PCB照像底片制作应注意的问题和常见故障的排除

在线路板制印中，底片的制作质量是一个关键的因素。文章主要探讨线路板制印中怎样保证底片制作的质量和一些常见故障的处理方法。     

WINDOWS常见故障的排除

目前,广播电视部门计算机使用WIN-DOWS操作平台已很普遍,如字幕机,非线性编辑系统以及各种办公软件。然而由于各种各样的原因,WINDOWS往往不能正常启动,或虽能正常启动但应用软件不能正常运行,影响了日常工作。解决的办法之一是重装WINDOWS和有关软件。应该说这是迫不得已的方法,很费时间,且在某些场合并不凑效。另外许多国外厂商的产品形象介绍,常常采用散发CD-ROM TITLE和VCD的形     

电热水壶常见故障排除

电热水壶具有高效、卫生、自动保温及携带方便等优点,其销售范围比较广泛,出现小毛病时。电子爱好者自己也可动手解决。     

分光光度计常见故障的排除

本文叙述了751G型、752C型、7520G型和UV－754型分光光度计常见故障的排除过程。     

机顶盒常见故障排除方法

随着广电网络有线数字电视不断升级改造,有线电视机顶盒成为用户观看标清电视、高清电视不可缺少的终端设备,在使用过程中常见的故障及潜在的故障也随之出现,现从工作中遇到的机顶盒维修常见故障及排除方法与大家分享.     

会议电视系统常见故障的排除

会议电视系统常见故障的排除沈才良会议电视系统一般由编解码器（ＣＯＤＥＣ）、房间系统（摄像机、监视器、Ｕｃ－５０、ＲＭ－５０会议控制器、回声抑制器）、多点控制单元（ＭＣＵ），以及２Ｍｂ／ｓ或ＤＤＮ网络Ｖ３．５专线组成。下面将会议电视（ＣＬＩ公司产品）中...     

薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除

丝网印刷在电子工程和信息技术领域被广泛应用,开拓出了电子丝网印刷的新的网印市场。电子丝网印刷技术的应用范围很多,如普通线路板印刷、集成线路板印刷、薄膜开关印刷等。由于薄膜开关在电子产品和其它相关的产品中的应用非常广泛,因此,它也就成为电子丝网印刷其主要内容之一。鉴于薄膜开关印刷与一般线路板印刷有所差异,其对印刷质量的要求也比较高,为保证产品质量,要从线路设计、材料选用和掌握印刷技术等各个环节密切注意。     

印制电路板中焊膏丝网印刷质量的控制

在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。     

激光在印板焊接工艺研究中的应用

利用激光红外印制电路板焊点质量检测系统进行的一系列焊接工艺试验,结果证明该系统是一种对焊点作快速无损自动检测和工艺研究的有用工具。     

界面设计在印制线路板领域中的应用

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。     

印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。     

挠性板压合补强缺陷改善

挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的系列线路间距所需填胶量与覆盖膜弯曲深度的简单关系,提出了补强压合胶厚的选择原则;同时通过覆型方式的对比,对填胶空洞和焊盘凹陷等做出改善分析,在不改变压合参数的前提下给出了可行的改善途径。