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讨论了机载电子设备中经常使用的一种电源变换器在三种散热方式(辐射,传导,对流)下的散热问题,同时给出了一些计算公式。 相似文献
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为研究大功率固态功率管的传热问题,文中以某风冷固态功率管为例,介绍了其结构形式,分析了从功率管管壳到空气热沉之间的主要热阻,通过热设计软件进行了仿真计算。计算结果表明,造成功率管温升较大的热阻有对流换热热阻、导热热阻和接触热阻。为了降低功率管的结温,对每个热阻分别进行了优化设计和计算,通过试验对优化后的模型进行了验证,测试结果与仿真结果一致。最后还对大功率固态功率管的热设计优化方法进行了介绍。 相似文献
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文中以有源天线单元(Active Antenna Unit, AAU)为研究对象,针对其铆接盖板开展热设计优化,以实现散热性能的提升。将相变抑制(Phase Change Inhibited, PCI)齿的顶部折弯为L型并相互扣合,形成一体式L齿盖板结构,取代原铆接盖板。通过散热路径分析、仿真分析和实测验证对比L齿盖板和铆接盖板的性能收益。研究结论表明:L齿盖板与PCI齿之间无接触热阻,盖板平均温度升高,盖板散热性能显著提升;关键芯片降温0.4 ℃~ 1.0 ℃,仿真与实测趋于一致;齿高等效降低8 mm,总体减重0.45 kg;推荐开孔宽度为(3 ± 0.5) mm,推荐开孔率为25%~30%。 相似文献
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电子设备热设计工作点评 总被引:9,自引:0,他引:9
本文就电子设备热设计工作中涉及的,如散热器、风机、冷板、热管、温差电器件以及密闭机箱的温度控制等一些工程应用问题,进行了评述,以期引起业内人士的关注。 相似文献
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QSFP+光收发模块作为有源光器件中的重要组成部分,在宽带通信网络领域占有非常重要的地位.随着光网络信息容量激增,QSFP+光收发模块的速率逐步提高,其热流密度逐渐增大,模块的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素.文中通过分析QSFP+光模块的热传递路径,建立了光模块的热模型,采用仿真分析的方法得出不同材料、接触热阻以及发热器件布局对光模块温度场的影响.结果表明,通过减小接触热阻、提高材料的导热系数、缩短发热器件与散热片之间的距离可以有效提高光模块的散热性能. 相似文献
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高功率电源模块封装的热应力分析 总被引:2,自引:0,他引:2
针对常用高功率电源模块的封装形式和热载荷分布,通过有限元方法先得到模块封装内部的温度场分布形式;然后,根据温度场的分布结果计算出模块内部热应力场的分布状态。由对温度场和热应力的分析,可得到高功率电源模块因热应力循环所产生的疲劳失效结果。仿真结果与分析对优化电源模块封装技术、提高模块的使用寿命,具有一定的指导意义。 相似文献
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研究了一种功放单元,介绍了结构设计与热设计的关系,在功放模块中采用强迫风冷的散热设计方案,热设计理论计算和仿真分析,最后给出了结论和建议。 相似文献
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随着雷达向着小型化方向的发展,如何在苛刻环境下实现阵面电源的轻量化、小型化和高稳定性设计面临巨大挑战.文中针对某车载相控阵雷达用阵面电源,提出了全新的设计思路来实现阵面电源的小型化设计.首先进行详细的结构和热设计,利用模块化设计和三维布局设计实现尺寸和重量要求;在此基础上利用有限元分析软件进行仿真分析以验证设计的合理性;最后进行设计改进来优化电源性能.结果表明,在实现电源尺寸缩小50%,重量减少30%而功率密度增大近1倍的情况下,热设计和结构设计满足使用要求.采用此设计理念可有效降低设计差错,缩短研发时间. 相似文献
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