占空比对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀技术在Q235钢表面制备Zn-Ni-Mn合金镀层。采用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了占空比(10%~60%)对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌及耐蚀性的影响。结果表明:随占空比的增大,镀层锌、镍含量升高,锰含量降低;沉积速率先升高后降低;占空比为20%时制备的镀层形貌致密,自腐蚀电流密度最小,电荷转移电阻最大,耐蚀性最好。     

脉冲占空比对Ni-W合金镀层耐蚀性的影响

采用脉冲电沉积方法在纯铜基体上制备出Ni-W合金镀层。研究了脉冲占空比(30%~60%)对镀层表面形貌、结构、成分和耐蚀性的影响。结果表明:制得的Ni-W合金镀层表面致密、平整,W的质量分数在46.84%~49.24%范围内窄幅波动,具有非晶态结构。脉冲占空比为50%时制得的镀层的耐蚀性最好。在3.5%的NaCl溶液中,自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度最小,电荷转移电阻最大。     

钨及钨合金的电镀

钨的发见史在瑞典曾找到一种白色钨矿石叫重石Heavy Stone,两位西班牙化学家d’-Elhujar 兄弟也找到了一种暗棕色的矿石,但在当时都认为是一种锡矿或铁矿。至1781年Scheele认明其中含有石灰及钨酸;后来为纪念他,乃称钨酸钙矿为Scheelite。     

脉冲频率对电镀镍–铬合金性能的影响

以Q235钢为基体,采用脉冲电镀方法在三价铬体系镀液中制备了Ni–Cr合金镀层。镀液组成和工艺条件为:CrCl364.6 g/L,NiSO4·6H2O 31.4 g/L,V(二甲基甲酰胺)∶V(水)=1∶1,C6H5Na3O7·2H2O 117.64 g/L,pH 3.0,NaBr 103 g/L,搅拌速率200 r/min,温度55°C,时间40 min。借助带有能谱仪的扫描电镜、电化学工作站、摩擦磨损试验机、维氏硬度计等设备,研究了脉冲频率对镀层微观形貌、耐蚀性能、耐磨性能及显微硬度的影响。结果表明,随脉冲频率增大,Ni–Cr合金镀层的耐蚀性、耐磨性及显微硬度均呈先升高后降低的趋势,较适宜的脉冲频率为1 000 Hz。     

镍钨合金电镀工艺

本文介绍了镍钨合金电镀工艺方法。讨论了镀液组成,工艺条件对镀层组成和结构的影响。     

占空比对脉冲电镀铁镍合金组织及电磁屏蔽性能的影响

采用脉冲电镀法在2024铝合金基体上制备Fe–Ni合金薄膜,研究了脉冲占空比对镀层组织形貌和晶体结构的影响。结果表明,所制FeNi_80合金镀层为典型的面心立方晶体结构,具有(111)和(200)晶面择优取向。提高脉冲占空比,镀层粗糙度增大。脉冲占空比为30%时所制备的200μm厚FeNi_80合金镀层在10~100 kHz低频磁场下的屏蔽效能达到36~55 dB。     

锡钴合金电镀应用

锡钴合金电镀应用郑开发（福州大统钟表有限公司，３５００１４）我公司使用台湾产品Ｓｃ－２１０Ａ安定剂，Ｓｃ－２１０Ｂ光泽剂，下面介绍此种镀液的调整及维护。本工艺主要含Ｋ４Ｐ２Ｏ７、ＣｏＳＯ４、Ｓｎ２Ｐ２Ｏ７、安定剂Ｓｃ－２１０Ａ和光泽剂Ｓｃ－２１０Ｂ，...     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

脉冲频率对Ni-W合金镀层耐蚀性的影响

采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备出Ni-W合金镀层。研究不同脉冲频率(0.5~20.0kHz)对镀层表面形貌、微观结构、硬度及耐蚀性的影响。所有Ni-W合金镀层的表面均致密平整,W的质量分数为42.41%~48.92%。脉冲频率为5.0kHz时制备的Ni-W合金镀层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好,自腐蚀电流密度为2.532μA/cm2,自腐蚀电位为-327mV。     

