板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

实用电子装联技术

第六讲　印制电路板设计要求与可生产性7　印制电路板可制造设计要点印制电路板的导线宽度设计、导线走向设计、导线间距设计等直接影响电路板的电气性能 ,而焊盘的几何尺寸将直接导致装配焊接的质量好坏。表 4　基板材料的选择判据设计参数材　料　性　质玻璃化温度热膨胀系数热传导性扩张模量吸湿性抗弯模量介电常数体电阻率表面电阻率温度与功率循环 振动 机械冲击 温度与湿度 功率密度 芯片载体尺寸 电路密度 电路速度 注 :“ ”表示相关7.1　印制电路板的导线宽度与焊盘要求印制电路板的导线宽度和…     

SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。     

埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板的有效设计和制造,不仅能够解决大功率电子元器件的使用问题,提升设备散热性,还能够实现对板面空间的高度节约,降低埋嵌铜块印制电路板制造成本,让埋嵌铜块印制电路板实现更广范围的应用?基于此,本文将对埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术展开研究?     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

印制电路板制造中的激光技术应用探讨

文章首先概括介绍了激光与印制电路板,随后分析了激光在印制电路板制造中的常规应用,在此基础上论述了激光在印制电路板制造中的应用进展。期望通过本文的研究能够对印制电路板制造水平的提升有所帮助。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

PCB板内短成因及其改善方法探讨

目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08％,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本.本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法探讨.     

印制电路板微孔机械钻削研究

文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。     

用计算法确定印制电路板的面积

随着电子技术的发展,目前在电子设备中,印制电路板已成为一个不可缺少的重要组成部份,其需要量正日益增加,对印制电路板的设计与制造技术也有大量文献进行了专门论述。本文就如何用计算法确定印制电路板的面积问题从实际的设计工作角度与以介绍。当电路研究人员对电路的设计定案之后,目前普遍使用三种办法确定印制电路板的面积。第一种是经验估计法,也就是找有经验的人对印制电路板的面积进行粗     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

小间距LED显示屏的PCB可制造性设计

随着小间距LED显示屏的飞速发展,其相关的印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)的加工难度增加,一致性要求变高。对此,从印制电路板的外形尺寸、激光孔、线路层等几方面来阐述小间距LED的PCB可制造性设计。