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以芳纶沉析纤维(AF)为基体,盐酸多巴胺(DA)改性的六方氮化硼(h-BN)为导热填料,采用真空辅助抽滤的方式制备了AF-PDA@h-BN二元纸基复合材料。通过X射线能谱仪(EDS)、激光显微拉曼成像光谱仪和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了PDA@h-BN的结构。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了PDA@h-BN在纸基复合材料内部的分布;通过体积电阻率测试仪和导热系数测试仪分别对纸基复合材料的绝缘性能和导热性能进行了分析表征。结果表明,h-BN被DA成功改性;当PDA@h-BN的用量为15%时,原纸的导热系数从0.12 W/(m·K)上升至0.33 W/(m·K),增加幅度为175%;同时,二元纸基复合材料的体积电阻率随着PDA@h-BN用量的增加而逐渐增加,由原纸的4.63×10~(13)Ω·m上升至5.60×10~(14)Ω·m,表明制备的二元纸基复合材料具有优异的导热绝缘性能。 相似文献
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利用水热合成法制备氧化镍/石墨烯复合材料,通过控制六水合硝酸镍、十二烷基硫酸钠和尿素物质的量比以及反应时间制备氧化镍。通过扫描电子显微镜(SEM)对所制备的氧化镍/石墨烯复合材料进行形貌观察;采用傅里叶红外光谱来表征各功能化官能团;利用循环伏安、恒流充放电和交流阻抗等测试对其电化学性能进行表征。结果表明:在六水合硝酸镍、十二烷基硫酸钠以及尿素物质的量比为8∶2∶1,水热反应时间为20 h的条件下,经煅烧制备的氧化镍形貌特征较好;氧化镍和石墨烯材料在电流密度为2.0 A/g时质量比电容为248.80 F/g,是单纯NiO(113.00 F/g)的2倍多,复合材料电极具有优异的电化学性能。 相似文献
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采用水热法制备氧化亚铜/石墨烯(Cu2O/G)复合材料,以其作为电极片负极组装模拟电池,采用X-射线衍射仪(XRD)及电子扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对Cu2O/G复合材料进行了结构和形貌表征.结果表明:制备的Cu2O为立方晶型,而Cu2O与石墨烯复合后仍然保持了原来的晶体结构.Cu2O晶体随着制备条件的变化,晶体形貌发生变化,从球状逐渐变化为立方体状,尺寸逐渐变大;Cu2O/G复合材料中Cu2O呈球状生长在石墨烯表面,分布比较均匀.充放电性能测试表明Cu2O/G复合材料的充放电性能优于Cu2O. 相似文献
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织物导热系数的试验研究 总被引:5,自引:0,他引:5
本文简述试验装置、方法及其可靠性,根据试样的特点选定了导热系数计算式。在调节试样温度及回潮率的同时,进行了一系列的试验,取得了有关数据,获得了不同条件下的导热系数值。文中针对织物的温度及含水对导热系数的影响进行了分析,并对试样的合理厚度进行了探讨。 相似文献
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本研究采用湿式抄纸法制备了陶瓷填料导热纸(TC导热纸),研究了助留剂阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)添加量对导热填料(Al2O3)留着率的影响,探讨了Al2O3添加量、增强型化学助剂(阳离子型两性聚丙烯酰胺(CAm PAM)、阴离子型两性聚丙烯酰胺(AAm PAM)、湿强剂(PAE))添加量对TC导热纸强度的影响,并比较了BN、Si C、Al2O3导热纸的热导率。结果表明,随着CPAM添加量的增加,Al2O3单程留着率不断提高,CPAM添加量为0.025%~0.05%较佳。随着Al2O3添加量的增加,TC导热纸抗张指数减小,Al2O3添加量小于60%时,TC导热纸仍能获得较好的强度。添加0.2%的CAm PAM能显著提高TC导热纸的抗张指数且对Al2O3单程留着率影响较小,此时当Al 相似文献
