嵌入式UART的设计及FPGA验证

随着微电子技术的发展,IP核成为SOC IC设计技术的关键;UART(通用异步收发器)作为输入/输出系统中重要的基本组成部分,设计其IP核并嵌入SOC系统中具有十分重要的应用意义。采用自上而下的设计方法,设计系统各模块并集成、仿真,最后在Xilinx ISE 9.1i开发环境下进行了综合、仿真和FPGA器件下载进行硬件实现、验证。结果表明设计正确,功能稳定、可靠。UART IP核能很好的应用到SOC中去,具有很高的使用价值。     

嵌入式系统的应用与设计

嵌入式系统的发展 目前,嵌入式系统正在从关键器件为各种类型的嵌入式微处理器、微控制器及其嵌入式DSP、嵌入式存储器等,通过印制板将多个器件组装成的电子系统,向更小的嵌入式系统芯片发展。相应的,嵌入式系统的关键器件则成了SOC系统芯片及其设计SOC所需的各     

哪些嵌入式是我们能做的

如今“嵌入式”是个很酷的词，很多公司在介绍自己先进的技术和产品时忘不了提到“嵌入式”。那么到底什么是嵌入式呢？我们是哪个层次上的嵌入式呢？中国微机单片机学组组长、复旦大学的陈章龙教授提出了嵌入式有三层含义：·在微电子业中的嵌入式主要指IP核、库的嵌入，主要表现形式是SOC，关键技术是IP库的建立与重用。这些微电子领域的课题也是国家863的启动项目之一；·在芯片级中，指MCU、DSP、RISC微处理器(例如ARM Core)等，这些芯片可集成I/O、内存等功能，是我们(指微机单片机学会)主要搞的领域；·模块级嵌入指把计算…     

SiP可能最终取代SOC

为了提高系统性能、降低功耗,SOC产品目前正在大行其道,但芯片体积和开发成本却遇到了强大的障碍。一些半导体供应商正在考虑一项新的技术SiP(Systeminapackage),希望能取代倍受争议的SOC产品。SiP技术是将多个IC以及所需的分立和无源器件集成在一个封装内,形成的模块化标准产品可以象普通的器件一样在电路板上进行组装。在SOC产品中只有一个小片(die),SiP则包括多个堆叠在一起的小片,或将多个stacks整合在同一个衬底(substrate)上。这种高密度的封装技术与传统的采用分立和无源器件的设计相比,可显著改善性能,有些专家甚至预计,系…     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

一种可编程嵌入式异步SRAM存储控制器

介绍了一种可编程嵌入式异步SRAM存储控制器的设计与实现方法。从SRAM读写协议、总体设计、各子模块的设计、模拟验证、FPGA实现，及其在数字视频系统中的应用等各个角度，对SRAM控制器的设计方法作了较为全面的介绍。这种设计方法可广泛应用于ASIC芯片、SOC系统等需要嵌入存储控制器的场合。     

Maxim:集成化技术引导产品设计与企业管理

Tunc Doluca Maxim总裁与首席执行官"集成化不仅是模拟IC的前进方向,更能引导器件厂商勇于创新的管理模式。此外,与数字技术的结合将使模拟产品的性能大幅提高。"无论数字技术如何发展,与真实世界物理量实现接口的模拟与混合信号IC在整体系统中的作用都很难被     

具备兼容性和层次性的SOC测试控制结构设计

IP核的集成问题是SOC设计的关键,测试集成更是无法回避的难题.因此,灵活高效的测试控制结构成为SOC可测性设计的重要研究内容.文章分析了IEEE Std 1149.1对传统IC芯片内部和外部测试的整体控制能力;剖析了IEEE Std 1500TM对嵌入式IP核测试所做规定的标准性和可配置性.在此基础上,提出了一种复用芯片级测试控制器的测试控制结构,该结构能兼容不同类型的IP核,并且有助于实现复杂SOC的层次性测试控制.     

芯片上系统(SOC)实现全CDMA基带站

CBP3.0复合式SOC器件集成了一个全CDMA基带处理器,它将混合信号单元和数字IP单元集成在同一片IC中,达到了一个新的集成水平,这在将模拟单元引入到0.25微米工艺过程之前是不可能实现的。     

基于Verilog HDL的全功能UART IP核的设计与实习

随着IC设计技术的发展，IP已经成为SOC设计的关键技术，利用已有IP可大大提高SOC设计的效率和能力。本文通过使用Vernog HDL设计UART(通用异步收发报机)的IP核，说明了IP设计的大体流程以及IP在日后IC设计中的重要作用。     

