金刚石表面金属化（镀膜）的试验研究

利用化学镀和真空镀 2种方法对金刚石表面进行金属化处理的试验研究结果表明 ,镀膜金刚石较未镀膜金刚石的抗压强度、热稳定性等性能和碎岩效果均有很大提高 ,其中真空镀Ti的效果最好。真空镀Ti-Cr金刚石表面上形成的碳化物TiC、Cr2 C3等中的C可能来自金刚石本身。真空镀是一种很有前景的金刚石表面处理方法。     

金刚石镀铜工艺研究

研究金刚石表面镀铜工艺，金刚石经净化、粗化、亲水化处理后，首先以盐基型胶体钯对其表面敏化活化，进行化学镀铜形成金属表层，然后以机械滚镀方式在其表面进行电镀加厚。镀铜后的金刚石抗压强度提高显著，表面理化性质大为改善，削弱了金刚石固有缺点可能产生的不利影响，为生产性能良好和高寿命的树脂结合剂和金属结合剂金刚石工具创造了前提条件     

金刚石工具内界面改性

对金刚石施行铬与钛的真空蒸镀，检验其在金属烧结复合体中的力学性能和使用效果，分析为实现高质量表面改性所应注意的因素。     

金刚石表面金属化在金刚石钻头制造中的应用研究

通过先对金刚石进行预处理，之后采用化学镀方法镀一层Ni-W-P合金膜，再采用电镀方法，镀一层Fe－W合金或Cr金属膜。镀覆合金膜的金刚石经过热压烧结工艺过程，合金膜能同金刚石实现强碳化物冶金结合，能同股体金属生成高性能的合金体，实现牢固的包镶，达到提高金刚石钻头使用寿命的目的。     

电镀金刚石磨辊复镀工艺的研究与应用

阐述了在旧金刚石磨辊的残留金刚石镀层上进行复镀的工艺过程;介绍了镍、钴、锰三元配方复镀产品的使用效果。     

金刚石表面真空盐浴镀覆金属的试验研究

对金刚石表面真空盐浴镀覆金属的工艺进行了研究,通过试验得出了盐的添加类型、添加量、真空度、镀覆温度、保温时间。结果表明金刚石经真空盐浴镀覆以后,单粒抗压强度明显提高,并且在金刚石表面形成了碳化物层     

H13钢等离子渗氮-类金刚石膜(DLC)复合处理的性能研究

研究了等离子渗氮-离子镀类金刚石膜复合处理工艺与未氮化离子镀类金刚石膜处理工艺对H13钢表面性能的影响.结果表明,经过等离子渗氮后镀类金刚石涂层复合处理的H13钢表面硬度、膜/基结合强度、耐磨性能等均优于未氮化镀类金刚石涂层的样品.     

H13钢等离子渗氮-类金刚石膜(DLC)复合处理的性能研究

研究了等离子渗氮-离子镀类金刚石膜复合处理工艺与未氮化离子镀类金刚石膜处理工艺对H13钢表面性能的影响.结果表明,经过等离子渗氮后镀类金刚石涂层复合处理的H13钢表面硬度、膜/基结合强度、耐磨性能等均优于未氮化镀类金刚石涂层的样品.     

金刚石表面金属化的研究

采用正交实验方法,对金刚石表面金属化进行研究,重点考察了硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀时间、pH值、施镀温度等因素对镀层质量的影响。研究表明:硫酸镍浓度是显著性影响因素,得出了最佳的镀镍工艺参数。对比研究了不同金刚石粒度对金刚石/铜复合材料热导率的影响,发现随着金刚石粒度增大,复合材料的热导率也增大。     

低温沉积法金刚石－金属化学键合工艺研究

采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金，通过键合处理，钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能，大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在，并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。     

等离子体刻蚀处理对 金刚石膜结合性能影响的研究

研究了一种特殊的前处理工艺,即原位氩－氢等离子体刻蚀,对金刚石膜与硬质合金基体结合性能的影响．结果表明,氩－氢等离子体刻蚀能明显地粗化基体表面,改变表面的化学成分,并形成一层纯钨层．当这层纯钨层在后续的工艺中被再次碳化后,金刚石膜与基体的结合强度得到明显提高     

直流等离子射流沉积金刚石膜晶体生长机理探讨

详细观察了与沉积条件有关的金刚石形貌变化，探讨了直流等离子射流沉积金刚石膜的生长机理。根据晶体的表面能，在碳化物上先生成金刚石八面体晶粒，而金刚石最后的生长形状是八面体、立方八面体、立方体还是其中间形式，则取决于（１１１）面和（１００）面的相对生长速度．（１１１）面可分解成（１１０）面和（１００）面，有时由于这两个面生长不平衡，就在（１１１）面上出现凹坑或宏观台阶或宏观断裂。用这个生长机理可以解释     

