DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究

为了优化设计直接覆铜(Direct Bonded Copper，DBC)陶瓷基板的表面覆铜层尺寸，并评估覆铜层的极限电流能力，利用有限元仿真分析方法，研究了不同尺寸的DBC陶瓷基板表面覆铜达到熔点时的电流变化，建立了 DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型，通过实际测试得到了3组不同DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流，并与理论模型的计算值相比较，结果表明，理论模型与实测结果之间的误差在2％之内，模型求解的准确性和实用性得到了验证。