平均电流密度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层。研究了平均电流密度对镀层的成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明:随着平均电流密度的增大,镀层中镍的质量分数先减小后增大,铬的质量分数先增大后减小,钼的质量分数增大;镀层的沉积速率先增大后减小;镀层表面颗粒尺寸增大;镀层的耐蚀性先增强后减弱。当平均电流密度为10A/dm2时,镀层具有最正的自腐蚀电位、最小的自腐蚀电流密度和最大的电荷转移电阻,耐蚀性最好。     

钨合金电镀工艺发展现状

介绍了钨合金电镀的发展历程。说明了铁镍钨、酸性镍钨磷、镍钨和碱性镍钨磷这几种电镀工艺的典型配方及应用。按工艺步骤论述了一些常见故障并提出了处理措施。指出目前的主要问题是放大后规模化生产控制。展望了钨合金工艺发展前景。     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

硬磁钴合金电镀液

用于电镀具有高存储密度和可调整磁性的硬磁钴合金薄膜的弱酸性电镀液的组成及操作条件为,硫酸钴 60g/l丙酸铵 40—100g/l柠檬酸铵 5—10g/l次磷酸铵 10—60g/l硫酸亚铁 0.05—1g/lpH 6.3—6.7T 18—40℃D_k 0.4—3A/dm~2这种电镀液用于生产计算机存储介质。该电解液组成可避免在电镀液中或在加热器和阳极上产生沉淀,可防止发霉,能提高沉积金属离子的浓度,降低操作温度,获得控制和再生成本低的无缺陷电镀磁性薄膜。     

锡钴合金电镀及其应用

七十年代中叶发展起来的光亮锡钴合金工艺,可在部分零件上替代装饰性镀铬使用,能减少镀铬工艺中有41～51%铬酐在清洗过程中流失所带来的公害,而且由于锡钴合金镀液电流效率高达95%,镀亮镍后只要镀1～3分钟即可达到通常装饰性铬层厚度,故生产效率高。镀液操作时使用的电流密度低,通常为0.2～1.5A/dm~2,能节省电能。锡钴合金镀液能吊镀,也适合于滚镀。合金镀层经钝化后有良好的抗黯性,可解决复杂形状工件和小零件镀铬的困难。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。     

2005110 电镀镍-钴合金

一种电镀Ni-Co合金的电解液含有硫酸镍、硫酸钴、硼酸和硫酸，不含氯化物，最好还应含有硫酸钠。各组分的质量浓度为硫酸镍200～270g／L；硼酸30～60g／L；硫酸5～15g／L；硫酸钠可高到其极限溶解度，硫酸钴的质量浓度可以很低。采用铅一银合金或镀覆贵金属层的钛做不溶性阳极，阴极和阳极间所加电压应使阴极电流密度达30A／dm^2。     

碱性锌钴合金电镀工艺

介绍碱性无氰锌钴合金电镀工艺、镀层和镀液性能及槽液维护控制。镀层耐蚀性高,镀液稳定性好,是理想的锌合金镀层。     

在钨及钨合金上电镀黑镍

1 前言我厂生产的Co-60外照机的准置器上要用到钨块,生产上要求钨块在该部位能同时起到屏蔽射线、消光、防锈三项作用。由于金属钨本身具有屏蔽射线的功能,因此,电镀要解决的问题就是在其表面镀覆一层黑色防锈镀层。西德和美国的同类产     

镀液温度对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Zn-Ni-Mn合金镀层。研究了镀液温度(25~40℃)对合金镀层成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随镀液温度升高,Zn-Ni-Mn合金镀层中锰的质量分数降低,锌和镍的质量分数升高;沉积速率增大;镀液θ为30℃时制备的Zn-Ni-Mn合金镀层晶粒大小均匀,表面平整致密,耐蚀性最好。