元器件装配生产线后端的新进展

自动化设备是实现电子组装现代化的基础，随着电子产品竞争的日趋加剧，生产的不确定因素不断加大，需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造要求。随着生产车间中生产线的前端自动控制接近完善，     

贴装设备发展的新趋势

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子元器件的贴装设备提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的生产制造要求。     

高端电子产品应用与波峰焊技术

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势，     

论电子产品自动化测试线团体标准的制定与实践

电子产品自动化测试线技术密集程度高、参数指标多、综合性强,需要产品标准的规范和引领来提升自动化测试线的统一性、兼容性和互通性,推动制造业数据互联互通与有序流通共享.制定电子产品自动化测试线团体标准时,宜细分为"通用要求""接口规范"和"检测方法"三个标准文件来编写,并确保标准技术内容的可行性、科学性、适用性、先进性,提...     

发力电子制造市场 UGS新方案获客户首肯

12月6日，UGS公司发布针对电子制造领域的Tecnomatix^TM Version 7 software for Electronies。据悉．该方案不但可以提高产品规划和生产的效率以及这一过程的自动化程度，而且还有效地保证了电子产品制造商在日趋严峻的监管环境和激烈的市场竞争中。系统地增强产品生产、成本控制和质量保证的能力。     

电子产品可靠性试验方法研究

电子产品的可靠性是产品质量的一个重要指标,在电子产品的研制生产中,需要通过有效的可靠性设计和试验来保证产品的质量及可靠性要求.结合目前国内外有关文献资料、可靠性试验技术和实践经验,重点对电子产品可靠性试验方法--可靠性统计试验方法与技术进行了探讨.     

祝词

<正> 四川电子生产工程研究开发中心正式成立了,这是电子基础产品装备行业中的一件大事。我谨代表中国电子专用设备工业协会和中国电子基础产品装备公司致以热烈的祝贺! 电子工业是一门新兴的高技术工业,近年来国际上电子工业的生产技术发展迅速。电子元件是组成电子产品的基础,当前电子元件的生产技术已发展到极大规模的自动化生产,一     

谈信息化在PCB工程设计中的应用

近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高.而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息化在PCB工程设计的应用就显得尤其重要,是PCB生产企业实现智能制造的重要前提条件,也是企业竞争的核心部分.     

分析MES在小批量电子产品生产管理中的应用

MES是生产管理系统的核心,是管理信息系统和生产企业过程自动化系统之间的桥梁。制造执行系统是当前企业应用和信息化研究的热点之一,设计针对电子制造企业的制造执行系统,体现了电子制造行业对制造执行系统的功能要求。本文阐述了制造执行系统在这种生产环境下的管理应用,介绍了小批量生产环境下电子产品科研生产管理中所存在的问题。     

从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计

随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要求设计冲切模具和框架,可避免在实际生产过程中IC胶体分层导致产品可靠性问题。