凝固界面临界分叉－Sn－Pb共晶定向凝固几何模型

数值求解了Ｓｎ－Ｐｂ共晶定向凝固静态耦合方程．详细讨论了三相交接点处过冷、界面形态及界面分叉特征作为共晶相间距的函数特征．计算发现三相交接点处最小过冷、β（Ｐｂ）相凝固界面形态临界分叉及此界面中心位置极大值三者是一一对应的．提出了共晶定向凝固几何模型并导出了普适标度律：λ～Ｖ－１／２·ｆ（ＧＬ／Ｖ），这里λ为共晶相间距，ＧＬ为温度梯度，ｆ是凝固速度Ｖ的增函数并在Ｖ很高时趋于饱和．将这一标度律同现有试验结果进行了比较     

引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

研究了四种国产引线框架用铜合金与Ｓｎ－Ｐｂ共晶焊料界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Ｚｎ元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜全金与焊料的焊点的耐疲劳性能。     

MnSb／Sb共晶复合材料与凝固界面稳定性

用Ｂｒｉｄｇｍａｎ法制备了ＭｎＳｂ／Ｓｂ棒状共晶复合材料，得出其组织标度律和平界面生长条件，基于棒状共晶界央前沿的成分过冷和曲面过冷，估算了ＭｎＳｂ／Ｓｂ棒状共晶平界面上生长临界速度，与结果吻合较好，揭示了目前沿用的成分过冷（ＣＳ）判据在判断共晶界面稳定性上的缺陷。     

界面结构对纳米镶嵌颗粒熔化行为的影响

分别研究了具有两种界面结构的Ｉｎ和Ｐｂ纳米镶嵌颗粒（Ａｌ基体）的熔化行为，发现与Ａｌ基体具有附生取向关系的Ｉｎ和Ｐｂ纳米颗粒的熔点升高，而与Ａｌ基体随机取向的Ｉｎ和Ｐｂ纳米颗粒的熔点则降低，说明界面结构决定了纳米颗粒熔点的升降。     

凝固界面临界分叉—Sn—Pb共晶定向凝固几何模型

数值求解了Ｓｎ－Ｐｂ共晶定向凝固静态耦合方程。详细讨论了三相交接点处过冷，界面形态及界面分叉特征作为共晶相间距的函数待征。计算发现三相交接点处最小过冷、β（Ｐｂ）相凝固界面形态临界分叉及此界面中心位置极大值三者是一一对应的。提出了共晶定向凝固几何模型并导出了谱适标度律：λ－Ｖ＾－１／２．ｆ（Ｇｉ／Ｖ），这里λ为共晶相间距，Ｃｌ为温度梯度。ｆ是凝固速度Ｖ的增函数并在Ｖ很高时趋于饱和。将这一标度律同现     

非稳态过程与凝固界面形态选择

以透明模型合金丁二腈－乙醇系为实验系统，直接观察其单相凝固过程中界面形态的非稳态演化过程，从三个方面：①平胞转变②胞枝转变③枝晶一次间距，系统地考察了凝固界面形态选择的时间相关性和历史相关性。结果表明：①导出了凝固初始过渡区溶质再分配的一个新公式；②提出了确定平界面稳定性临界条件的可测判据和实验方法；③从实验上和理论上解释了胞枝转变行为；④揭示了枝晶一次间距的历史相关性；⑤发现凝固形态选择的历史相     

晶体的熔化和过热

熔化是自然界中的一种普遍现象，也是材料的重要相变过程之一。本文综述近年来晶体熔化过程研究取得的主要结果和最新进展，着重论述晶体界面对熔化过程的影响和过热晶体的获得，并分析晶体过热的极限。     

规则共晶初始过渡区非稳态扩散场与形态演化

通过求解时间相关的非稳态扩散方程,详细分析了共晶强制生长初始过渡过程并导出其非稳态溶质扩散场,发现生长速度 V 是初始过渡区溶质分配的最主要影响因素,其次为共晶相间距λ、溶质扩散系数 D 等系统参量,透明共晶系 CBr_4-11.1wt-%C_2Cl_6实验证实了理论分析的规律。     

纤维共晶生长界面前沿三维扩散场解析

修正Ｊａｃｋｓｏｎ和Ｈｕｎｔ关于在垂直生长方向截面上溶质扩散各向同性假设，求解三维Ｌａｐｏｌａｃｅ方程，获得纤维共晶生长界面前沿三维稳态扩散场，并证明Ｊａｃｋｓｏｎ和Ｈｕｎｔ的二维模型是实际生长的二维简化和一阶近似，并用丁二腈（ＳＣＮ）一梓脑（ＣＡＭ）纤维共晶系统计算生长界面前沿溶质分布。     

