可实现更高处理能力及代码效率的CPU内核系列

RX系列单片机的优势体现在性能、功耗、代码效率、集成度和对现有产品的继承性几方面。RX系列单片机的最高工作频率高达200MHz，处理能力是现有产品的两倍，代码效率能够改善30％。也就是说，同样功能的程序，它所占的存储量是原来的70％。功耗是现有产品的1／3，     

OTECH推出基于AT91SAM9260的工业级ARM9 CPU核心模块

OTECH公司近日推出了基于AT91SAM9260的工业级ARM9技术的CPU核心模块——COM9260。AT91SAM9260是ATMEL公司的最新工业级ARM9芯片,是AT91RM9200的升级产品,在兼容AT91RM9200原有功能的同时，各方面性能都有很大提高。     

中芯国际2006年3月开始量产90nm产品

中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造（SMIC：Semiconductor Manufacturing International）将于2006年3月进入90nm工艺量产体制，预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度（2006年4月～6月）的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示，除了已经公开的德国英飞凌以外，还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。     

飞利浦推出基于ARM9的90nm MCU

飞利浦电子公司日前推出首个基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC3000系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦、飞恩卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2鞋盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。     

ZiLOG推出Z8CISC结构系列低成本高功率8位OTP MCU

ZiLOG日前宣布推出一种新款微控制器系列产品。新型ZGP323系列产品基于Z8 CISC结构，面向通用产品市场提供了一系列一次性可编程(OTP)微控制器，具有成本低、功率高的特点，并为用户提供一系列内存容量、电压选项以及封装针脚数量，适用于如汽车、家用电器、娱乐玩具、手持电池动力设备、工业控制产品、消费电子产品、通讯产品、照明控制设备、     

Xilinx正式推出Virtex-4系列FPGA

可编程逻辑领域的领导厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布，其Vrtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具已经正式出货。Vrtex-4是利用90nm/300mm芯片制造工艺生产的多平台FPGAAN。在利用90nm工艺进行生产方面，赛灵思已处于PLD行业领先地位。     

台积电90nm工艺正式量产

台积电近日表示，其90nm Nexsys工艺技术为多家客房户量产芯片，当前已量产交货给Ahera、Qualcomm，以及部分部件集成大厂(IDM)等客户，合计共有10个产品采用台积电90nm工艺量产出货，而2005年台积电φ300mm的90nm工艺也将加快扩产脚步。     

盛群半导体推出系列8位MCU

盛群半导体新推出8位精简型MCUHT46R48及HT46R48E,内建9位ADC,工作频率最高可达8MHz,具有2KB的程序内存及外围电路,具有PWM功能及19个I/O引脚,用于控制马达转速及各种开关,具有PFD功能,可产生音频信号等。适用于家电、汽车电子及其它智能控制产品。同时推出的还有8位MCUHT48R07A-1,工作频率最高可达8MHz。产品提供19个I/O引脚,可用于控制各种开关或驱动LED等显示装置。HT48R07A-1提供PFD功能,以及定时器及中断功能。其它功能包括:1KB程序内存、64BRAM、低电压复位等。同时提供软硬件功能齐全的开发工具,包括仿真器、烧…     

中芯国际2006年3月开始量产90nm产品

中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造（SMIC：Semiconductor Manufacturing International）将于2006年3月进入90nm工艺量产体制，预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度（2006年4月-6月）的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示，除了已经公开的德国英飞凌以外，还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。英飞凌委托中芯国际使用90nm工艺制造的是DRAM产品，预定于2006年第三季度进入量产阶段；而对于在第二季度就能带来销售额的90nm产品，张汝京并没有公开委托公司的具体名称，只是表示是从两家公司接到了逻辑LSI产品的委托制造订单。     

基于龙芯3号CPU的服务器功耗测试及分析

阐述了龙芯3号CPU的性能特点及应用情况,在对比了采用龙芯CPU以及Intel和AMD CPU服务器测得的实际功耗值的基础上,分析了这三种CPU在不同情况下的能耗特点以及制造工艺对性能和功耗的影响。对影响CPU功耗的主频、CPU负荷以及节能功能等因素进行了研究,提出增加动态调频和提升制造工艺的建议。     

瑞萨推出RX系列内核迎战中国16/32位MCU市场

当前随着嵌入式设备的发展,各种需求相应出现,如,更高性能、更低功耗、进一步提高代码效率、对现有产品的继承性及更高的集成度等.而据瑞萨预测:2015年,32位MCU市场将成为4/8/16位MCU市场中的最大市场,与此同时4/8位MCU市场规模下降、16位MCU市场则稳步上升.为满足市场需求,瑞萨着手开发伞新的16及32位CPU内核,并于日前举办的2008瑞萨论坛上,推出伞新的RX系列CISC CPU内核.     

C＊Core CPU设计技术

苏州国芯科技有限公司的C＊Core CPU设计技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

瑞萨科技加快占领中高端MCU领域

瑞萨科技日前在北京“瑞萨论坛2008”上介绍了其新一代的CPU内核产品,瑞萨科技（北京）有限公司北京技术中心总经理常清璞介绍了瑞萨采用了90纳米工艺的16／32位新CPU系列产品RX CPU,最大工作频率能够达到200兆赫兹,代码效率能改善30％。同时瑞萨展示了其32位单片机SuperH系列,采用流水线结构并由单核发展为双核和多核处理器的该系列产品以更低的功耗获得更好的功能,将应用于高性能要求领域如汽车导航等。     

Microchip推出全球休眠电流最低的nanoWatt XLP^TM单片机

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc．宣布，推出采用nanoWatt XLP^TM超低功耗技术（nanoWatt XLP^TM eXtreme Low Power Technology），可使休眠电流低至20nA的新一代低功耗PIC单片机（MCU）系列。这次新推出的三个8位及16位MCU系列，与不久前推出的另三个8位MCU系列均属于Microchip的nanoWatt XLP产品线，具有针对USB及mTouch^TM触摸传感解决方案的各种片上外设。这些业界领先的PIC MCU功能丰富且功耗极低，     

PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

数字领域多核处理器纷纷亮相使用65nm CMOS工艺的10GHz产品

和ISSCC2005相同,在此次与数字电路相关的专题研讨会上,多核处理器产品纷纷亮相。其中,集成了8个或12个等多CPU核的芯片备受关注。Sun公司发布了一款用于服务器、工作频率为1.2GHz的微处理器Niagara。该微处理器共有8个核,可同时执行32线程的命令(5.1)。美国CaviumNetworks公司