中芯国际举办先进技术专题研讨会

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）,近日于上海举办了“2012年先进技术专题研讨会”。会上展示了中芯国际最新的研发成果、先进技术设计方法介绍、IP和Library解决方案、防静电（ESD）方法介绍等。     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。     

中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

<正>中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。     

中芯国际2008年技术研讨会在上海召开

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）今年9月在上海举行中芯国际2008年技术研讨会,也是中芯国际举办的第八届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。     

中芯国际举办第六届技术专题研讨会

正中芯国际集成电路制造有限公司日前在上海举办了第六届年度技术专题研讨会,推广其最新的先进及特色工艺平台。会上,中芯国际公布了28纳米和40纳米等先进工艺取得的最新成就和重要进展,以及基于特殊工艺如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技术优化)等项目的新特色产品。中芯国际资深副总裁兼中国区总经理彭进先生,在开幕致辞上发表了主题为"专注产品应用,创建工艺平台组合"的演讲。他特别提到中国集成     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际工艺技术延伸至40纳米以及55纳米

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体（CMOS）技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G／4G手机）。     

中芯国际启动建设40-28纳米集成电路生产线

中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元,在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。近日,中芯国际北京公司举行了二期项目合作框架签字仪式,中芯国际、北京市经信委、北京经济技术开发区三方负责人签订合作框架协议,北京市委书记刘淇,     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

<正>全球领先的存储产品供货商奇梦达公司与中芯国际集成电路制造有限公司——世界领先的集成电路芯片代工公司之一,于8月21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。     

中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40nm以及55nm

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布其45nm的互补型金属氧化物半导体（CMOS）技术将延伸至40nm以及55nm。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G／4G手机）。     

中芯国际获六亿美元银团贷款

中芯国际集成电路制造有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协定。新的贷款额度将主要支援中芯国际北京12英寸晶片厂的扩充及技术发展。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

中芯国际上海12英寸生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司于12月10日举行隆重仪式,庆祝其上海12英寸芯片生产线——中芯国际八厂成功投产进人正式运营阶段。二百多名关注支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际采用ARM物理IP支持90nm技术下的低功耗高性能设计

日前，全球领先的代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司和ARM公司共同宣布：中芯国际采90nm LL（低渗漏）和G（主流）处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案的协作和承诺。     

FlipChip International与中芯国际达成300mm战略合作关系

FlipChip International宣布,该公司已经与中芯国际集成电路制造有限公司就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。     

中芯国际宣布委任新非执行董事 重新指派非执行董事为替任董事

中芯国际集成电路制造有限公司于1月30日宣布于2009年1月23日起委任周杰先生为该公司的非执行董事以及重新指派非执行董事汪正纲先生为周先生的替任董事。