ICEPT-HDP2009在清华园成功举办

2009年8月10至13日，北京的夏天艳阳高照，由中国电了学会生产技术学分会电了封装号委会（CEPS）、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）和清华大学联合丰办的“第十届电子封装技术和高密度集成国际会议暨十五周年庆典”在清华大学中央主楼多功能报告厅隆重举行。     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。     

国内要闻

2004年1月9日,清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心在清华大学举行了成立仪式,并召开了首届技术研讨会,来自国家科技部、信息产业部、国家发改委、解放军总装备部、北京市科委及国内著名封装企业的代表应邀出席了中心成立仪式及研讨会。清华大学副校长龚克介绍了中心成立的过程。他说“我国的微电子工业目前已基本完成了基础建设阶段,正在进入一个发展时期,成立电子封装技术研究中心正是面向我国微电子工业发展需求的当务之急。另外,基于美国的E-pack专家团队的加入,将使清华大学具备了老中青结合、校内外结合、海内外结合与多学科…     

安集微电子（上海）有限公司

由协会与清华大学电子封装技术研究中心、上海张江信息系统有限公司（ZT＆T）共同组织，并得到了浦东科技局、张江集团指导和支持的多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会9月14日召开。多项目封装（MPP）技术公共服务平台：旨在支持设计企业低成本研发小批量、多品种、技术含量高的封装新产品，缩短开发时间，为封装和测试企业开拓新的量产订单。     

"2004封装技术培训暨专题报告会"在广州召开

<正>由中国半导体行业协会封装分会主办的"2004年封装技术培训暨专题报告会"于2004年11月9-10日在广州召开。会议由中国半导体行业协会、广东省信息产业厅、广州市信息化办公室指导,广东省半导体行业协会、广东省电子行业协会、广州市电子行业协会、广州市信息协会协办。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议

由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办。     

2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)征文通知

<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装工业对于先进电子封装技术交流的需求,经国际电子与电气工程师协会电子元件封装和生产技术学     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装四大品牌会议之一。电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天,     

征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。     

1997年全国电子封装技术学术会议简介

ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9日在安徽省黄山市召开。本届年会由全国封装技术专业委员会、全国集成电路专业委员会和全国半导体分立器件专业委员会等五个单位联合主办，由电子部华东微电子技术研究所承办。来自全国各地的代表共89人，其中4位美籍华人作为特邀代表出席了会议。四篇特邀报告分别是：美国韦恩州立大学电子封装实验室刘胜博士的“电子封装概论与可靠性”，福特汽车公司鲍益新博士的“汽车电子、传感器技术与封装”，Motorol…     

2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持,电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞,中国电子学会副秘书长壬玉生先生、...     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)2012年8月13日-16日,桂林,中国征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。     

12~(th)电子封装技术和高密度封装国际会议

<正>第12届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。     

第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)

时问:2003年4月21日-23日 地点:上海东锦江索菲特大酒店 发起单位:中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)(CIE-CEPS) 共同发起单位:复旦大学、清华大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、上海市集成电路行业协会、     

IEEE BMSB 2014在京顺利举行

正6月25日—27日,第九届IEEE宽带多媒体系统与广播国际研讨会(9th IEEE International Symposium on Broadband Multimedia Systems and Broadcasting,IEEE BMSB2014)在北京国际会议中心举行。此次会议由IEEE、IEEE广播电视技术协会(简称BTS)主办,清华大学和国家新闻出版广电总局广播科学研究院协办,是学术界交流多媒体广播领域中电信、消费电子和网络技术进展的重要国际论坛。     

第八届电子封装技术国际会议〈ICEPT 2007〉在上海胜利召开

<正>八月的上海,秋意渐浓,凉爽怡人。在这收获的梦想的季节,由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CEPS)和国际电子与电气工程师协会     

第十八届全国电子元件与材料学术大会暨中国电子学会元件分会第十届委员会第三次会议成功举办CSCD

11月9日～10日,第十八届全国电子元件与材料学术大会暨中国电子学会元件分会第十届委员会第三次会议在上海成功举办。此次大会由中国电子学会、中国电子元件行业协会主办,由中国电子学会元件分会与中电会展与信息传播有限公司承办,由清华大学深圳研究生院与无源元器件及集成省部产学研创新联盟协办。会议主席由清华大学周济教授担任,秘书长为清华大学深圳研究生院李勃研究员。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的