单组分环氧树脂胶粘剂的研究现状

综述了单组分环氧树脂胶粘剂的发展现状,介绍了湿气固化型、微胶囊包覆型、潜伏性固化剂型以及阳离子光固化等类型的单组分环氧胶的研究进展,重点讨论了潜伏性固化剂型环氧胶的改性方法及效果。     

单组分环氧树脂胶粘剂用潜伏性固化剂

对单组分环氧树脂胶粘剂用潜伏性固化荆的研发进展进行了扼要的综述.     

单组分环氧胶粘剂的研究现状

综述了单组分环氧树脂胶粘剂的研究现状,并对单组分环氧胶发展趋势进行了展望。     

单组分环氧树脂胶粘剂的固化体系

概述了单组分环氧树脂胶粘剂中的潜伏性固化剂，固化促进剂以及固化剂或固化促进剂的微包封技术的研究和应用情况。     

存储芯片用单组分环氧胶粘剂的研制

介绍了电子存储芯片用密封用单组分环氧胶粘剂的制备方法及产品特点 ,详细讨论了潜伏性固化剂的制备条件 ,本固化剂采用杂环胺减活性同时进行包裹的方法制备 ,110℃× 30min可固化 ,2 0℃可贮存 6个月 ,使用结果证明可以取代进口胶     

新型高强度单组分环氧树脂胶粘剂的研制

采用新工艺制备了一种新型高强度单组分环氧树脂胶粘剂。实验结果表明,新型环氧树脂体系具有良好的力学性能、疏水性及耐热性。     

三氟化硼微胶囊热固化环氧树脂胶粘剂研究

介绍了三氟化硼微胶囊制备工艺与微囊性能。探讨了单组分三氟化硼微囊热固化环氧树脂胶粘剂的配比与制备工艺。研究了这种胶粘剂在常温下贮存稳定性和在固化温度下对不同材料的粘接工艺和效果。实验表明,该胶粘剂在常温下可稳定贮存３个月,对２５号碳钢的拉伸剪切强度达１６ＭＰａ。     

改性环氧树脂胶粘剂

<正>西安近代化学研究所选择胺类固化剂为改性材料研制出改性环氧树脂胶粘剂。该剂属通用型、双组分胶粘剂,具有优异使用性能,可实用于-30℃-150℃温度区间,粘接铝     

环氧树脂超低温胶粘剂

<正>由北京航空航天大学发明的“一种环氧树脂超低温胶粘剂”,受到业界关注。环氧树脂超低温胶粘剂是一种应用广泛的新产品,该发明涉及的这种胶粘剂,主要组分为环氧树脂、混合固化剂、填料和添加剂,其中混合固化剂包含质     

高弹性高伸长率环氧树脂胶粘剂

<正>北京化工大学采用聚醚胺(D230、D400、T403)和聚醚胺(D2000)作为混合固化剂,研制出具有高弹性高伸长率的环氧树脂(EP)胶粘剂。当D2000质量为25g时,该胶粘剂的拉伸强度为20.69MPa,断裂伸长率为44.10%。     

微胶囊型单组分室温固化压敏胶的制备及性能表征

采用原位聚合法,以三聚氰胺-甲醛（MF）为壁材分别制备了包覆环氧树脂与硫醇的微胶囊,并将两种微胶囊混合制备成单组分环氧压敏胶。当外力使微胶囊囊壁破裂后,由于两种芯材具有良好的互溶性,有利于其释放后的相互扩散和均质化,实现快速均匀固化。对微胶囊的微观形貌、尺寸分布、化学结构、热稳定性进行了表征,并研究了单组分压敏胶的固化放热过程与粘接性能。研究结果表明：所制备的微胶囊都呈规则球形,表面光滑,平均粒径在8～10μm左右,包封率都在70%以上;所制备的微胶囊具备良好的储存稳定性,室温下可长期储存而不发生质变,升温到150℃时皆能高效适用;将活性组分进行微胶囊化包覆不会破坏芯材的反应活性,且该胶粘剂在室温甚至低温下都有较好的固化效果;将两种微胶囊混合制备成单组分胶粘剂,并对其进行粘接强度测试,结果表明该微胶囊型单组分室温固化压敏胶十分具有发展潜力。     

单组分环氧树脂用潜伏型固化剂研究进展

对国内外有关单组分环氧树脂用固化剂进行了梳理,介绍了潜伏型单组分环氧树脂用固化剂(热致型、湿致型、光致型以及微胶囊型),并对其制备合成方法及固化机理进行详细的综述,指出了单组分环氧树脂用固化剂所存在的问题,并明确未来的研究思路.     

