反应浸渗法制备SiC/FeSix复合材料研究

研究了在SiC C坯体中加入Fe粉,用熔融Si进行反应浸渗,以制备不含游离Si的SiC/FeSix复合材料.结果表明:用本实验方法通过调整坯体中Fe含量可以制得不含游离Si的SiC/FeSix复合材料,该材料在室温下的抗弯强度达到220±10 MPa.文中推导了Fe含量与第二相组成的理论模型,同时讨论了热处理制度对烧结的影响.复合材料;剑麻纤维;硅烷偶联剂;结构;性能     

内部硅化法制备低成本C/SiC复合材料

采用内部硅化法制备了低成本C/SiC复合材料,通过三点弯曲法表征了复合材料的强度,采用X射线衍射(XRD)分析了基体组成,通过扫描电镜(SEM)研究了纤维/基体界面和复合材料断裂面的微观结构.结果表明,纤维表面沉积CVD-SiC保护涂层能够有效保护碳纤维不被硅侵蚀,调整硅粉和酚醛树脂配比使C∶Si摩尔比等于10∶ 9,可消除SiC基体中的残余自由硅.研制的低成本2D C/SiC复合材料的弯曲强度和剪切强度分别达到247MPa与13.6MPa.2D C/SiC复合材料的断裂行为呈现韧性破坏模式,在断裂面存在大量的拔出纤维,复合材料的断裂韧性(KIC)达到12.1MPa·m1/2.     

熔体浸渗法制备镁/氧化铝复合材料

采用熔体浸渗法制备了Mg/Al2O3复合材料,利用X射线衍射、扫描电镜、金相显微镜等测试手段对其微观组织结构和力学性能进行了表征,并对试样断裂韧性和耐磨性进行了研究.结果表明:熔体浸渗法制备的Mg/Al2O3复合材料具有双连续相网络结构,且界面结合良好;随着Mg含量的减少,复合材料断裂韧性降低、耐磨性大幅度提高.     

熔体浸渗法制备Al/Al2O3复合材料中界面的研究进展

界面是复合材料特有的而且及其重要的组成部分,形成更稳定的界面结合是复合材料研究的重点.理想平面间润湿行为的研究对优化复合材料的制备方法以及提高复合材料的结合性能有重要意义.综述了Al和Al2O3异质材料平面间润湿行为的研究现状,并按界面结合机理对Al2O3复合材料现有制备方法进行了归纳.Al2O3复合材料凸显的性能优势和潜在的商业前景将鼓励人们对这一领域展开更深入的研究.     

电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料

基于电化学浸渗技术(ECI)在室温下制备了连续铜纤维、碳纤维和玻璃纤维增强铜基复合材料。实验结果表明,在本实验工艺条件下可获得致密的纤维/Cu基复合材料,并具有优良的力学性能。复合材料的断口形貌及显微结构的SEM观察表明,纤维与铜基体之间的界面结合良好,纤维不受任何损伤。证实了ECI在室温下快速制备纤维增强金属基复合材料的可行性。     

无压浸渗法制备Al/70vol%Sip复合材料

采用无压浸渗工艺,成功制备出Al/70vol%Sip复合材料,对Al-Si体系进行了自发浸渗的热力学及动力学分析,并分析了组织中残留微细孔隙的形成机理.研究表明:由于存在冶金润湿,在毛细压力作用下,Al合金液能较好浸渗Si多孔预制体,浸渗深度与时间成抛物线关系;采用饱和成分的Al合金浸渗,可有效抑制对Si预制体的溶解浸蚀;对复合材料浸渗组织观察表明,Si颗粒发生钝化,相邻颗粒融合连接,呈连续三维网状.     

