宏思HS32U2芯片荣获省部级密码科技进步二等奖

为表彰在密码科学技术工作中做出的重大贡献,由宏思电子自主研发的HS32U2系统级（SoC）安全芯片经评估后荣获由国家密码管理局颁发的科技进步二等奖荣誉证书。     

打造信息安全高端芯片向用户提供自主创新产品

在经过了多年的专业集成电路设计与开发的经验积累之后,北京宏思电子技术有限责任公司将目光锁定在安全芯片的开发与应用推广领域。在成功推出WNG数字物理噪声源系列芯片和SSX30国家标准分组密码算法系列芯片之后,北京宏思公司又于去年研发成功了面向PKI体系的SSX14系列信息安全系统级(SOC)集成电路,     

新思、瑞昱、联电携手合作打造业界第一个超高画质智能电视单芯片SoC

新思科技（Synopsys）、瑞昱半导体以及联华电子,近日宣布共同达成瑞昱RTD2995UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计（first—pass silicon success）的目标,该新型智能电视SoC采用联电经生产验证（production—proven）的40nm低功耗制程技术,     

Aisino航天信息密码安全芯片

Aisino航天信息密码安全芯片是航天信息股份有限公司为国内信息安全体系而构建,经国家密码管理局批准研制的拥有完全自主知识产权的高性能信息安全SOC芯片，国密型号SSX17、SSX45。     

Sequans新款手机和平板电脑用LTESoC采用MIPS处理器

美普思科技公司（MIPS）宣布．4G芯片制造商SequansCommunications在其新款LTESoC中采用MIPs处理器。这款面向智能手机和平板电脑的SQN3110SoC是Sequans的第二代LTE基带芯片。它采用双核MIPS3224Kc内核,同时也是Sequans计划推出一系列MIPS-BasedLTE芯片中的第一款产品。     

无线通信和消费电子融合芯片系统（SoC）：对混合信号测试的意义

~~无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义     

利用ADMS，加速混合信号集成电路设计

深亚微米及纳米技术的发展，促使芯片设计与制造由分离IC、ASIC向SoC转变，现在SoC芯片也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路尺寸和外形，并提供更好的功能。     

CE151：SoC芯片

日前，NEC电子完成了适用于高像素水平的拍照手机SoC芯片（CameraEngine）的开发，并以CE151的产品名即日起开始提供样品。     

SiP-实现真正意义SoC的可行途经

1 单片SoC的局限 SoC问世之初,人们对它寄予厚望,憧憬着“系统芯片”的美好未来,那是上个世纪90年代的事。将近20年过去,以嵌入IP为特征的SoC,不断扩展工艺内涵,朝着实现“系统芯片”的目标努力。也许是当初人们的期望过高,也许是因为“系统”的内涵太泛,目前SoC可以实现的只能算是子系统,还没有达到在芯片上实现真正意义系统的水平。     

高性能信息安全SOC芯片的研制

为构建安全、高效的信息安全支撑体系,经国家主管部门批准,上海安创信息科技有限公司研制成功了高性能信息安全SOC芯片——SSX17。本文介绍了该芯片的研制方案,关键技术,及其主要功能特点和芯片性能。     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

Synopsys收购EVE

新思科技公司（Synopsys,Inc．）日前宣布：该公司完成了对一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司的收购。仿真加速是一种快速成长的、在各个技术领域中用以验证当今高度复杂的系统级芯片（SoC）的解决方案。     

可信计算的强力中国“芯”

近日，国内首款支持TCM规范的32位安全芯片SSX0905悄然问世并量产。据悉，这款由瑞达信息安全产业股份有限公司自主研发的安全芯片于2009年5月通过了国家密码管理局相关检测与鉴定。安全芯片一直是国内信息安全领域关注的焦点。瑞达公司此次推出的SSX0903安全芯片是一个基于32位RISC处理器的安全处理平台，内置密码算法硬件处理引擎，具有处理能力强、灵活性高、     

SSX45芯片介绍

由航天信息股份有限公司研制的SSX45芯片是一款高性能的安全SOC芯片，该芯片是在国内（SMIC）0．18um工艺下生产的，拥有自主知识产权。SSX45芯片具有高处理能力、高安全性、低功耗、加密速度快、存储容量大、低成本等特点，适合多种安全领域的应用需求。主要面向终端安全市场应用，对智能卡、读卡器、USB KEY、U盘等应用提供了直接的支持，进而可满足更广泛的安全应用产品的需求，拥有广阔的市场前景。     

多电源混合电压SoC的全芯片ESD设计实例

SoC是含有微处理器、外围电路等的超大规模集成电路,具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,SoC的ESD设计成为设计师面临的一个新的设计挑战。文章详细介绍了一个复杂的多电源、混合电压专用SoC芯片的全芯片ESD设计方案,并结合电路特点仔细分析了SoC芯片ESD设计的难点,提出了先工艺、再器件、再电路三个层次的分析思路,并将芯片ESD总体解决方案中的关键设计重点进行了逐一分析,最后给出了全芯片ESD防护架构的示意图。该SoC芯片基于0.35μm 2P4M Polycide混合信号CMOS工艺流片,采用文中提出的全芯片ESD防护架构,使该芯片的HBM ESD等级达到了4kV。     

系统芯片的关键技术及发展方向

系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上。SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛。文章首先探讨了系统芯片(SoC)的特点及分类,接着详细阐述了开发SoC所需IP核设计与复用、软硬件协同设计、软硬件协同设计等关键技术。分析了基于平台设计方法的优点,并介绍了SoC的一体化测试流程、共时测试等SoC测试新技术。     

MCU/DSC/CPU/SoC

EMMA Mobile1系列SoC NEC电子日前完成了用于便携式多媒体以及手机电视等进行视频、音频数据处理的系统芯片的开发,并以EMMA Mobile 1-D的产品名即日起开始提供样品。     

意法半导体（ST）发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片

2011年11月15日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。     

思亚诺:提供多标准移动电视接收芯片让电视随时随地伴随你——访思亚诺移动芯片有限公司中国区首席代表兼商务发展和销售总监王渭先生

以色列IC制造商思亚诺公司是一家刚刚成立2年多的移动数字电视（MDTV）接收芯片提供商,然而,在短短的2年多时问里,思亚诺公司不仅开发出多标准、多频带,能耗低的移动数字电视接收器芯片,而且其产品已经被英特尔、三星、ALPS、Gyrosignal,技嘉,华宝、英华达、Cyberlink、interVideo、ArcSoft等多家公司所采用。2006年10月19日．全球最大的手机原始设计制造商德信无线宣布推出的一款支持多种移动数字电视标准的智能手机也采用了思亚诺公司的芯片。世界知名的大手机生产厂家在其系列移动数字电视手机计划的第一步、在竞争激烈的移动电视芯片市场选用思亚诺公司的产品,无不说明思亚诺公司的技术实力和产品性能。为了更多地了解思亚诺公司,更多地了解思亚诺的移动电视接收芯片产品,我们采访了思亚诺移动芯片有限公司中国区首席代表兼商务发展和销售总监王渭先生。