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用真空电弧熔炼法制备了AlCrNbSiTiV高熵合金,并将其作为靶材,利用直流反应式磁控溅镀法在T1200A金属陶瓷刀具或硅晶片上沉积了高熵合金氮化物薄膜。通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和纳米压痕仪考察了基板偏压对薄膜形貌、元素含量、物相成分和性能的影响。所得氮化物薄膜均匀、致密,所有元素的原子分数与靶材相当。由于再溅射,沉积速率随着基板偏压增大而减小。薄膜的弹性恢复和显微硬度在基板偏压为0~-100 V时随着偏压增大而提高,进一步增大偏压反而减小。相比未溅镀薄膜的刀具,用溅镀了AlCrNbSiTiV氮化物薄膜的刀具干切削S45C中碳钢圆柱工件,工件表面的粗糙度和刀具的侧面磨损显著降低。-100 V偏压溅镀的刀具的切削性能最佳。 相似文献
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用直流磁控溅射法在单晶硅片上制备了AlCrFeNiTi高熵合金薄膜,采用X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜考察了溅射参数对薄膜结构及表面形貌的影响.结果表明,当溅射功率一定,随着衬底温度升高,AlCrFeNiTi高熵合金薄膜由非晶向2个BCC相转变,衍射峰强度也随之增大,同时薄膜的结晶度提高,晶粒尺寸增大,导致薄膜粗糙度增加.当衬底温度一定时,随着溅射功率增大,X射线衍射峰强度大幅度上升,薄膜表面晶粒迅速长大,但因为溅射功率过大会导致表面形成缺陷,所以表面粗糙度先减小后增大. 相似文献
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采用同步送粉激光熔覆技术在Q235钢表面制备了CoCrFeNiMo高熵合金涂层。采用单因素试验研究了工艺参数对涂层形貌及性能的影响,并分析了其作用机理。通过正交试验得到最优工艺参数为:激光功率1000 W,进给速率4.5 mm/s,搭接率35%。此时涂层的平整度标差为0.036 mm,显微硬度为308.98 HV,平均腐蚀速率为0.0178 g/(m2·h)。结果表明,在试验范围内,涂层的平整度随着激光功率、进给速率和搭接率的提升得到改善,显微硬度和耐蚀性的变化趋势相同,它们与工艺参数对显微组织的影响相关。 相似文献
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高熵陶瓷作为一种新兴的陶瓷材料自问世起就成为陶瓷领域的研究热点,然而,其巨大的成分设计空间也为基于实验和“试错法”的组分设计带来了挑战。近年来,通过机器学习与实验探索相结合的方式为这一问题的解决带来新方法。基于此,本研究建立了4个机器学习模型,通过训练评估选出性能最好的梯度提升决策树模型(R2=0.92)并用于预测,然后通过实验成功合成了单相的(Ti0.2V0.2Zr0.2Nb0.2Hf0.2)N高熵氮化物陶瓷,验证了模型的准确性,为高熵氮化物陶瓷的设计提供了新思路,加快了新体系的发现。 相似文献
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《电镀与涂饰》2001,20(1):63-64
公开号 CN 1260842A
申请人 东京电子有限公司
地址 日本东京
溅镀处理小于1毫乇的低压(61b)下实施,尤其在0.05至0.5毫乇范围内,以减少由于与处理气体原子碰撞而发生的溅镀粒子散射,尤其是对高纵横比,尺寸以微米计的孔的、底部触点溅镀。溅镀通过提供了一个附加的射频等离子发生源来产生,通过该发生源使射频能量接近溅镀靶表面处,最好是在其周边毗邻处,与腔室内气体反应耦合。腔室内压强、以及激励附加等离子体的射频电极电源及激励主靶的直流电源一样,被动态控制,使得能在低压(61b)下维持等离子体。首先,当用辅助电极的射频功率源点燃等离子体时,腔室内压强被提高到1毫乇以上,然后,这一射频功率被减小,而靶上直流功率源升至工作值(63 a),这时腔室内压强减至1毫乇以下以进行晶片的低压溅镀。 相似文献
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《光盘技术》2004,(1)
Steag Hamatech公司推出的溅镀单元是针对DVD-5、DVD-9、DVD-10以及DVD-R、CD-R等单层光盘所需要的全反射层和半反射层设计的。该系统的设计融合了最新的溅镀技术以及工艺的高稳定性和易于维护。主要技术指标:l全反射层和半反射层形成的高稳定性l碟片沉积的准确和快速l低循环时间,高工艺可靠性l成本节约——提供银靶的利用率l高级的银靶材Mask设计l卓越的真空溅镀腔设计l高运转时间,易于维护l闭环控制——卓越的层一致性高可操控性准确和field-proven的伺服系统以及高可操控的步进电机为溅镀系统提供了快速的循环时间和高可操控性,… 相似文献
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《电镀与涂饰》2020,(4)
总结了熔炼、激光熔覆、磁控溅射、粉末冶金、电沉积等高熵合金(HEA)制备工艺,归纳了生产工艺对HEA微观结构及耐蚀性的影响。从HEA微观组织结构、成分分布、合金缺陷、析出相等角度阐述了对HEA耐蚀性能的影响机制。讨论了HEA成分设计、相结构与耐蚀性能的相关性,阐明了Ni、Ti、Co、Mo、Cu、Al、B等元素对HEA耐蚀性的影响规律。目前的研究结果表明,适宜含量的Ni、Ti、Co等合金元素,以及析出相组织的均匀化分布,有利于改善HEA的耐蚀性。此外,分别从动力学和热力学的角度分析了磁场对凝固过程及热处理固溶过程中HEA微观结构的调控机制。通过磁场的施加可以促进HEA凝固过程的形核、晶粒细化及均匀分布,再固溶处理更有利于细化晶粒、促进元素间的扩散、改变析出相分布等。指出了HEA耐蚀性研究方面存在的问题及今后努力的方向。 相似文献
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