PVC材料表面金属化镀层的组成和形态分析

在稳定剂和复合配体共存的条件下，用化学镀的方法在聚氯乙烯（PVC）基体表面形成了镍-磷（Ni-P）化学镀层，用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、X射线能谱仪（EDS）及多功能X-射线光电子能谱仪（XPS）分析镀层的结构。研究结果表明，用优化后的工艺所得镀层表面光滑、均匀，附着性能良好，在镀态下主要以Ni—P非晶态合金形式存在。     

碱铜一1镀液刷镀工艺研究

碱铜—1镀液俗称碱铜镀液,它是为机械零部件刷镀修复尺寸而研究配制的一种碱性铜镀液,该镀液沉积速度比较快,镀层结晶细密,抗腐性能较好,是目前刷镀技术中应用较多的镀液之一.碱铜—1镀液在机械零部件的修复方面主要用于刷镀尺寸镀层中的复合镀层的夹心镀层;改善材料表面的理化性质和工艺性能的镀层;在一些难镀金属如铸铁材料表面刷镀起镀镀层;刷镀防渗碳渗氮镀层     

金刚石颗粒化学镀铜工艺优化

以KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂,对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明,采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大:随着pH的升高,镀液稳定性显著增强;但pH过高会降低沉积速率,且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用,而甲醇能抑制副反应,提高沉积速率,两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。     

铜表面化学镀钯工艺研究

研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液p H以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3%Na Cl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征。化学镀钯适宜的温度和时间分别为52°C和35 min。此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低。镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5%。     

脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究

采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层。分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式。结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系。以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12%,jk=0.8A/dm2。     

玻璃纤维化学镀Ni-Co-Fe-P合金工艺的研究

在玻璃纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-P合金,用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对其进行了表征.研究了Ni-Co-Fe-P化学镀液中Fe2 /(Ni2 Co2 Fe2 )摩尔比和镀液pH值对化学沉积镀速、镀层成分以及镀层电阻率等影响.镀层在镀态时为非晶结构,镀层Ni61.3Co19.2Fe9.1P10.4的晶化过程为:非晶态→Ni→Ni Ni5P2→Ni Ni3P FeNi3.     

水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究

铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。     

聚酯布表面化学镀Ni-Co合金的制备与表征

采用化学镀技术,在聚酯布表面沉积Ni-Co合金。用扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪、热重分析仪对镀层形貌、结构和性能进行表征。结果表明:聚酯布表面化学镀Ni-Co合金为非晶结构,热稳定性高,与聚酯布之间的结合力好;镀Ni-Co聚酯布对频率小于7GHz的电磁波的屏蔽效能可达到40dB,具有较好的电磁屏蔽效果。     

SnO_2超细粒子的复合化学镀铜的研究

探讨了黑碳钢表面上的 Sn O2 超细粒子的复合化学镀铜工艺。研究了镀液的温度、p H值、镀液中 Sn O2 微粒含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力。用扫描电子显微镜观察镀层表面 Sn O2 微粒的分布及生长情况 ,并与镀铜前测得的微粒粒径作比较 ,从微观结构分析添加 Sn O2 微粒对镀层性能的影响。用 XRD对镀层进行定性分析 ,确认 Sn O2 微粒已成为复合镀层的组成成份     

化学镀镍磷合金复合配位剂的研究

研究了乳酸、柠檬酸和硼酸3种配位剂在不同浓度及复配条件下对化学镀Ni-P镀速的影响,确定了复合配位剂的最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。测试了不同镀层的结合力,通过扫描电镜、X射线衍射和能谱分析了复配配位剂所得镀层的表面形貌、结构和组成。研究结果表明,配位剂对化学镀Ni-P合金镀液稳定性及镀速有较大影响,配位剂复配可改善镀层的表面形貌,提高镀层的厚度和结合力。     

(Ni-P)-Co/WC纳米颗粒复合电刷镀层的组织性能分析

采用电刷镀技术制备(N i-P)-Co/W C纳米颗粒复合镀层,用扫描电子显微镜、X-射线衍射仪和电子探针测定了复合刷镀层表面形貌、微观组织结构及成分分布。结果显示,复合镀层中的组织结构更加致密,显微硬度比镍-磷合金镀层有较大程度的提高。     