HDPE／PET层状分散合金亚微相态与相容性关系

通过选择相容剂种类及添加量，改变了HDPE/PET共混体系中分散相的尺寸及形态从而获得了以PET为分散相的各种层状分散相态研究了共混体系相容性与相态之间的关系结果表明：PET层化趋势随体系的相容性增大而增强但当相容剂含量超过一定值时，层状分散相态从中心处开始被破坏．根据这一现象，提出了层化相容区的概念     

玻璃微珠改性聚丙烯的熔融、结晶与形态

采用玻璃微珠改性聚丙烯并对复合材料的熔融、结晶行为与形态结构进行了研究.结果表明,玻璃微珠一定程度上起到了异相成核作用,有利于PP的结晶,提高了结晶速率.与单螺杆挤出复合材料相比,双螺杆挤出复合材料的塑化效果较好,玻璃微珠与基体的粘接情况也较好.冲击断面呈现典型的脆性断裂特征,玻璃微珠大量蓄积在冲击断面.而拉伸破坏断面表现出显著的塑性变形,形成大量带状或纤维状形变区域,材料最终的拉伸性能则取决于玻璃微珠与基体粘接和脱粘的综合效果.     

片层宽度对全片层TiAl合金蠕变性能的影响

通过不同的热处理工艺。得到了具有相近晶粒度不同片层宽度的全片层TiAl合金组织，并在T=800℃，σ=205MPa条件下，测试了其蠕变性能，研究了片层宽度对蠕变性能的影响规律及其机理。研究结果表明，全片层TiAl合金的初始蠕变量和最小蠕变速率随片层宽度的增加而提高。片层界面在蠕变过程中能向基体中发射位错。同时又能阻碍位错的发射和位错的运动。     

振动对金属枝晶凝固固-液界面形貌、组织和性能的影响

在 Bridgman 法金属枝晶凝固过程中,引入凝固系统不同共振阶次的纵向稳态正弦振动,研究振动对金属枝晶固-液界面形貌、组织和力学性能的影响。实验发现振动作用时间与振动频率对凝固过程的影响具有相同的重要性,同样的振动时间,一阶共振频率振动使固-液界面枝晶破断,而三阶共振则使其细化.实验也揭示了凝固全过程中施加一阶共振频率振动,组织中出现竹节状周期振动条纹,使力学性能下降,而引入其它阶的共振频率振动则使力学性能提高。     

温度、剪切速率对HDPE/PET层状分散合金形态的影响

采用水平方向上的扩展流及垂直方向上压缩流的口模,迫使分散相熔体发生径向形变段, 通过改变熔融温度、口模温度、螺杆转速及共混模式, 考察了温度及剪切速率对ＨＤＰＥ／ＰＥＴ 共混物形态的影响．结果表明： 低熔融温度、低剪切速率及高成型温度有利于分散相大尺寸的保持、径向形变的发生及层状分散结构的形成．     

表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响

采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数（包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等）对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响.结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物（IMCs）层的组成（IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相）,但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大.     

界面动力学对平界面稳定性的影响

研究了界面动力学因素对平界面稳定性的影响，在界面局部生长速率是界面过冷度和界面动力学的函数条件下，获得了扰动增长速率的显式表达式。结果表明，界面动力学因素对平界面具有稳定作用。     

超重力下Pb—Sn合金定向凝固组织和形态

采用臂长为１．３ｍ的离心机实现１、５、１０和１５克四个重力水平；利用Ｂｒｉｄｇｍａｎ法使Ｐｂ－Ｓｎ共晶在超重力下单向凝固发现Ｐｂ－Ｓｎ共晶生长形态因重力水平而异；１克时为挺直的片晶，５、１０克时呈胞枝状生长，１５克时又以一种挺直的片晶方式生长；共晶组织形态的差异是由于不同重力水平下浮力对流干扰特性不同所致。     

超重和对铅锡共晶凝固组织的影响

采用臂长为１．３ｍ的离心机实现１、５、１０、１５ｇ（１ｇ＝９．８ｍ·ｓ＾－２）四个重力水平，利用Ｂｒｉｄｇｍａｎ法使Ｐｂ－Ｓｎ共晶单向凝固。以观察重力对凝固组织的影响。结果表明，随重力水平的提高，共晶昌团尺寸减小，而共晶相间距不变，表明浮力对流不影响共晶相间的溶质交换。     

超重力对铅锡共晶凝固组织的影响

采用臂长为1．3m的离心机实现1、5、10、15g（1g=9．8m·s-2）四个重力水平；利用Bridgman法使Ph－Sn共晶单向凝固，以观察重力对凝固组织的影响结果表明，随重力水平的提高，共晶晶团尺寸减小，而共晶相间距不变，表明浮力才流不影响并晶相间的溶质交换