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白光LED用远程荧光技术 总被引:1,自引:0,他引:1
新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。 相似文献
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远程荧光LED器件影响因素研究 总被引:1,自引:0,他引:1
远程荧光技术是传统LED封装散热不良问题的解决方法之一。本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光同化方式制备了荧光转换膜,并制备了简单的远程白光LED器件,研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程自光LED器件光学特性的影响,实验结果表明,荧光粉的组成比例对显色指数,色温等都有影响,而荧光转换膜与芯片的距离以及输入电流对器件的光学特性影响不大。本实验还通过添加光扩散剂解决了白光LED芯片发光刺眼问题。研究结果可为新型白光LED的结构设计提供参考。 相似文献
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功率型白光LED研究进展 总被引:13,自引:0,他引:13
综述功率型白光LED的研究现状和存在的问题,并着重从LED芯片、封装技术和半导体照明灯具三个方面对白光LED的研究方向进行详细的评述。为实现节能、高效、环保的半导体照明,在芯片方面重点开发功率型高效蓝光和紫外LED芯片的半导体照明光源,提高其发光效率;在封装方面研究照明用功率型LED的封装技术,并提高其光提取效率和空间色度均匀性和改善散热技术;在LED灯具方面开发功率型白光LED的半导体照明系统,设计LED专用驱动模块,研究半导体照明灯具的散热技术及其可靠性和色度均匀性问题,解决太阳能电池系统与LED照明系统的集成技术,以及降低半导体照明灯具的成本价格等是我们今后研究的重点。 相似文献
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《中国照明电器光源灯具文摘》2008,28(3)
大功率LED散热封装技术研究;对LED发光强度测量标准设定两种距离的质疑;白光LED照明技术的进展及产业和市场现状;抓住基于提升我国LED制造装备的自主创新能力;LED照明产品测试标准讨论 相似文献
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大功率LED散热封装技术研究 总被引:5,自引:1,他引:5
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。 相似文献
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研究了集成封装的大功率白光LED灯的光色电特性。在相同测试环境条件下。测试并比较了采用铜基板和铝基板封装的3W功率白光LED灯的光电参数,分析发现.随着驱动电流的增加.发光效率降低。并且两种材料基板的发光效率降低程度不同。对配有不同规格散热器NLSD灯,工作4小时内光通量、色坐标以及色温等光色参数进行溺试.并分析光色参数与散热器温良的关系,发现自光LED灯的平衡状态温良随着散热器规格相异而不同。研究结果还发现.不同的热平衡温度对LED灯的光通量衰减影响程度不同。结果表明,对于大功率白光LED灯.使用高热导率的铜基板比铝基板可获得更好的散热效果;湿度是造成大功率白光LED光通量衰减的重要原因;散热器温度的变化对照明用白光LED灯的色坐标和色温影响较小。 相似文献
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《中国照明电器》2017,(4)
利用高温热压成型工艺制备纳米SiO_2混合的远程荧光粉膜,并封装成白光LED器件,利用荧光光谱仪、紫外-可见光-近红外光谱仪研究SiO_2浓度和输入电流对远程荧光粉膜和白光LED器件的光谱性能的影响。研究结果表明:膜材料和器件的发射强度随着SiO_2浓度的增加,先提高后降低,在浓度为0.006 3 g/cm~3时,白光LED器件光通量达到360.52 lm,提高了3.82%;器件的色坐标和光谱分布曲线在不同电流驱动下,变幅较小,具有一定的稳定性,蓝光、黄光和白光的光功率均随着电流线性提高,因此,纳米SiO_2在优化白光LED器件封装中具有一定的应用价值。 相似文献
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大功率LED散热封装技术研究的新进展 总被引:4,自引:0,他引:4
如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向. 相似文献
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20世纪末,Lumileds Lighting公司封装出世界上第一个瓦级大功率LED,使LED的功率从几十毫瓦一跃超过1000毫瓦,单个LED器件的光通量也从不到1m飞跃达到十几lm。目前,高亮度白光LED在实验室中已经达到100lm/W的水平,50lm/W的大功率白光LED也进入商业化。对于瓦级(≥1W)高功率LED而言。目前的电光转换效率约为15%,剩余的85%转化为热能,而芯片尺寸仅为1mm×1mm~2.5mm×2.5mm,也就是说芯片的功率密度很大,如何提高大功率LED的散热能力。是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。 相似文献
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本文设计了一款基于linearLT3476芯片的智能LED照明系统。该系统可驱动1~32只大功率白光LED,并根据节能的要求,给出了基于热释红外线传感器人体检测触发电路。在设计中充分考虑了大功率LED工作时的散热问题,提出了可使热量快速散失,抑制温度在LED正常工作结温125℃以下,增加大功率白光LED的寿命的散热冷却器。实验和仿真证明,该系统安全可靠,经济节能,使用方便。 相似文献