1,4-丁炔二醇对[BMIM]PF_6离子液体中电沉积铜的影响

在含有0.1 mol/L CuCl_2·2H_2O的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐{[BMIM]PF_6}离子液体中加入0.001 mol/L 1,4-丁炔二醇(BYD),进行恒电位电沉积铜。通过循环伏安测量研究了BYD对铜电沉积电化学行为的影响,并采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)表征了铜镀层的表面形貌和相组成。镀液中加入0.001 mol/L BYD后,铜电沉积的电化学行为无本质上的改变,所得铜镀层表面更细致,铜的(110)晶面的生长减弱,(200)晶面的生长则增强。     

锰元素对镍镀层影响的研究

研究了以瓦特镀镍为基础,锰元素对光亮镀镍的影响;测试了光亮镍-锰镀层的表面形貌、X射线衍射和镀层硬度以及在质量分数为5%的NaCl溶液中的阳极极化曲线.结果表明:MnCl2的浓度为0.16 mol/L时获得的镀层综合性能最好,镀层外观光亮、平滑,镀层致密、平整,晶体颗粒细致均匀,镀层耐蚀性提高,镀液电流效率提高了一倍.     

添加剂对酒石酸盐镀铜的影响

研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底.     

离子镀玫瑰金镀层变色机理的研究

以0.80μm厚的TiCN高硬质薄膜为底层,采用离子镀技术在316不锈钢片表面制备0.20μm厚的玫瑰金镀层。对比了TiCN和玫瑰金镀层的颜色,并对玫瑰金镀层与TiCN底层之间的结合力、耐人工汗腐蚀性能、耐磨性能进行测试,以研究现今离子镀玫瑰金镀层的变色机理。结果表明,离子镀玫瑰金镀层具有良好的耐人工汗腐蚀性能,其变色并非由腐蚀引发。玫瑰金镀层变色的主要原因是其与TiCN底层之间的色差大,及其耐磨性较差,在使用过程中易磨损而变色。     

不同晶面择优取向铜镀层在氯化钠溶液中的耐蚀性

以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层。镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250g/L,98%(质量分数)H2SO4 100g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15A/dm2,空气搅拌。分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表面形貌和微观结构,以浸泡腐蚀和电化学法研究了镀层的耐蚀性。结果表明,低电流密度(1A/dm2)下制备的镀层表面为片状结构,呈(220)晶面择优取向,高电流密度(15A/dm2)下制备的镀层形貌为胞状,呈(111)晶面择优取向。与低电流密度下制备的铜镀层相比,高电流密度下制备的铜镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的腐蚀速率较小,耐蚀性较好。其主要原因在于高电流密度下制备的铜镀层腐蚀电位高,极化率大,以及(111)晶面铜原子排列比(220)晶面密集,其在晶胞尺度上的微观小平面更致密,从而提高了铜镀层的耐蚀性。     

利用锌铜合金镀层增强结合力

锌铜合金镀层防锈能力强,该种工艺易于控制、设备简单,且在其表面可以很容易套铬,因而这种镀层常被用作各镀镀层组合的中间层,这是人所熟知的。根据我厂的生产经验,锌铜合金工艺还可以利用来增强酸性光亮铜与光亮镀镍层之间的结合力,方法十分简单,但却真的颇有效果。零件在镀了酸性光亮铜后,镀层表面往往产生憎水膜,如用常规方法除膜,虽然可以,     

镁合金直接化学镀镍的研究

为了提高镁合金的耐蚀性,对表面进行化学镀镍.研究了硫脲、pH值、温度及时间等对化学镀镍层及镀速的影响.测定了镀层的显微硬度、结合力和耐蚀性.结果表明,镀层具有较高的硬度和较好的结合力,耐蚀性大大提高.X射线衍射表明,镀态下镀层为非晶态,热处理能使镀层晶化,当热处理温度达到400 ℃时,晶化效果尤为明显.