多丝切割机走丝系统的张力控制

多丝切割是一种新兴的硅片切片加工方法,在硅片的多丝切割加工中,金属丝的张力控制是影响加工的重要因素,本文分析了多丝切割机走丝系统的特点,采用张力控制电机实现走丝系统的速度差张力控制。仿真结果表明该方法可以满足走丝系统张力控制的高精度、高响应速度、波动小的控制要求。     

多线切割的张力波动影响因素分析与对策

根据太阳能硅片多线切割加工机理,建立了张力控制系统的速度差模型和运动学模型。采用速度同步模型和自适应控制方案,结合张力控制电机反馈的角速度和角位移大小对收/放线电机的速度输入进行修正,达到对张力的有效控制。针对会引起张力扰动或张力波动过大的相关因素进行分析研究,其中包括收线辊半径扰动、切割线走丝换向以及导向轮对张力波动的影响。针对这些张力波动影响因素,提出相关解决方案,MATLAB/simulink仿真结果表明所提出的解决方案具有可行性。     

金刚石线锯截断机的设计与应用

随着IC产业与光伏产业的迅速发展,硅片的应用范围越来越大,对硅片加工技术越来越重视.与发达国家相比,我国在硅材料的截断、切片等切割技术及设备等方面的研究与制造还相对落后.本文较详细地介绍了采用固结磨粒金钢石线切割技术的截断机设计,并从切割尺寸、切割损耗及切割效率等方面对研制设备的使用效果进行了比较说明.     

太阳能硅片电火花电解高效切割研究

提出了一种基于复合工作液的、以电火花电解复合加工技术对太阳能硅片进行切割的工艺方法。试验表明,高速走丝电火花线切割对太阳能硅片切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且表面微裂纹很少甚至没有等特性。该工艺方法可为探索降低硅片的切割成本,提高硅材料的利用率,促使太阳能电池成本的显著降低,形成具有我国自主知识产权的太阳能硅片切割技术提供一些帮助。     

半导体硅晶片超精密加工研究

"非常精密加工"作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工和未来的研究工作。对超精密加工方法的研究为集成电路更高层次的集成打下了基础。     

太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究

游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大。游离磨料电解磨削多线切割,复合了机械磨削和电化学加工方法,通过在加工过程中给硅锭和切割线施加电场产生阳极钝化或腐蚀,可以有效降低切割负载,提高切割效率,改善硅片的表面质量。以156 mm×56 mm(8寸)、电阻率(1~3?·cm)P型多晶硅片切割为例,初步试验结果表明,采用相同的切割参数和原材料,相对于游离磨料多线切割,电解磨削多线切割硅片的弯曲度降低了3μm,分布区间集中在0~9μm之间;采用20%的Na OH溶液腐蚀硅片,表面的隐裂和深沟槽较少出现,说明硅片的表面损伤程度减轻,有利于减少后续制绒减薄量。该方法和现有游离或固结磨料多线切割技术兼容性好,设备改造成本低,工程应用前景十分广阔。     

硅片多丝切割技术的工艺研究

随着世界范围能源供应的日趋紧张和太阳能光伏产业的飞速发展,对硅片切割加工能力和硅片产能提出了更高的要求。论述了常见的硅片切割的方法,对硅片切割影响因素和多丝切割技术等工艺问题进行了探讨。     

多丝切割技术及其关键

多丝切割是一种新型的硅片切片加工方法,具有切割表面质量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。本文论述了多丝切割机的切割加工过程、切割加工机理,提出了加工中的几个要点。     

硅单晶切割的初步探索

硅片作为晶体硅光伏电池和半导体技术中的一部分,硅片切割起着至关重要的作用。论文针对切割的方法和方式进行了初步分析,经初步研究,掌握了多线切割和电火花线切割的机理及影响因素,并且将几种加工工艺进行对比,其中包括了外圆切割、内圆切割、多线切割和电火花线切割,分析了各自的加工特点、应用情况及发展趋势,从而给从业人员在实际操作环境中对加工方式的选择和配置提供了方便。     

大直径太阳能硅片高效低损耗线切割技术研究

随着太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,大尺寸超薄硅片多线切割技术的发展趋势将日益明显。传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和高效率的要求。本文对硅片切割方法、游离磨料多线切割基本原理、线切割硅片材料去除机理以及切割工艺因素进行了综述。     

多线切片机张力控制分析

首先从多线切割技术的相关概念出发,对其工作结构做出了分析,在给出多线切割工作示意图的基础上,指出切割线张力是需要重点控制的质量影响因素,而后进一步分析了切割线张力的形成以及切割线包绕辊张力计算模型,最后对目前工作中有效的张力控制方法做了简要阐述。     

