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搭建了涡旋光在多层介质膜中的传输模型,分析了涡旋光垂直入射下膜系内的温升分布。结果表明,膜系内的温升分布与涡旋光入射面密切相关。当涡旋光在初始面入射时,膜系的温升区域集中在入射中心。当涡旋光在空间中传输一定距离后再入射膜系时,膜系温升区域向入射中心的两侧发散,且最大温升大于初始面入射时的温升。当传输距离足够远时,膜系最大温升随传输距离的增加而减小。另外,在一定传输距离内,膜系最大温升随拓扑荷数的增大而增加。传输距离足够远时,最大温升随拓扑荷数的增大而减小。 相似文献
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本文在理论和试验两个方面探讨了离子注入中的热效应和温升现象。注入样品的温升对离子注入层的性能有直接影响。分析了理论计算注入样品温升的一些情况。给出了实际测量注入样品温升的几种试验方法。阐明了控制注入样品温升的若干可能途径。 相似文献
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简述在故障条件下按摩电器绕组温升过高的普遍现象。对按摩电器中的变压器绕组温升提出了多种控制方法以满足安全要求;阐述了利用电阻法测试电动机转子绕组温升存在的关键问题,分析了影响测量不确定度的因素,对正确测量电动机转子绕组温升提出了一些观点。 相似文献
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阐述电气设备温升试验和热仿真分析的过程。温升试验记录了设备在不同工作条件下的温度变化,得出了设备的热特性。利用热仿真分析技术,预测设备在不同工作条件下的温升状况。 相似文献
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通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式。计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法。在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面。 相似文献
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对典型电子设备在不同海拔地区进行温升试验,在此基础上提出制定高海拔环境下电子设备温升限值的参考意见。 相似文献
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研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测. 相似文献
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现阶段,配电变压器的温升试验已开展多年,大多采取传统的试验方法,具有重复接线,费时费力等弊端,很难提高变压器温升试验的检测效率。为此,采用软件与硬件互相结合,制定出一套配电变压器自动温升试验系统,可以淘汰传统人工检测的不准确性因素。同时利用强大的试验分析系统,可以减少试验误差,为配电变压器温升试验检测带来便利和准确性。 相似文献
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本文对低压变频器内部功率器件的热损耗原理及热损耗计算方法进行了全面的分析,讲解了冷却系统中热阻等效电路的基本原理。提出了一种采用机组对拖能量回馈的变频器温升试验方法。本方法降低了温升试验的能耗,提高了温升试验的准确性。 相似文献
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