西安西谷微电子有限责任公司

西安西谷微电子有限责任公司(国防科工委可靠性研究中心元器件工程分部、国家集成电路设计西安产业化基地测试分析中心、西安微电子检测中心)成立于2000年12月15日,位于西安高新技术产业开发区,专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务,是国家集成电路设计西安产业化基地测试分析平台的依托实体。     

西安太乙电子有限公司成立

西安太乙电子有限公司《七七一所测试中心》是由西安微电子技术研究所太乙电子中心与西安新骊阳电子有限责任公司、西安天研工贸有限公司、七七一所机加工程部四家单位进行资产重组重新成立的、由771所控股的新型有限责任公司。西安太乙电子有限公司是中国“进口半导体器件质量检验分析站”、“航空重点工程电子元器件检验站” ,主要承担航天等军用及其它民用半导体器件的测试、筛选、可靠性分析和技术鉴定工作。同时生产、经营、设计开发军品、民品、各种专用IC、分立器件,同时专业设计和生产整机电源产品。西安太乙电子有限公司的主要产…     

西安科技大学微电子研究所简介

西安科技大学微电子研究所成立于2001年,现有科研人员20余人,其中教授2人、研究员2人、副教授5人。研究所成员长期从事数字、模拟、数模混合集成电路及功率集成电路的设计研究工作。研究所自成立以来与西安微电子研究所、西安中芯微电子技术有限公司、西安和和微电子技术有限公     

北京微电子设计企业孵化器：中小微电子企业成功创业的家园！

２０００年 １１月 １５日,由航天科技集团公司北京微电 子技术研究所和北京自动测试技术研究所等单位共同成立了的北京微电子设计企业孵化器。 北京微电子技术研究所是集成电路设计、测试、可靠性及检测分析的专业研究所,有一流的设备和优秀的人才,已推出一批领先的科研成果和产品。北京自动测试技术研究所是国内唯一从事集成电路测试技术研究的专业研究所,研制出了多种集成电路测试设备,取得了一系列国内领先的成果。以这两个所为基础,为孵化器的建设和发展无疑提供了良好的环境。 孵化器立足于芯片领域,旨在利用一切有效资源,为…     

西部IC制造业整体水平有待于进一步提高

西安微电子研究所是从事专用微计算机、半导体集成电路、混合集成电路三大专业的研制开发、批产配套定点单位．是全国唯一的集计算机与集成电路科研生产为一体的大型专业研究所。     

半导体材料产业迎来好年景

编者西安中芯微电子公司是一家专业从事集成电路设计及应用系统开发的高科技企业，致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发，并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。     

精品荟萃

SK6000数字集成电路 测试系统 SK6000测试系统有SK6000D、SK6024、SK6024A、SK6048、SK6048A、SK6072、SK6072A等多种型号供客户选择。主要用途 ·集成电路生产厂、半导体器件厂进行产品中测、成测、 质量检验、产品分析 ·整机厂、集成电路用户进行进厂检验、装机前器件测试 ·研究所、实验室进行实验分析、器件筛选     

中芯国际入选中国高科技高成长50强 位列第四

北京时代民芯科技有限公司日前正式宣布成立。据悉，中国航天时代电子公司将旗下北京微电子技术研究所和西安微电子技术研究所集成电路设计资源改制重组，与长征火箭技术股份有限公司共同出资成立北京时代民芯科技有限公司，专业从事集成电路产品的研发、生产和销售。     

半导体器件测试虚拟仿真教学实验设计

半导体器件是集成电路的核心基础,器件特性是器件建模和集成电路设计的重要依据,半导体器件测试成为集成电路相关领域人才必须掌握的重要实践能力。针对实际测试实验存在设备和耗材昂贵、测试过程耗时长等问题,通过搭建半导体器件交直流特性测试系统的虚拟模型,并基于InP基器件科研测试数据反哺教学,学生通过对器件在不同偏置下不同特性的虚拟测试,巩固半导体器件理论知识,掌握测试设备操作技能,全面提升动手实践能力。     

电子信息产品制造业重点发展技术

1、集成电路技术集成电路是微电子的核心和主体,也是电子信息产业的基础。近期应采取分层次发展战略,一方面注重为中低档产品占领市场提供技术保障,另一方面加快高档产品研究开发,同时加强集成电路专用设备和仪器及新型半导体材料的开发和产业化。这一领域近期技术发展重点有：（1）集成电路设计技术;（2）晶片制造和芯片加工制造技术;（3）集成电路封装与测试技术;（4）专用设备和测试仪器及其共用工艺技术;（5）面向多媒体、通信应用、微控制器和IC卡等集成电路产品开发;（6）集成电路微细加工工艺技术研究与工艺示范线的建立。…     

