采用Chip-on—MEMS封装制作传感器件

VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件,目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以降低批量生产的成本、减少器件尺寸。在2007年VTI已证明了开发异构系统封装的潜能,这种方法具有在不同晶片上分别制作MEMS器件和ASIC的优点,     

MEMS智能传感器技术的新进展

CMOS和MEMS结合所产生的MEMS智能传感器技术已成为智能传感器发展的主流,目前智能时代的开启已带动MEMS智能传感器技术进入快速发展阶段。综述了惯性、压力、温度和生化等典型的MEMS智能传感器,展现了MEMS智能传感器的应用需求、技术特点、传感器新材料和新结构、电子学新架构、设计拓扑、关键技术突破和测试结果。同时也对MEMS智能传感器的工艺和封装技术的最新进展进行了陈述。从设计、工艺和封装等方面分析了当前MEMS智能传感器总的发展趋势,并提取了主要技术创新亮点。     

应用MEMS技术，可以缩小传感器与探测器的体积

有一家传感器制造商,已经开始应用MEMS技术,在芯片上制造气体探测器样品了.这家公司的专有技术,有可能将体积庞大,价格昂贵的气体与化学品探测器和仪器制作在硅芯片上;这样的探测器,不论从体积大小方面考虑,还是从价格成本方面考虑,都能满足商业化的要求.     

MEMS传感器在汽车电子中的应用

阐述了MEMS(微机电系统)的技术与市场特征,从加速度传感器、陀螺仪和压力传感器等多个方面,分析了MEMS传感器在汽车安全与舒适驾驶中的应用。     

SC7A30／SC7M30：MEMS传感器

士兰微电子推出了三轴加速度传感器SC7A30和三轴磁传感器SC7M30。     

MEMS技术的应用领域

微机电系统将微电子技术和精密机械加工技术融合在一起，实现了微电子与机械融为一体的系统。目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往便会产生一种新制的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，微机电系统内部包含的单元主要有以下几大类：     

MEMS封装技术现状与发展趋势

介绍了MEMS封装技术，包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发，概述了当前的MEMS封装技术现状，并对其未来的发展趋势做出了分析。     

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。     

MEMS加速度传感器的原理及分析

主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。     

MEMS的研究与应用

本文介绍了MEMS的基本概念、基本特征和理论基础，并结合MEMS的发展史和制造技术，对MEMS的应用领域作了重点阐述，最后对MEMS的发展前景和产业化的挑战作了分析。     

用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

MEMS器件大都含有可动的硅结构，在器件加工过程中，特别是在封装过程中极易受损，大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结构完成以后，加上一层封盖保护，可以显著提高器件的成品率和可靠性。本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，实验证明此方法简单实用，效果良好。该技术与器件制造工艺兼容，键合温度低，有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中。     

MEMS运动传感器继续

运动感应器件实际上并不是什么新事物。自从上世纪五十年代开始,运动感应器件已在宇航和军用领域广泛用于导航应用。MEMS版本的加速度计和陀螺仪则是最近开发的新产品,可以极大地降低器件的成本和尺寸。与军用的高精度器件不同,MEMS型的加速度计和陀螺仪主要用于车载和很多消费类电子产品。或者更具体地说,从上世纪九十年代开始,MEMS加速度计已被作为碰撞传感器广泛用于轻型车的安全气囊。从该应用之后,很多产品都开始采用运动传感器件。最新同时也是最引人注目的例子是任天堂的Wii游戏控制器以及苹果公司的iPhone及iPod都采用了MEMS运动传感器。     

苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片

继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司（MEM Sensing Microsystems Co．．Ltd．）日前又推出了MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品。     

MEMS传感器现状及应用

MEMS传感器种类繁多,发展迅猛,应用广泛。首先,简单介绍了MEMS传感器的分类和典型应用。其次,对MEMS压力传感器、加速度计和陀螺仪三种最典型的MEMS传感器进行了详细阐述,包括类别、技术现状和性能指标、最新研究进展、产品,及应用情况。介绍MEMS压力传感器时,给出了国内外采用新型材料制作用于极端环境下压力传感器的研究情况。最后,从新材料、加工和组装技术方面对MEMS传感器的发展趋势进行了展望。     

MEMS技术现状与发展前景

介绍了微电子机械系统（MEMS）技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。     

湘潭大学研制成功国内首款石油勘探用MEMS加速度传感器伺服电路SOC芯片

湘潭大学金湘亮教授课题组在 MEMS 加速度传感器伺服电路信号处理芯片关键技术研发上取得突破性进展,在国内首次研制成功面向石油勘探 MEMS加速度传感器伺服电路 SOC芯片。该芯片研究了高性能数字地震检波器的特征,建立了5阶数字闭环模型,特别是解决了高阶Σ-Δ系统稳定性问题,实现高动态范围;芯片集成多模式信号、过载恢复与控制、系统休眠与瞬时启动以及 I2C通讯协议等功能,测试结果表明芯片达到设计目标。本项目是面向国家应用重要需求而开展的专项研究,对提升国内装备制造水平和石油勘探行业的技术水平具有重要的社会和经济意义。     

冲电气的首块MEMS芯片亮相

Hittite公司宣布推出型号为HMC462LP5、HMC463LP5、HMC464LP5和HMC465LP5用标准表面安装技术(SMT)封装的四款新的宽带GaAs PHEMT放大器。     

MEMS器件封装技术

MEMS器件体积小,造价低,是未来传感器的发展方向,随着MEMS技术进步,惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件,用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中,封装技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外封装成为另一个核心,我们对封装技术进行探讨研究,旨在提高MEMS器件的可靠性。     

MEMS传感器的封装

首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例。最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨。     

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。