液态法制备金属基复合材料浸渗动力学模型的研究进展

液态制备法因具有成本低、工艺简单和可操作性强等特点而广泛应用于金属基复合材料的工业化生产。其中,液态浸渗法制备复合材料的关键在于浸渗过程,因此如何控制浸渗过程中的工艺参数来制造高质量的复合材料是人们一直关注的课题。综述了液态法制备金属基复合材料的浸渗动力学模型研究现状,分析了当前研究中存在的问题,提出了相关建议,展望了复合材料浸渗动力学模型的发展趋势。     

超声液态浸渗法制备碳化硅增强铝预制丝

本文报导了超声液态浸渗法制备碳化硅增强铝预制丝的由来及特点。介绍了经过改进的工艺所制得的预制丝的性能。其室温拉伸强度大于1000MPa,最小弯曲直径不大于30mm。金相和扫描电镜研究表明纤维与基体复合良好。     

挤压浸渗法制备Csf/Al复合材料的组织与性能

以M40石墨短纤维为增强体，LY12铝合金为基体，用挤压浸渗法制备了短碳纤维增强铝基复合材料，研究了浸渗工艺对复合材料的界面反应和组织与性能的影响，以及不同碳纤维体积分数下的常温及高温力学性能，结果表明，在冷却速度相同的情况下，浸渗温度即铝液的浇注温度对界面反应及复合材料的组织与性能影响较大，740～780℃时界面反应不明显或有轻微的界面反应，材料的性能较好．高于800℃时，碳纤维有氧化现象发生，材料的性能严重下降，甚至低于基体性能，随着碳纤维体积分数的增加，复合材料的常温及高温力学性能提高。     

无压浸渗制备的SiC/Al复合材料的微观组织研究

利用SRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段,对无压浸渗制备的SiCp/Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明,SiCp/Al复合材料中存在SiC,Al,MgAl2O4,Si和Mgi2Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条,铝基体被众多SiC颗粒分割,成为细小的连续的空间网络。在铝基体中分布着Si相及Mg2Si相。透射电子显微镜高分辨像表明,在SiC与铝合金的界面上存在镁铝尖晶石（MgAl2O4）相,没有出现Al4C3相。     

自发熔渗法制备TiC/NiAl复合材料和其微观组织特征

用自发熔化渗透法制备高TiC含量 (~75vol%) 的TiC/NiAl复合材料,研究了渗透温度和渗透时间对TiC/NiAl复合材料微观组织形成、硬度及断裂性能的影响。采用XRD 和TEM/EDS分析了复合材料的相组成、微观结构和NiAl相与TiC颗粒在高温渗透过程中的互溶情况。结果表明:自发熔渗法是制备致密的TiC/NiAl复合材料的有效方法,适当提高渗透温度,可大大缩短渗透时间。在完成渗透获得致密组织的前提下,渗透温度和渗透时间对TiC/NiAl复合材料的硬度及断裂韧性无显著影响。NiAl相和TiC颗粒结合良好,是渗透后复合物的仅有组成相。TiC少量地溶于NiAl,溶解度随渗透时间增长而增大,且在TiC颗粒外层,发现有少量的Al和微量的Ni。      

SiCW/6061Al 复合材料热挤压杯及管材组织和性能

通过SEM、TEM 及硬度和拉伸性能测试对SiC_W/6061A l 复合材料正挤压管材和反挤压杯的组织和性能进行了观察和测定。研究结果表明, 挤压使SiC_W 发生了定向排列和折断, 挤压温度是影响挤压件组织和性能的重要因素, 挤压件硬度分布不均匀是由于金属流动不均匀所致, 挤压后固溶时效处理能够大幅度地提高复合材料的抗拉强度。      

非晶硅薄膜表面与非晶须特性

利用透射电子显微镜(TEM),观测到未见报道的须状微结构,称为非晶须。提出非晶须可能的生长条件是淀积系统中出现大的过饱和气压。X 射线光电子能谱分析表明,非晶硅与其表面SiO_2之间存在化学成分为 SiO_x(0相似文献   

富Ni的NiAl退火组织和室温力学性能

快速凝固Ｎｉ－３４．６ａ．％Ａｌ薄带经１５２３Ｋ退火２ｈ并以较快速度冷却扣形成以ＮｉＡｌ马氏体为基体，γ－Ｎｉ３Ａｌ沿晶界网状分布和少量残β－ＮｉＡｌ的组织，退火，室温弯曲延性良好。     