添加金刚石对镍基合金的强化与磨损性能影响

研究了添加金刚石对镍基合金的强化与磨损性能的影响,随着金刚石添加量的增加,金刚石复合的体积分数提高,金刚石弥散分布于镍基合金之中,复合的体积分数增加,基质的强化效果增强,硬度提高,比Ｎｉ－Ｐ,Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金具有更高的磨损性能。     

D-D结合型金刚石聚晶晶界结构及其生长模式

利用ＳＥＭ,ＥＰＭＡ（ＷＤＳ）观察分析了聚晶金刚石层中ＤＤ结合聚晶晶界结构、组成和性能,讨论了晶界金刚石微晶的形成机制,证明了聚晶金刚石层中存在ＤＤ结合的网络状结构,在此基础上提出了ＤＤ结合界面的２种生长模式重结晶金刚石搭接生长模式和原始金刚石接触面沉积生长模式。     

含铁及其他添加元素的触媒对合成金刚石的影响

本文研究了Fe、Fe基和含Fe触媒合成金刚石的温度压力条件及所合成的金刚石的质量,并与Ni基触媒作了比较。通过对多种含少量元素触媒的研究,探讨了某些添加元素在合成金刚石中的某些作用。     

不同表面状态的YG6硬质合金基体上金刚石涂层的结合强度研究

以酒精和氢气为原料,用热灯丝辅助化学气相沉积法在不同表面状态的YG6硬质合金基休上生长了金刚石涂层,并对该涂层进行了激光拉曼光谱、X-射线衍射和扫描电镜分析。研磨试验表明,硬质合金表层钴含量和表面结构对金刚石涂层的结合强度有重大影响。硬质合金表层钻含量低、表面粗糙度高时,金刚石涂层的结合强度较高     

CMC和古尔胶对滑石浮选的抑制作用研究

通过浮选试验、接触角测量、动电位测定和红外光谱研究了弱碱性条件下羧甲基纤维素钠(CMC)和古尔胶对滑石浮选的抑制性能及作用机理。结果表明,弱碱性条件下CMC和古尔胶是滑石浮选的有效抑制剂,低用量古尔胶能较好地抑制滑石,古尔胶的抑制作用强于CMC;在CMC和古尔胶作用下,滑石一级浮选速率常数减小,浮选速率降低,回收率下降。CMC和古尔胶吸附在滑石表面,使滑石表面润湿性增强、可浮性变差;CMC使滑石表面负电性增强,古尔胶使滑石表面负电性减弱。阴离子CMC主要通过—COO-和—OH吸附在滑石表面,中性古尔胶主要通过—OH吸附在滑石表面。     

THE PRINCIPLE OF DIAMOND DRILLING

ＴＨＥＰＲＩＮＣＩＰＬＥＯＦＤＩＡＭＯＮＤＤＲＩＬＬＩＮＧＬｉＳｈｉｚｈｏｎｇＣｈｉｎａＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＧｅｏｓｃｉｅｎｃｅｓ，Ｂｅｉｊｉｎｇ，１０００８３，ＣｈｉｎａＴＨＥＰＲＩＮＣＩＰＬＥＯＦＤＩＡＭＯＮＤＤＲＩＬＬＩＮＧＬｉＳｈｉｚｈｏ...     

西藏镁硼矿开发应用现状与建议

西藏镁硼矿是一种产于我国西藏盐湖中的重要硼资源 ,目前主要应用于国内玻纤行业。开采镁硼矿历史最早的扎仓茶卡至今还是采用落后的采选办法 ,即采用人力剥离盖土层或贫矿层 ,得到B2 O3 >3 0 %的、可直接用来销售的商品富矿 ,而低品位的镁硼矿则白白地浪费掉了。通过分析玻纤行业产量数据 ,发现镁硼矿的产量增长赶不上无碱玻纤生产量增长速度 ,波动的镁硼矿质量是造成此状况的主要原因。此外 ,目前国内对镁硼矿的应用研究属于空白 ,而硼酸盐的应用研究为其奠定了基础。因此笔者建议 :改变原始的采选方式以提高资源的利用率 ,重视镁硼酸盐高新材料的研究以拓展镁硼矿的应用领域。     

真空阴极电弧沉积法沉积类金刚石膜的研究

克服了真空石墨电弧沉积过程中的一些观点，成功地利用真空阴极电弧沉积法制备了类金刚石膜，并对其表面形貌，硬度及结合强度，结构进行了分析，结果表明，真空阴极电弧沉积法是制备综合性能良好的光亮类金刚石膜的有效方法。类金刚石膜为非晶结构，具有明显的ｓｐ＾３结构特征。