IP核的近期发展

在集成电路制作工艺进入深亚微米之后,IC设计能力滞后于工艺水平日甚,势必要提出新的设计思想和设计方法。SOC(System On a Chip)为缓解设计滞后问题提供了一个有效途径,受到了普遍地重视和认可。作为SOC技术的关键,可复用的IP核(IntellectualProperty)不仅得到已有的一些EDA公司和IC公司的重视,而且还造就了一批新兴的IP核专营公司。这些公司虽然不大,但它们的产品却几乎出现在SOC的所有领域。本文将介绍EDA厂家,IC厂家和一些IP专营公司对IP核的研究、开发和经营情况。     

多元嵌入 无微不至

全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子隆重举办了“VIA嵌入式平台应用研讨会”。来自各领域的嵌入式产品研发生产厂商、系统集成商共同就嵌入式市场发展格局、嵌入式最新发展动向展开了深入的探讨。会后本刊通讯员对VIA的亚太市场行销总监郑永健先生及多位资深产     

通信芯片组加速系统设计

无论其应用前景如何,系统芯片器件将成为集成电路制造商们倍加推崇的产品。IC销售商们意识到,对高集成度器件的需求促使制造商以较快的速度把此类产品投放市场,而且体积更小、成本更低。高集成度器件已成为消费类电子产品(如蜂窝式电话)的极其重要的器件。另外,国际标准的制定使IC制造商生产的IC产品很容易就能满足系统设计的要求。     

简讯

凌华科技独家代理Euresys中国区产品全球高端工业计算机Compa与ctPPX技C II术厂商凌华科技近日成为国际机器视觉和图像处理工业厂商E ure在s中y国s区的独家代理。凌华代理的产品包括Pic、oDloom、inGo rab图l像in采k集卡系列产品和专为工业机器视觉制定的独特软件包eVis。双i方o同n时也是关系密切的策略合作伙伴,将在市场行销、产品开发和技术等方面展开长期互利的合作。威盛公布嵌入式平台发展路线图签约大陆区域代理商IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子近日召开了嵌入式平台新闻发布会,向业界详细阐述了威盛电子对于嵌入…     

科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

集成电路工艺和器件一体化模拟的实用化研究

<正> 一、引言 在工艺和器件模拟方面,已出现许多优秀的模拟器,如:SUPREM,SEDAN,MINIMOS,PISCES等,可用于指导IC的设计和生产。国内集成电路工厂迫切需要用计算机来实现工艺、器件的一体化模拟,以加快集成电路工业的发展。 本文将一些工艺与器件模拟器联为一体,对国内几种典型电路产品进行了全过程模拟,模拟结果确证了产品参数,对工艺流程提出了合理建议。     

业界动态

<正>Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台美高森美公司(Microsemi Corporation)日前宣布,旗下SoC产品部门(原爱特公司ActelCorporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表架构,将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品,器件密度能够提高一个数量级,性能则提升一倍。新平台能够降低动态功耗65%,并提升Flash*Freeze特性以降低静态电流,从而维持企业在低功耗领域的领导地位。未来的器件将备有行业标准总线接口,并集成增强的知识产权部件如嵌入式微处理器内核、DSP模块、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。美高森美和台湾联华电子公司是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业,公司内部业已完成首个商业化硅器件。美高森美系统级芯片产品部门正针对商业和工业市场的先期采纳厂商推出客户导引计划,使这些厂商能够及早将新兴技术用于其下一代设计。     

IP核网络管理系统的设计及实现

目前,基于IP核复用的SOC技术已经发展成为IC设计的一种主流技术,而SOC设计的关键是可复用IP核的获取.IP核网络管理系统可以有效的组织和管理IP核数据,并且为用户查找、选择合适的IP核提供一个便利的公共平台.文章主要分析了IP核数据的特点,从而确立了IP核的数据结构;并且详细讨论了IP核网络管理系统的设计考虑与实现过程.     

嵌入式内存测试方案及高速测试技术--SOC(系统芯片)测试趋势及挑战

前言 目前,在许多应用领域,例如处理器、移动电话、调制解调器等产品,SOC技术已经成为主要的研究方向.这类SOC芯片整合了数字逻辑电路、模拟电路、内存模块以及知识产权(IP)核,甚至将微处理器、外围接口、通信模块皆能包括于一芯片中.SOC芯片的应用,对于提升系统性能、减少系统能耗、降低系统的电磁干扰、提高系统的集成度都有很大的帮助,顺应了产品轻薄短小的趋势.     

SOC测试系统将成为主流IC测试设备

SOC(系统级芯片)测试对IC ATE(集成电路自动测试设备)制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇.目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、PC图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件.这预示了SOC测试将是未来几年ATE市场中的一个新增长点.SOC对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器.低成本、多功能SOC测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能IC ATE.