。提出了一种盐基性胶体钯配方,对金刚石表面具有良好的敏化活化效果。采用该预处理工艺,能较好地解决金刚石表面化学镀存在的漏镀问题。     

非金属制品表面着色

以玻璃、陶瓷、ＰＶＣ薄膜、涤纶薄膜、塑料等为基材的非金属制品，在其表面蒸镀高纯铝膜形成镜面，然后涂覆一层保护性透明聚氨酯面漆，干燥后用加有活性剂的金钉镜面涂料着色，即可获得富有足赤金色的美丽光泽。该着色方法方便，灵活，成本低，效果好，特别适用于小件制品着色。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

化学镀在纳米材料表面改性中的应用

纳米材料具有传统材料所没有的许多崭新特性,已成为当今材料科学和凝聚态物理研究的前沿热点领域.化学镀可有效地改善纳米材料的使用性能.介绍了化学镀法对纳米Cu、Al2O3、金刚石、Si3N4粉体材料和碳纳米管表面进行改性的研究进展及其在各领域中的应用.     

化学镀银在材料表面金属化中的应用

介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。     

Nd-Fe-B表面化学镀工艺研究

对Nd-Fe-B化学镀Ni-P工艺进行了研究,讨论了不同前处理工艺对镀层表观质量、组织形貌、结合力、耐蚀性的影响。提出了二次化学镀新工艺,获得了质量良好的耐蚀性镀层。     

基于耐磨性镍磷化学镀层表面粗糙度值的确定

采用镀覆镀层的摩擦轮与铸铁加工的摩擦块在M-2000型磨损试验机上,对具有不同表面粗糙度的镀层及铸铁块施加相同的压应力,以相同的速度进行相同转数的滑动摩擦,记录镀层的磨损量,分析表面粗糙度对镀层耐磨性的影响规律。确定合理的镀层表面粗糙度值为0.4μm。     

非导体表面镀覆金属的新方法

在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

非金属基体直接镀铜技术

在非金属上涂覆改性石墨乳,其导电性与金属仍存在较大的差别,使用传统的恒流工艺难以在其上面实施电镀铜.为了探究石墨导电层上的镀铜工艺,发现恒压电镀能在石墨导电层上电镀铜.为了提高镀铜层的外观性能,对恒压镀铜工艺的参数进行了优选.结果证明,在非金属上采用优化电压以及多点卡具,能获得厚度均匀、光亮的镀铜层.