电源的并联均流方案讨论

介绍了稳压电源并联均流的一般原理和几种不同的实现方案，并简单介绍了几种电流采样的方法。     

固态雷达发射机多路电源的并联均流设计

大功率电源系统的发展趋势是实现电源组件模块化,再通过多个模块的并联以满足负载功率的要求。模块化电源的并联运行是扩大电源系统容量和提高固态雷达发射机可靠性的重要手段,要实现电源模块并联运行的可靠性,各电源模块应具有良好的均流特性。文中通过对不同并联方法的分析比较,介绍了最大电流法自动均流控制电路的工作原理及设计,并由试验给出均流效果。     

电源并联均流技术

讨论了几种常用的电源并联均流技术的工作原理及其主要特点。     

电源并联均流技术

稳定电源输出扩流应用较多,文中详细介绍了６种常用的电源均汉技术,其中改变单元电源输出内阻法,最大电 自动均流法,强迫均汉法等已有集成控制芯片。随微处理技术发展,整个电源系统可采用智能总线结构,实现均流冗余控制,故障检测、故障信息显示等功能。这样会使均汉效果更理想。     

雷达高功率电源的新型并联均流技术及应用

采用多台开关电源并联运行实现大功率电源系统输出是目前电源技术的发展方向之一。文中阐述了传统的并联均流电路,并提出了一种新型的并联均流方式,采用此并联均流方式,完成了48 V400 A高功率电源的实验。实验结果表明,并联均流效果理想,可满足高功率电源的设计要求。     

基于智慧电源架构的DC-DC并联研究

为了解决多个模块电源协同工作的问题,提出了智慧电源的概念和架构。智慧电源包含三大关键技术:模块电源技术、实时局域网技术和智能控制技术。对这三大技术进行分析,基于智慧电源的架构,设计一套由3个DC-DC电路组成的并联运行系统,并进行了实验,成功实现了电流均流、效率优化等控制。理论分析和实验表明,智慧电源是一种解决模块电源协同工作问题的有效的、通用的思路和方法。     

负载均流IC（UC3907）在并联电源中的应用

本文简单介绍了并联电源系统的基本要求和实现负载均流的几种方法，较详细地介绍了ＵＣ３９０７负载流ＩＣ的工作原理、特点及其在并联电源中的应用。     

开关电源并联均流的负载适应性研究

随着电子技术的高速发展,各种电子装置对电源功率的要求越来越大,对电源的负载适应性要求越来越高,这使得对开关电源并联均流技术的重要性日益增加。为此,本文在系统地分析和总结目前开关电源主要并联均流技术原理和方法的基础上,介绍了一种大功率高频开关电源(28V/300A)的并联均流实现方案,并详细讨论了其负载适应性,做了相关试验,验证了电路的可行性。     

并联均流高频开关电源的研究

随着分布式电源系统的发展，开关电源并联技术的重要性日益增加。文中介绍了一种新型高频开关电源及220V／10A整流模块的实现方案。其中整流模块采用高可靠性电流型PWM整流器及全桥变换电路来分别实现三相功率因数校正和DC／DC变换，并在模块间采用最大电流自动均流法实现自主均流。     

并联均流技术在高频开关电源中的应用研究

随着分布式电源系统的发展。开关电源并联技术的重要性日益增加。研制大功率、高性能的开关电源是人们不断努力和追求的目标。文章介绍了电源模块并联供电的优势，并论述了几种并联均流电路的工作过程及优缺点，还探讨了UC3907在开关电源并联均流系统中的应用。     

Present problems of power module packaging technology

An overview of the problems encountered concerning power module performance and reliability is given and the main failure mechanisms are discussed. Experimental and simulation methods for the transient thermal characterisation of semiconductor packages are presented. An identification procedure that allows establishing the physical correspondence between the RC cells of the thermal model and the layers that constitute the electronic package is proposed. The results of tests on a number of commercial Smartpack^® modules provide useful information about the influence of materials properties and geometry on the step response. These could be used for package quality control and reliability investigations.     

宽带毫米波功率模块驱动技术

设计了一个毫米波频段的宽带功率均衡器与固态功率驱动模块。通过对用于驱动模块的功率均衡器进行改进,提出了一种新型的微带阶梯阻抗谐振线的功率均衡器结构,这种结构频带宽,驻波好,结构紧凑。为了验证其性能,加工实物并进行测试,测试结果表明,均衡器在32 GHz~40 GHz宽带频段,其最小插入损耗小于3.3 dB,回波损耗优于13 dB,均衡量9 dB。固态功率驱动模块采用2级放大器,且均衡器后置,布局合理。测试结果表明,在32 GHz~40 GHz,功率均衡精确度优于2 dB,输出功率更为准确,实现了固态驱动模块的小型化设计。     

集成电力电子模块封装的关键技术

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。     

同步整流技术在通信电源模块中的应用

本文介绍了同步整流技术(Synchronous Rectifier Technology)在通信电源模块中的应用,与传统技术进行了对比,结合实例具体分析了同步整流技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景.     

基于I9000系统的DC-DC电源模块测试技术

测试是筛选试验中检验元器件性能的核心手段,是检验在经过各种试验项目后元器件电气性能是否完好的唯一方法.本文通过对DC-DC电源模块的原理性能,主要测试指标、测试模型进行分析研究,基于I9000电源模块测试系统,利用通用硬件资源,开发通用型测试环境、测试夹具,实现全面、可靠、符合要求的测试手段和方法,解决目前电源模块参数测试不全面、测试效率低以及大批量、多种类、多封装形式DC-DC电源模块测试需求的问题.     

多芯片组件技术

概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势.     

倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。     

小型化功率放大模块

介绍了ＶＨＦ频段小型化功率放大模块的设计方法和试验研制过程,采用混合集成电路技术,将两级芯片集成到微型封装的密封管壳中,采用内匹配技术,实现阻抗匹配,提高和改善增益。在 １３０～１８０ＭＨｚ率范围内,试制出Ｇｐ≥３０ｄＢ,Ｐｏ≥１．５Ｗ,л≥５０％的功率放大模块。功率放大模块的体积为１５ｍｍｘ１０ｍｍｘ５ｍｍ,其质量只有 ３克。     

电源模块的电磁干扰设计

电源设计中即使是普通的直流到直流开关转换器的设计都会出现一系列问题,尤其在高功率电源设计中更是如此。除功能性考虑以外,工程师必须保证设计的鲁棒性,以符合成本目标要求以及热性能和空间限制,当然同时还要保证设计的进度。