太阳能硅片制造方法研究现状

太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面制备两部分。本文介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割及电火花线切割4种硅片的切割方法,综述了碱腐蚀、酸腐蚀、电化学腐蚀等9种制绒工艺,并分析其适用范围和特点。提出随着太阳能技术的应用需求不断扩大和晶体硅原材料供应的短缺,大尺寸超薄硅片切割技术的发展趋势将日益明显。最后指出了电火花电解复合线切割具有切割与制绒一体化的特点,是硅片制造方法的一个发展趋势。     

金刚石线切割硅片技术

江西金葵能源科技有限公司近日成功研制出金刚石线切割硅片技术,该公司采用这种先进的金刚石线切割技术,将两根直径约215mm的单晶硅棒切割成了1907片、每片厚度仅有200mm的太阳能单晶硅准方片。运用这种硅片切割术,所消耗的水电比使用传统的砂浆切割技术减少了三分之二,而且切割速度也整整快了3倍。     

硅片切割张力控制策略研究

对硅棒的切片加工技术进行了简介,分析了切割线在走线过程中张力波动产生的原因。提出基于伺服电机转矩控制和张力摆杆相结合的张力控制方案来替代现有的张力重锤控制方案,并建立了该控制方案运动学模型和动力学模型,为张力反馈控制提供了理论依据。通过建立速度控制模式下伺服电机的数学模型,提出模型参考自适应速度同步控制方案与张力摆杆的反馈相结合的张力控制策略。在MATLAB/Simulink仿真环境下分别建立基于PID控制策略和自适应控制策略的张力控制系统仿真模型,仿真结果表明该控制方案明显优于PID控制方案,能够有效控制线速度同步误差和张力波动。     

多线切割机砂浆控制系统研究

多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高效率切割设备,在半导体领域应用广泛,它通过驱动多圈绕制的金属钢线高速旋转,带动喷射在金属钢线上的砂浆对硅材料进行磨削切割,在多线切割机对硅片的切割过程中,砂浆必须保持一定的流量和温度,才能对硅料进行持续高效的切割,砂浆流量的变化会影响切割效率和切割质量,切割过程会产生热量,砂浆在循环过程中必须带走产生的热量,否则热量在砂浆中聚积,对硅片切割会产生不利甚至断线.研究了多线切割机砂浆控制系统,对硅片切割中砂浆流量控制方法进行研究,通过实验验证通过该砂浆控制系统能得到的稳定的流量,砂浆流量波动很小,很好地提高了硅片切割质量及切割成片率,工艺线使用效果良好.     

线切割单、多晶硅机床砂浆液调配的研究

线切割机对硅片切割能力的强弱,与砂浆的粘度有着不可分割的关系。而砂浆的粘度又取决于硅片切割液的粘度、硅片切割液与碳化硅微粉的适配性、硅片切割液与碳化硅微粉的配比比例、砂浆密度等。只有达到机器要求标准的砂浆粘度,才能在切割过程中提高切割效率和成品率。     

基于LabVIEW的新型金刚砂线切割设备的研发

多线切割技术是针对硬脆材料难以加工所提出的一种新型切片技术,在成本控制的前提下,弥补了电火花切割在导电性差的硬脆材料加工方面的不足。设计了一种新型的线切割设备,研究了收放线轮速度同步控制、张力控制和布线控制,从机械结构优化方面进行了控制系统的开发。针对张力电机控制的复杂性,设计了基于空气弹簧的张力控制装置。通过Modbus总线协议开发了基于Lab VIEW的人机交互系统。金刚砂线切割设备产品测试结果表明设备结构设计合理,控制方案可靠性、稳定性好,满足控制系统的精度要求。     

单线切割机中的张力控制技术

介绍了用于单线切割机设备中,对于钢丝的张力闭环控制技术。为了提高切割表面的光洁度及精度,采用钢丝,并在钢丝上喷粘金刚砂进行来回切割,钢丝的张力精度直接影响切割表面的精度,因此张力的控制精度尤为重要。系统采用前后两端分别控制张力的方式,以保证整个张力的平稳。     

电镀金刚石长丝锯制造的实验研究

在电子、机械、建筑、装饰等行业,许多非金属硬脆材料,如陶瓷、玻璃、半导体及宝石等的应用越来越广泛。对这些材料只有采用超硬材料工具才能进行加工。比如利用电镀金刚石由外圆薄锯片对铁氧体（录像机磁头）的切割,该技术国际国内现已广泛采用。九十年代,国际上为了解决大尺寸硅片的加工问题（比如日本）,采用电镀金刚石长丝锯对硅棒进行切割成片,加工简图见图１。目前,国内还没采用这个技术。因此,相关的电镀金刚石长丝锯的制造及设备设计的研究报道还很少见。　　电镀金刚石丝锯是用电镀的方法在钢丝（基体）上沉积一层金属（常…     

基于电火花线切割的金属工艺品创新制作

介绍采用电火花线切割加工技术,用CAXA线切割软件生成电火花线切割加工轨迹及数控代码,控制电火花线切割机床切割加工出金属工艺品。创新了金属工艺品加工方法,实现了工艺过程的数字化、自动化。