Mi—Mo合金电沉积层的X—射线光电子能谱研究

利用Ｘ－射线光电子能谱对Ｎｉ－Ｍｏ沉积层表层中Ｎｉ、Ｍｏ的存在形式进行了分析,并对其表面进行了Ａｒ＾＋离子刻蚀深度分析,结果表明：Ａｒ＾＋离子未溅射时,沉积层中的Ｎｉ和Ｍｏ分别以Ｎｉ（ＯＨ）２和ＭｏＯ３（或ＭｏＯ＾２－４）形式存在：Ａｒ＾＋离子浅射３ｍｉｎ后,沉积层中的Ｎｉ和Ｍｏ分别以ＮｉＯ和ＭｏＯ２形式存在;Ａｒ＾＋离子溅射１５ｍｉｎ后,沉积层中的Ｎｉ和Ｍｏ分别以单质Ｎｉ和单质Ｍｏ形式存在。     

（Fe—Ni）—MoS2自润滑复合镀层的制备及性能研究

在酸性氯化物电解液中进行了ＭｏＳ２微粒与铁、镍共沉积的试验，确定了制备（Ｆｅ－Ｎｉ）－ＭｏＳ２复合镀层的最佳工艺参数。对所得到的复合镀层的摩擦磨损特性进行了研究。结果表明：铁镍合金镀层中弥散分布着６．４１ｗｔ％的ＭｏＳ２微粒后，与Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层，４５＾＃淬火钢和球墨铸铁相比，其摩擦系数和损率显著降低，镀层的摩擦磨损性能得到改善。     

电镀Ni—Mo合金阴极的制备研究

通过正交实验确定了一种电镀法制备Ｎｉ－Ｍｏ合金活性阴极的配方与工艺条件，该阴极在３０Ｃ，８ｍｏｌ／１ＮａＯＨ溶液中电流密度为０．２Ａ／ｃｍ＾２时析氢电位为－１．１２Ｖ。详细讨论了镀液组份，ｐＨ值，温度及电流密度等因素对Ｎｉ－Ｍｏ合金阴极析氢活性的影响。     

化学镀非晶态Ni—Mo—P合金析出机理研究

通过对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ非晶态合金形成过程的研究，借鉴表面催化理论对Ｎｉ－Ｐ二元合金析出机理的解释，提出了Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金镀层的析出机理。     

Mo含量对Raney Ni—Mo活性阴极析氢过电位的影响

利用喷涂技术在ＲａｎｅｙＮｉ活性阴极的基础上又研制出了ＲａｎｅｙＮｉ－Ｍｏ活性阴极，该阴极的析氢过电位比ＲａｎｅｙＮｉ低，电化学特性比ＲａｎｅｙＮｉ稳定。ＲａｎｅｙＮｉ－Ｍｏ中的Ｍｏ含量不同，其析氢过电位也不同，Ｍｏ含量存在一个最佳值，此值与ＲａｎｅｙＮｉ合金中Ｎｉ／Ａｌ比有关，而与涂层厚度无关。     

Mo—Ni／Al2O3催化剂的TPR特性与加氢脱硫性能

应用ＴＲＰ、ＸＰＳ及ＸＲＤ等技术研究了用浸渍法制备了的Ｎｉ／Ａｌ２Ｏ３、Ｍｏ／Ａｌ２Ｏ３和Ｍｏ－Ｎｉ／Ａｌ２Ｏ３３种催化剂的还原性能，并将Ｍｏ－Ｎｉ／Ａｌ２Ｏ３双金属催化剂与同类型的Ｍｏ－Ｃｏ／Ａｌ２Ｏ３和Ｗ－Ｎｉ／Ａｌ２Ｏ３催化剂进行了比较。结果表明：在Ｍｏ－Ｎｉ－Ａｌ２Ｏ３中，ＭｏＯ３呈高度分散状态，ＮｉＯ的加入减弱了Ｍｏ与载体间的强相互作用，并在催化剂表面形成了两种易还原的复合物，大大降低了     

化学沉积Ni—Mo—P合金结构和耐蚀性的关系

本文采用Ｘ射线衍射和全浸试验方法，对化学镀Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的结构和抗蚀性能进行研究。结果表明：在硫酸溶液中，三元非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的耐蚀性高于二元非晶态Ｎｉ－Ｐ合金层的耐蚀性。     

非晶态镀层的进展

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ，Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成，结构，特性等。     

正己烷异构化非贵金属催化剂的研究

本文首次将活性组分磷引入了正已烷异构化非贵 金属Ｎｉ－Ｍｏ／ＨＺＳＭ－５催化剂上,采用高压微反－色谱装置分别考察了Ｎｉ／ＨＺＳＭ－５、Ｎｉ－Ｍｏ／ＨＺＳＭ－５、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ／ＨＺＳＭ－５催化剂的民构化性能。在空速为２ｈ＾－１,氢烃摩尔比为８．０,压力为１．５ＭＰａ,反应温度为２３０℃的条件下,当Ｎｉ含量为１．０％、Ｍｏ含量为２．０％、Ｐ含量为１．５％时,催化剂的异构化收率、选择性和转化率分别高达     