SiC-B4C复合膜的制备及其力学和热电性能

探索了 SiC-B₄C复合膜的热等离子体 PVD(TPPVD)法快速制备,研究了 SiC-B₄C复合膜的力学性能和热电性能。实验结果表明:以 SiC和 B₄C超细粉为原料的热等离子体PVD(TPPVD)法是快速制备 SiC-B₄C复合膜的有效方法。通过控制 SiC和 B₄C粉末的供给,可以获得具有层状结构的 SiC-B₄C致密优质复合膜,最大沉积速度达356 nm/s,高于常规 PVD和 CVD法两个数量级。膜的硬度随 B₄C含量增加而增大,最大显微维氏硬度达到 35 GPa。SiC-B₄C复合膜的电阻率和 Seebeck系数随 B₄C含量增加而减小。最大 Seebeck系数为 550 μVK-1,在 973 K时最大功率因子达到640 μWm-1K-2,是SiC烧结体的21倍。      

显微组织对球墨铸铁电阻率的影响

利用双臂电桥测量电阻的方法,研究了石墨球和基体组织对球墨铸铁电阻率的影响。研究结果表明,珠光体和混合基体球墨铸铁的电阻率随石墨球数增加而逐渐提高,而石墨球数对铁素体基体的球墨铸铁电阻率影响不显著;基体组织对球墨铸铁的电阻率有较大影响,随着铁素体量的增加,电阻率逐渐降低。石墨球数量增加导致球墨铸铁电阻率升高的原因是单位体积中石墨球与基体的晶界面积增多。     

铸渗法制备颗粒增强钢基复合材料的研究

通过对负压铸渗理论的分析, 得出了影响负压铸渗深度的因素及其影响规律(见式(9) ) ;用碳化钨、镍包氧化铝及不同粒度氧化铝为陶瓷颗粒、耐热钢为基体进行了负压铸渗实验, 得到了颗粒分布均匀的复合材料, 揭示和证实了颗粒与金属液间的湿润特性及颗粒粒度对铸渗的影响规律。      

纤维类型对纤维增强SiC基复合材料性能的影响

对比了采用先驱体浸渍法制备的三种不同纤维增强SiC基复合材料的性能差异,并从材料的微观结构特征入手分析了差异产生的原因。通过研究发现,采用Hi-Nicalon纤维增强的SiC基复合材料具有较好的性能,单向复合材料弯曲强度达到703.6 MPa, 断裂韧性达到23.1 MPa·m1/2;采用国产吉林碳纤维(JC)制备的SiC基复合材料也具有较好的性能,弯曲强度为501.1 MPa,断裂韧性为13.8 MPa·m1/2。      

Al-SiC ELECTRONIC PACKAGES WITH CONTROLLED THERMAL EXPANSION COEFFICIENT BY A NEW METHOD OF PRESSURELESS INFILTRATION

A method is described whereby SiC preforms may be infiltrated in air by a molten aluminum alloy to yield a metal matrix composite with thermal expansion coefficients that are suitable for electronic packaging, such as in microwave integrated circuits. Crucible geometries and infiltration conditions may be designed to provide inexpensive and reusable containers and useful section thicknesses in ∼1 hr. Intricate geometries may be fabricated in the green state of the ceramic, prior to infiltration, thereby minimizing final machining of the composite.     

纯镁对碳化硼颗粒的常压浸渗

本文研究了纯镁对不同致密度的碳化硼(B₄C)颗粒基片的常压浸渗性;讨论了镁液对B₄C颗粒聚集体常压浸渗的影响因素;提出了浸渗模型。研究表明,纯镁在氩气保护下,800～850℃温度范围保温30min即可浸渗B₄C颗粒聚集体。浸渗深度和宽度随加热温度升高和保温时间延长而增加;常压浸渗的B₄C_P/Mg复合材料具有很高的硬度,B₄C颗粒在基体中分布较均匀。