聚氨酯预聚体的合成及其增韧环氧树脂胶粘剂的研究

EP(环氧树脂)/芳香胺胶粘剂固化体系具有良好的粘接性能和耐热性,但其固化温度较高,体系韧性较差且粘接强度不高。采用不同的异氰酸酯和聚醚多元醇按照一定的比例可合成多种端—NCO基PU(聚氨酯)预聚体,并以此作为EP的增韧改性剂。研究结果表明:当R=n(聚醚多元醇3050)∶n[HDI(六亚甲基二异氰酸酯)]=1∶2、w(PU预聚体)=10%(相对于EP质量而言)时,改性EP体系的拉伸剪切强度比未改性EP体系提高了80%。     

低温固化环氧树脂胶粘剂的制备探讨

介绍了用E—44环氧树脂在胺类固化剂作用下制成环氧树脂胶粘剂的方法。通过比较选取二乙烯三胺作为固化剂，探讨了预聚体和固化剂的组成配料比，得到了一种较合适的低温固化环氧树脂胶粘剂。     

电机用单组分环氧树脂胶粘剂的研制

通过剪切强度和剥离强度测试研究了不同环氧树脂配比,不同增韧剂及促进剂对单组分电机胶性能的影响。结果表明,CYD-128环氧与双酚F环氧质量比为80∶20,纳米丁腈橡胶粒子VP-501为增韧剂,双氰胺作固化剂,咪唑为促进剂制得的单组分环氧胶25℃和150℃的剪切强度分别达到15.9 MPa,7.3 MPa,可用于电机的低碳钢与磁体的粘接。     

聚醚胺/酚醛胺-环氧树脂体系力学性能及其固化行为研究

对不同配比的聚醚胺/酚醛胺-环氧树脂体系的力学性能进行了研究,并采用示差扫描量热法(DSC),在25～230℃范围内以不同的升温速率(5℃/rmin、10℃/min、15℃/min、20℃/min)研究了以聚醚胺/酚醛胺为固化剂的环氧树脂体系固化行为,对其不同升温速率下的固化度进行了分析,采用T-β外推法得出该体系的起始固化温度、峰顶固化温度和终止固化温度等固化工艺参数.     

端氨基聚脲增韧固化环氧树脂胶粘剂的研究

为了提高环氧树脂(EP)胶粘剂的韧性,利用过量的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)与氨基聚醚进行反应,然后进一步与二乙烯三胺反应合成了二乙烯三胺封端的端氨基聚脲;并以此作为EP的固化剂和增韧剂,制备了高断裂伸长率的EP胶粘剂。实验结果表明,当m(EP)∶m(端氨基聚脲)∶m(三乙烯四胺)=58.8∶39.2∶2.0时,制得的EP胶粘剂的室温拉伸强度为16.2 MPa,断裂伸长率为56%;50℃时的拉伸强度为9.7 MPa,断裂伸长率为35%;该EP胶粘剂在50℃×16 h或25℃×50 h条件下可以完全固化。     

环氧树脂耐超低温胶粘剂

北京航空航天大学发明了一种环氧树脂耐超低温胶粘剂，是由环氧树脂100（质量份）、混合型固化剂（端氨基聚醚10％～90％和芳香胺10％-90％）10-100份、填充剂0—150份、其他助剂1—5份组成。该胶粘剂可在60℃固化，在-269℃～室温范围内粘接强度超过18Mpa，最高可达33MPa。当140℃时粘接强度仍可达20MPa。使用温度为-269℃-140℃。     

硅烷改性对单组分湿固化聚氨酯胶粘剂性能的影响

采用3-巯丙基三甲氧基硅烷制备了硅烷改性单组分湿固化聚氨酯胶粘剂（SPU）。采用红外光谱、核磁共振氢谱、凝胶渗透色谱和扫描电子显微镜分析了SPU胶粘剂的结构,使用万能电子试验机、邵氏A硬度计测定了硅烷含量对SPU胶粘剂的力学性能、粘接性能与硬度的影响。研究结果表明：3-巯丙基三甲氧基硅烷成功反应到聚氨酯分子链上,减少了体系中异氰酸根（—NCO）的含量;随着硅烷用量的增加,SPU胶粘剂的拉伸强度与拉伸剪切性能升高,硬度降低,表干时间延长;当硅烷用量为理论用量的110%时,SPU胶粘剂的拉伸强度和拉伸剪切强度分别达0.58、0.72 MPa,比纯PU胶粘剂分别提高了7.41%、63.64%;SPU胶粘剂固化时产生的气泡显著减少,外观明显改善。     

环氧树脂微胶囊化技术研究进展

从环氧树脂/固化剂微胶囊的制备技术、影响因素及表征方法等方面综述了环氧树脂微胶囊化技术的现状及其进展;同时简要介绍了用微胶囊技术制备单组分环氧树脂体系常用的芯材、壳材,以及微胶囊化环氧树脂体系的应用现状及前景。