搅拌对Ni—P—MoS2化学复合镀的影响

论述了各种搅拌方法，如空气氧、氮和电磁搅拌对Ｎｉ－Ｐ－ＭｏＳ２化学复合镀层性能、外表的影响，通过试验对比得出，镀液的搅拌非常重要，是必不可少的，而对Ｎｉ－Ｐ－ＭｏＳ２复合镀镀槽来说，空气搅拌比其它搅拌方式要好。文中对几种搅拌方法所取得的试验进行了分析比较。     

电镀Ni－Mo合金阴极的制备研究

通过正交实验确定了一种电镀法制备Ｎｉ－Ｍｏ合金活性阴极的配方与工艺条件。该阴极在３０Ｃ，８ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ溶液中电流密度为０．２Ａ／ｃｍ￣２时析氢电位为－１．１２Ｖ（ｖｓＨｇ／ＨｇＯ）。详细讨论了镀液组份、ｐＨ值、温度及电流密度等因素对Ｎｉ－Ｍｏ合金阴极析氢活性的影响。     

非晶态镀层发展趋势

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ、Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成、结构、特性等。     

化学镀非晶态Ni－Mo－P合金析出机理研究

通过对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ非晶态合金形成过程的研究，借鉴表面催化理论对Ｎｉ－Ｐ二元合金析出机理的解释，提出了Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金镀层的析出机理。     

电沉积Ni—Co合金及其结构研究

采用硫酸盐体系电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金，研究了电镀工艺参数对镀层组成及电流效率的影响，测定了镀层结构。实验发现：在Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层中，当Ｃｏ含量低于７６ｗｔ％时，合金由两种面心立方结构的固溶体组成；Ｃｏ含量介于７６￣９０ｗｔ％之间时，由面心立方和六方密排两种结构的固溶体组成；Ｃｏ含量超过９０ｗｔ％时，合金只有一种立方密排结构的固溶体相成。     

化学镀非晶质电阻膜的现状与展望

叙述了化学镀非晶质电阻膜分类和制作技术，其中包括Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ，Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ，Ｎｉ－Ｂ，Ｎｉ－Ｗ－Ｂ，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｂ，Ｎｉ－Ｂ－Ｐ，Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ以及Ｎｉ－Ｂ－ＳｉＣ等非晶质电阻膜的化学镀技术。介绍了化学镀非晶质电阻膜的形成机理。归纳了化学镀非晶质电阻膜的优点，指出了今后的发展方向。     

化学沉积Ni─Mo─P合金结构和耐蚀性的关系

本文采用Ｘ射线衍射和全浸试验方法，对化学镀Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的结构和抗蚀性能进行研究。结果表明：在硫酸溶液中，三元非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的耐蚀性高于二元非晶态Ｎｉ－Ｐ合金层的耐蚀性。     

化学镀Ni—Mo—P合金阳极溶解行为的XPS研究

利用ＸＰＳ等手段研究了化学镀Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金在Ｈ２ＳＯ４溶液中的阳极溶解行为。结果显示，稳定电位下阳极形成稳定致密的钝化膜，其主要成分为Ｎｉ（ＯＨ）２，其余为Ｎｉ（ＰＯ４）２，ＭｏＯ２及部分结合水，阳极电位正移，阳极表面膜厚度增加，结合水减少，在０．２Ｖ左右，阳极溶解电流剧增，局部腐蚀严重。     

Ni—Co—B合成电镀工艺

概述了Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ合金电镀工艺，Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ合金镀具有高光亮性和反射性，高硬度和延展性，高耐蚀性，耐热性和耐磨性。     

电沉积Ni—Mo—P—SiC复合镀层的热力学分析

计算并绘制了Ｎｉ－ Ｐ－ Ｈ２Ｏ系电位－ ｐＨ图,从热力学角度分析了电沉积Ｎｉ－ Ｍｏ－ Ｐ－ ＳｉＣ复合镀层的机理。结果表明,磷不能单独从水溶液中沉积出来,但它可以与镍以Ｎｉ３Ｐ的形式实现共沉积。     

由氨基磺酸盐和硫酸盐电解液电沉积Ni－Co合金的对比研究

通过大量实验对比了氨基磺酸盐和硫酸盐两种电解液电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金Ｃｏ含量的影响因素，以及Ｎｉ－Ｃｏ合金沉积层的硬度、内应力与Ｃｏ含量的关系。结果表明，与硫酸盐电解液相比，从氨基磺酸盐电解液中沉积的Ｎｉ－Ｃｏ合金硬度高、内应力低。