日月光重庆芯片项目投资或增至200亿

我国台湾地区芯片企业日月光集团,在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。     

系统整机厂商与芯片设计

最近看到几个新闻。一个是TCL董事长兼CEO李东生高调宣布将成立智能手机、智能电视芯片设计基地,总投资预计将超过20亿元。另一个是不久前海外媒体爆出联想正在筹备约100人的芯片设计部门,虽然该公司高管随后进行了部分澄清,但也间接承认了联想一直都设有一个芯片设计技术团队的事实。从表面上看,集成电路产业似乎前景无限,引得众多巨头纷纷抢滩这一领域,然而就在几天前业内也传出消息,上海一家做WiFi/蓝牙的芯片设计公     

美芯片制造商落户高新区

近日有报道称，成都高新区刚与美国AERO科技公司签订投资合作框架协议，成功引进其6英寸芯片生产项目，标志着成都市在打造中国集成电路产业第三极的道路上迈出了重要一步。     

移动芯片升级加速提升设计难度我国芯片产业亟待从基础上突破

近年来,移动芯片成为提升移动智能终端能力的关键点。在快速升级的过程中,芯片设计的难度在加大,而智能穿戴等市场对移动芯片设计的新需求也将影响未来芯片设计走向。本文旨在剖析移动芯片设计关键技术走向,对比我国与世界水平的实际差距所在,对我国下一阶段的移动芯片设计提出相关的策略建议。     

欣旺达拟投资20亿元在湖南宁乡建设智能硬件综合生产基地

近日,欣旺达子公司深圳市欣智旺电子有限公司拟与宁乡经济技术开发区管理委员会签订《欣智旺智能硬件综合生产基地项目落户国家级宁乡经济技术开发区合同书》,计划在宁乡经开委辖区内投资建设“欣智旺智能硬件宁乡综合生产基地项目”(以下简称“项目”)。项目计划总投资20亿元,主要用于生产智能声学、智能家居、智能安防、智能穿戴等品类,生产的产品包括但不限于TWS耳机、智能音箱、智能锁、扫地机器人等相关产品。     

ARM收购ProlifiC着眼20nm芯片设计

ARM近日宣布收购Prolific,Inc。该公司位于美国加州纽瓦克,主要开发IC设计优化软件工具,可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。     

数字电视一体机的芯片设计

数字电视机（DTV）是在电视机内部带有数字电视调谐器、解码器．用户可以不通过机顶盒而直接用数字电视机收看数字电视节目。在由模拟电视向数字电视转变的过渡阶段,各国在数字电视接收端采用了信号接收与显示分离方式（即机顶盒＋模拟电视）和一体机（数字电视机）两种方式向市场推广。由于目前多数电视运营商通过免费向用户提供机顶盒推广数字电视业务,     

智能电表应用研究及其PLC通信芯片的设计

智能电表是智能电网的重要组成环节。本文首先对未来智能电表可能具备的功能做了定义与描述,其次对现有的应用于智能电表的通信技术的优缺点及适用领域进行了对比分析,然后举例提取了目前市场上存在的PLC通信芯片的关键技术．最后从芯片设计的角度给出了2种不同的PLC通信芯片的详细设计方案。     

低功耗CMEI-HR系列FPGA芯片满足灵活设计的需求

智能手机、平板电脑……如今握在我们手中的每一件电子产品都以飞快的速度进行着更新换代。作为消费者,常常笑叹自己买到的永远都是“过时”的产品。     

“红点”设计大奖 “航母”旗舰功能 TCL L40C10FBE互联网电视全测评

还记得小时候,经常是一家人围坐在电视机的旁边享受欢乐时光。作为家中客厅的娱乐中心,电视机担当了很重要的角色。但是近年来互联网的迅速发展,让家庭成员在电脑与电视之间做出了不同的选择,这时电视机作为家庭娱乐中心的地位受到了严峻的考验。     

SDR破解4G芯片设计难题

智能手机、上网本、电子阅读器及其它设备迅速普及,推动了移动设备数据输送量急剧增长。据全球移动通信系统协会（GSMA）预测,2014年移动设备每月的资料输送量将相当于其2008年全年的总和。     

打造“未来工场”!总投资50亿元智能制造项目落户嘉善

2月22日下午,中新嘉善现代产业园与深圳市未来工场科技有限公司正式签约,总投资50亿元的未来工场智能制造项目,落户中新嘉善现代产业园。中新嘉善现代产业园未来工场智能制造项目总投资50亿元,总用地约200亩,全部达产后年产值超50亿元,将打造全球最大的3D打印中心,助推全县数字经济跨越升级。项目分两期,一期项目总投资15亿元将在签约后启动,项目先行租赁中新智慧园厂房约14000平方米,同步购地53亩并启动设计,一期项目达产后年产值超15亿元。     

海力士无锡增资15亿美元项目获发改委批准

无锡海力士-恒忆半导体三期总投资15亿美元12英寸集成电路芯片项目日前获得国家发改委的核准批复。这让无锡新区向着“中国第一硅科技产业城”的目标又跨出了坚实的一步。据悉,三期项目批准后,海力士-恒忆半导体项目总投资将达到50亿美元,12英寸晶圆产能将达到月产22万片,将采用全球领先41—54纳米技术。这意味着无锡集成电路产业在规模和技术上再次加快领跑全国的步伐。     

全芯片仿真器检验TFT设计

采用薄膜晶体管技术的半导体产业发展迅速,这需要有一整套的建模与仿真测试方案来优化当前的工作。VirtuosoUltraSim的新特性使得设计人员能够轻松应对更高要求的挑战。     

新思科技助力英飞凌实现40nm 3G基带处理器芯片设计和一次流片成功

英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思科技有限公司完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功实现一次流片成功。     

用于ETC智能交通系统的5．8GHz身司频收发芯片设计要点简析

ETC城市智能交通管理系统不仅可以缓解交通拥堵问题,还可减少单车油耗和尾气排放。ETC系统的关键问题是实现运动物体与管理基站间的高质量的双向通信。