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为了开发柔性石墨烯基功能复合纤维材料,分别制备了氧化石墨烯和盐酸掺杂聚苯胺,将两者混合后利用湿法纺丝制备了氧化石墨烯/聚苯胺复合纤维,并通过化学还原得到石墨烯/聚苯胺复合纤维。对所制备的复合纤维结构、力学性能及电化学性能进行了表征和测试分析。结果表明,所制备的石墨烯基复合纤维由石墨烯片堆叠的蜂窝状框架和包裹的聚苯胺颗粒构成,氧化石墨烯/聚苯胺复合纤维断裂伸长率高达14.92%,还原后仍可保持在5.57%,断裂强度为25.55 MPa,其比电容可达72.95 mF/cm 2。说明复合纤维具有良好的柔韧性和优异的电化学性能,为其在柔性电极、智能可穿戴方面提供了开发应用的潜力。 相似文献
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以明胶为基体,甘油为增塑剂,石墨和氧化石墨烯(graphene oxide,GO)分别作为增强相,制备出一系列两种增强相的共混复合膜,探究两者与基体明胶的相容性,并通过测试复合膜的抗拉强度、断裂伸长率、热缩、SEM和透光率,用于研究不同的增强相复合膜性能及规律。结果表明:0.5% GO复合膜的抗拉强度(17.98 MPa)最大,比空白样(11.74 MPa)增加53.4%,10%石墨复合膜的断裂伸长率(57.30%)最大,比空白样(22.65%)增加153%;通过不同复合膜的SEM观察得出GO与基体的相容性优于石墨;5%的石墨含量热缩率最小,比空白样减小27%,但石墨复合膜的热缩率下降趋势比GO复合膜的下降趋势波动性大;随着GO和石墨含量的增大,透光率逐渐的降低,雾度逐渐增大。通过两者的对比得出:GO与明胶结合较好,两者相互结合成键,使得分子间作用力增强,结构稳定;石墨与明胶结合相容性不好,但石墨对基体明胶的保护较好。 相似文献
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为解决纸基绝缘材料散热不足的问题,本研究利用3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)对六方氮化硼(h-BN)填料进行表面改性处理后,添加到纸浆纤维中制备具有良好热传导性能和绝缘性能的导热氮化硼复合绝缘纸。研究结果表明,APTES对h-BN改性成功且改性h-BN导热填料热稳定性略有下降;当混合尺寸改性h-BN导热填料添加量为40 wt%时,绝缘纸的导热系数和体积电阻率分别为0.682 W/(m·K)和4.72×1014 Ω·cm,比原纸分别提高了387%和84.4%。 相似文献
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为解决微型化电子电器设备内部的散热问题,本研究设计、制备了具有不同孔结构的六方氮化硼(h-BN)/TEMPO氧化纳米纤维素(TOCNF)气凝胶,后复合TOCNF,制备了h-BN/TOCNF复合膜。结果表明,当h-BN与TOCNF固含量比为3∶1时,在气凝胶内部,h-BN可以沿着TOCNF骨架形成三维网络状导热通道,此时TOCNF对h-BN间产生的热阻最小,且能够对h-BN起到良好的分散作用,导热通道的构建效率最高,制备的复合膜导热系数高达1.355 W/(m·K),相比于纯TOCNF膜提高了228%;体积电阻率为4.53×1014 Ω·cm,具有良好的绝缘性能。此外,通过热重(TG)分析发现,h-BN/TOCNF复合膜的初始分解温度约为210℃,具有良好的热稳定性;且h-BN/TOCNF复合膜具有优异的力学性能,其中h-BN和TOCNF固含量比为1∶1时,复合膜的强度最好,断裂伸长率约为13%,拉伸强度为24.8 MPa,随着h-BN含量的增加,复合膜的断裂伸长率变低,拉伸强度变化不大。 相似文献
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采用改进的Hummers法制备氧化石墨(GO),超声剥离得到氧化石墨烯(GOs)。采用TEM、FT-IR和XRD表征了形貌与结构,表明制备的GOs剥离比较完全,稳定性较好。将GOs与水性聚氨酯(WPU)共混,正交试验法研究结果表明:GOs的含量对WPU/GOs复合材料耐水性的影响最大,而共混温度对力学性能的影响最大。 相似文献