共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。 相似文献
2.
本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。 相似文献
3.
4.
无氰络合剂对仿金电镀的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值. 相似文献
5.
6.
7.
详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景. 相似文献
10.
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望. 相似文献
11.
无氰仿金镀工艺的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ZG添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了18K,工艺范围比不加ZG添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。 相似文献
12.
13.
硬聚氯乙烯无氰仿金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在硬聚氯乙烯(HPVC)塑料基体上的无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,现电镀Cu-Zn-Sn仿金镀层。实验表明镀层结合力强,韧性好,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。 相似文献
14.
15.
无氰仿金电镀的研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。 相似文献
16.
17.
18.
19.
<正> 一、前言金色,以它独特、华贵的色彩,深受人们喜爱。由于金价昂贵,资源有限,因此研究一种成本低廉,而又有金色效果的“仿金色”镀层,是很有意义的。仿金色的表面技术种类很多,有氧化法、染色法、浸漆法、真空蒸镀、离子镀及电沉积法等。由于成本及工艺上的各种限制,目前以电沉积的方法获得仿金层应用最广泛,而槽镀仿金层又居其它电沉积方法之首。但槽镀由于工艺上的种种原因,在仿金层的应用上也受到了限制。电刷镀具有工艺简单、成本低廉,不受工件大小及工作场所限制等优点,能弥补槽镀工艺的某些不足部份。所以探索电刷镀仿金 相似文献
20.
介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰. 相似文献