ABS塑料化学镀镍无钯活化工艺

以NaBH4为还原剂,KH.550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍.研究了偶联剂、NaBH.和NaOH含量对镀层覆盖率的影响.结果表明:以镍取代钯活化的方法可行.无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得镀层致密,平整光亮...     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6~30.0 g/L,硼氢化钠0.4~4.0 g/L,温度10~30°C,时间1~40 min。采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100%,后续化学镀镍–磷合金层均匀,为非晶态。     

高磷化学镀镍磷合金工艺优化

采用正交试验对化学镀镍–磷合金镀液的添加剂进行优化。基础镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O26 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,CH3COONa·3H2O 16 g/L,柠檬酸21.5 g/L,88%乳酸5 m L/L,OP-10 5 mg/L,p H 4.80±0.2,温度(88±2)°C,时间2 h。探讨了添加剂苯骈三氮唑(BAT)、苯并咪唑(BMI)、氨三乙酸(NTA)和硫酸高铈对镀速、镀层光泽度和磷含量的影响。4种添加剂的最优组成为:BAT 1.0 mg/L,BMI 10 mg/L,NTA 0.5 g/L,Ce(SO4)2·4H2O 6 mg/L。采用该组合添加剂进行化学镀Ni–P合金时,镀速为10.92μm/h,镀层光泽度和磷含量分别为225 Gs和12.96%,表面均匀、致密、平整。     

印制线路板化学镀镍钯磷合金

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:Ni Cl2·6H2O 24 g/L,Pd Cl2 0.1 g/L,Na H2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris)0.05 mol/L,乙二胺20 m L/L,温度65~70°C,p H 8.5~9.0,时间20 min。采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能。所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求。     

塑料表面化学镀镍无钯活化配方及工艺

本发明公开了一种塑料表面化学镀镍无钯活化配方及工艺。镀镍前预处理化学镀镍活化液的配方主要由以下物质组成:乙酸镍、硼氢化钠、甲醇。活化方法具体为:将乙酸镍溶于甲醇中,另将硼氢化钠溶于甲醇中。活化时,先把塑料基片放入乙酸镍醇溶液中,再把硼氢化钠醇溶液倒入乙酸镍醇溶     

碳纤维表面无钯化学镀镍-磷合金镀层的性能分析

在碳纤维表面沉积了无钯化学镀Ni-P合金层,通过SEM、XPS、XRD和DSC等分析了Ni-P合金镀层的性能,用Weibull理论分析了Ni-P镀层对碳纤维单丝抗拉强度的影响.结果表明:用无钯化学镀的方法得到的Ni-P合金镀层均匀,结合强度高,耐氧化性好.当镀层厚度为0.15μm时,抗拉强度达到最大值3.11 GPa,是未镀的1.1倍.     

镁合金化学镀镍-磷活化工艺的研究

采用金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱成分分析仪、极化曲线、开路电位等手段,优选出最佳的活化液pH值;然后进行化学镀,通过极化曲线测试镀层的耐蚀性。结果表明:活化液pH值为4.0时,所得镀层的耐蚀性最好。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

低温化学镀镍磷合金工艺

以A3钢为基体,在低温下以化学镀制备镍磷合金。研究了镀液中复合配位剂含量、添加剂含量、温度、pH等条件对镀速的影响,以优化化学镀镍磷合金工艺。对镀层的外观、结合强度、耐蚀性、孔隙率等性能进行了表征。得到化学镀Ni-P合金较优的工艺条件为:NiSO4.6H2O30g/L,NaH2PO2.H2O30g/L,柠檬酸钠10g/L,植酸18g/L,NaF6g/L,巯基乙酸0.6g/L,温度50°C,pH9.0,氨水缓冲剂适量。在此条件下得到的Ni-P合金镀层具有良好的外观,孔隙率低,结合力强,耐蚀性好。     

化学镀镍磷合金工艺研究

研究得到一种化学镀镍磷合金的优化工艺，该工艺已用于实际工业生产，所得产品的各项技术性能均符合工业标准。     

锌合金压铸件化学镀镍-钨-磷合金工艺

正0前言锌合金压铸件化学镀镍不需要直流电源,且均镀能力好,是一种提高其耐磨损、耐腐蚀和装饰性能的优越工艺。但是锌合金不能直接进行酸性化学镀镍。因为锌合金的化学活性强,表层疏松多孔,易受酸性溶液腐蚀,直接进行酸性化学镀镍,不仅结合力不好,而且锌容易溶解于化学镀液中,毒化镀液。为     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

氮化硼微粒化学镀镍-磷合金工艺研究

通过化学镀的方法在立方氮化硼微粒表面镀覆一层连续、均匀的Ni-P合金镀层.运用扫描电子显微镜结合X-射线能谱仪和X-射线衍射仪对镀层的形貌和结构进行了分析.结果表明,表面镀覆的是非晶态Ni-P合金镀层,镀层P的质量分数在13.09%,属于高磷Ni-P合金镀层.     

玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究

利用热还原方法制备活性镍,取代了玻璃表面化学镀镍用钯活化的方法;探索了活化液的组成和制取活性镍的工艺条件,同时获得了在玻璃表面进行化学镀镍的镀液配方;通过ＳＥＭ对镀层的形貌和组成进行了观测。实验结果表明：所得镀液稳定、镀速好,镀制的镍层均匀、光亮;这说明玻璃表面用镍活化以取代用钯活化是一种可行的方法。     

电镀镍-磷合金工艺

综述了镍-磷合金镀层的特性及热处理、溶液组成、操作条件等对镀层结构和物性的影响,介绍了电镀镍-磷合金的维护与管理方法,不良镀层的退除方法及影响镍-磷合金镀层硬度及耐蚀性的因素。此外,还介绍了一种较为成熟的该合金的电镀工艺。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸，琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性，高装载量等优点，易在工业生产中应用。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

玻璃基体碱性化学镀镍-磷合金工艺研究

研究了玻璃基体上化学沉积Ni-P合金的工艺条件,讨论了碱性化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠和柠檬酸钠的质量浓度,温度以及pH对镀层沉积速率的影响,获得较佳工艺条件如下:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠25 g/L,柠檬酸钠10g/L,温度45 ℃,pH=9.在此条件下获得的镍-磷合金镀层含磷3.2%,属于低磷镀层.采用氯化钯滴定法测得镀液的稳定时间达到30min.     

化学镀镍-磷合金层发黑工艺的改进

0 前言 目前,化学镀镍-磷合金层的发黑工艺越来越受到重视,它不仅保持了化学镀镍-磷合金层的原有特点,而且还扩大了其应用范围,因此,被广泛用于太阳能集热器、光学仪器、计算机等行业.目前获得化学镀镍-磷合金发黑层的方法主要是将经过化学镀镍-磷的零件浸入含一定浓度的高锰酸钾或硝酸中,产生选择性腐蚀,从而获得黑色表面.