试论半导体领域专利权利要求中的功能性描述

一 引言 半导体领域广义上包括半导体制造技术领域和半导体集成电路（IC）设计技术领域。半导体制造技术领域涉及半导体材料、半导体材料的制造、半导体器件、半导体器件的制造、半导体器件的应用、半导体器件的封装和测试技术等。半导体集成电路设计技术领域主要涉及电路设计以及支持电路设计技术的软件平台和设计系统。     

中国集成电路设计产业新十年发展论坛在西安召开

由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室和西安市政府主办的“中国集成电路产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路分会-2005年会”,已在西安召开。与会专家就“十一·五”期间集成电路的发展战略展开了深入的探讨。同时,大会专题论坛还围绕集成电路设计技术、晶圆代工与工艺、测试等热点进行了介绍和分析。此外,Synopsys、Cadence、Mentor和西岳电子等30多家知名企业还在论坛期间向业界展示了其最新的技术和产品。中国集成电路设计产业新十年发展论坛在西安召开@江兴     

祝贺全国集成电路测试学术年会召开

由中国电子学会电子测量与仪器学会集成电路测试专业学会主办的第八届全国集成电路测试学术年会将于9月2日至6日在北京中国科技会堂举行。信息社会的代表性技术和手段是电子计算机、软件、网络技术和通信,而计算机和通信设备的核心和支柱则是微电子产业。集成电路是微电子产品的主体,集成电路的水平,决定了信息产品的     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

通信专用集成电路

一、引言 当前,半导体器件向“两极”发展,即向两个相反的方向发展。一是向微电子方向,它的研制对象是高集成度,低电压和微功耗的超大规模集成电路(VLSI)。表征集成电路水平的有两种产品:随机存取存储器(RAM)和微处理器(MPU)。6     

中国西部地区首台半导体高端测试设备落户西安

西安集成电路系统工程技术研究中心选用安捷伦93000SOC测试系统安捷伦科技日前宣布,西安集成电路系统工程技术研究中心(以下简称"西安IC工程中心")购买了一台Agilent93000SOC系列测试系统,用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备,帮助西安IC工程中心具有高性能SOC的测试能力,成为西部地区领先的SOC测试机构,从而为西部地区的高科技企业提供设计检验服务,并为测试工程师提供重要的培训服务。西安IC工程中心,是国内最早提出并开展超大规模集成电路(VLSI)设计的单位之一,也是国内少…     

围绕专业定位 培养高素质人才

通过分析当前微电子行业的社会发展需求及我校本专业近年来的学生就业情况,确定了本专业的定位,即“以集成电路设计为核心,兼顾集成电路制造、半导体器件、光电子器件和微电子相关科研等,根据学生能力,培养以工程技术型人才为主、兼顾科学研究型和相关领域复合管理型的多层次高素质人才“。围绕专业定位,在如何培养高素质人才方面制定了切实可行的教学计划,以实现学生知识、能力、素质协调发展的目标。     

征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:反映国内外封装测试技术的综述文章;反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章;电子封装测试技术及科研成果;电子器件与集成电路测试技术及其科研成果;厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果;各种封     

动态信息

2001年度电子发展部分基金项目集成电路、半导体器件、光电器件 1 集成电路产品设计开发 通信电路（通信、光通信）; 数字音视频电路; 数字信号处理电路（DSP）。 2 集成电路、半导体器件、光电器件芯片制造工艺、封装与测试 高密度封装、片式封装; 扩大芯片生产能力。 3 集成电路专用材料及零部件 硅材料（扩大切、磨、抛生产能力）; 片式封装材料; 高密度框架的开发。基础产品 1 新型显示器件 新型投影管及投影管组件; 液晶显示器、模块及关键材料。 2 新型元器件 高频频率器件; 新型机电组件; 电子元件专用关键原材料：陶瓷、…     

集成电路测试管理系统开发与利用

伴随着科学技术的不断进步,半导体技术得到了全面发展。目前,基于半导体器件消耗量逐渐的形势下,伴随着生产规模的日益扩大,全球化市场竞争越来越激烈,诸多半导体企业以节约成本、整合企业资源、优化企业管理为目标,进行综合系统开发应用,已成为增强其市场竞争力的关键手段。集成电路产品测试管理模块属于生产管理系统的核心部分,能整合企业生产过程,保证其连贯性,预防生产脱节,确保效率。基于半导体行业大批量、多品种生产形势下,对集成电路测试要求越来越高,测试工序质量检测变化快、参数多,如何满足不同品种产品、客户所要求的质量检测要求,已成为了集成电路测试运行管理中刻不容缓的问题。