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双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料 总被引:2,自引:0,他引:2
制备了一种新型的双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂以提高这类树脂的耐热性,力学性能及成型工艺性。对合成的树脂作了流变分析,对其玻纤复合材料进行了力学性能测试和热失重分析,结果表明,当双马树脂达到改性氰酸酯树脂的质量分数的37.5%时,新型改性氰酸酯树脂的5%热失重温度为432℃。改性氰酸酯基复合材料在常温条件下的拉伸强度为492.4 MPa,弯曲强度为526.3 MPa。在200℃时改性氰酸酯基复合材料的拉伸强度为357.3 MPa,弯曲强度为292.7 MPa。该树脂具有良好的加工性,耐热性,力学性能及高温力学保持性。 相似文献
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采用核壳粒子增韧改性制备了一种可中温固化的环氧预浸料基体树脂,研究了增韧改性环氧树脂微观形貌、固化反应活性、耐热性、力学性能和黏温特性。结果表明,核壳粒子在树脂中均匀分散,固化树脂断裂面为银纹增多的韧性断裂。增韧后环氧树脂的力学性能有所提高,加入7%核壳粒子改性树脂的冲击强度达26k J/m2,改性基体树脂玻璃化转变温度为165℃。通过对树脂DSC曲线和黏温曲线的研究考察了基体树脂的使用工艺性,确定中温固化环氧基体树脂的固化工艺为:100℃/1h+130℃/2h。 相似文献
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为使氰酸酯(Cyanate ester,CE)树脂适合纤维缠绕工艺,对氰酸酯树脂进行了改性.改性的目的是在不降低纯氰酸酯基复合材料耐热性能的前提下,使氰酸酯树脂适合纤维缠绕.用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前(略为CE)及其改性后(略为CEm)的复合材料热分解温度;用复合材料单向板研究了CErm基复合材料的力学性能,并与目前应用量大面广的环氧基复合材料的力学性能进行了比较.研究结果表明:改性后的氰酸酯基复合材料不仅可以充分发挥CE基复合材料具有的耐高温优势,而且能充分发挥复合材料0°方向的力学性能. 相似文献
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文中详细介绍了以N-烯丙基芳胺改性BMI所得树脂体系的工艺性和固化物的力学性能、耐热性和耐湿热性。 相似文献
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一种双酚A型氰酸酯树脂流变特性及其改性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文采用平板法研究了一种双酚A型氰酸酯树脂的流变特性,通过恒温预固化的方法对其进行改性,并借助红外光谱、差示扫描量热法(DSC)和凝胶渗透色谱法(GPC)等手段分析了预固化对氰酸酯树脂化学结构的影响.在此基础上,针对S-2玻璃纤维/氰酸酯复合材料层板,采用热压机工艺考察了加压时机和预固化对层板成型质量的影响.研究结果表明,该氰酸酯树脂反应活性低且流动性高,热压工艺中树脂流动不易控制;预固化可使氰酸酯树脂发生一定程度的自聚反应,从而降低其流动性,可明显改善氰酸酯树脂的工艺性,提高了层板的成型质量. 相似文献
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纤维缠绕用改性氰酸酯树脂体系研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用环氧树脂对氰酸酯树脂进行改性,研究出适合纤维湿法缠绕的改性氰酸酯体系.通过凝胶实验和DSC等方法研究了改性树脂体系的固化性能,以及改性树脂体系粘度随温度和时间的变化趋势,从而确定其纤维缠绕工艺温度、速度等参数及树脂体系的使用期.对改性树脂基体的热性能、介电性能、力学性能以及改性树脂基体与玻璃纤维、碳纤维的界面性能进行了研究. 相似文献
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用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对氰酸酯树脂(CE)进行了增韧改性,通过树脂体系的凝胶时间曲线和DSC曲线确定了体系的固化工艺,并制备了玻璃纤维(GF)增强复合材料。CTBN改性后的CE树脂及复合材料具有良好的力学性能,其中固化树脂的弯曲强度和冲击强度分别提高了34.6%和48%,复合材料的弯曲强度和冲击强度分别提高了11.4%和21.3%,这来源于CTBN对氰酸酯树脂的增韧作用及与GF良好的粘接性能。 相似文献
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用差示扫描量热仪(DSC)、傅立叶交换红外光谱(FT-IR)对不同配比的低溴环氧/氰酸酯树脂的共固化反应机理以及固化物的结构特征进行了研究,同时测定和讨论了其层压板的耐热性和介电性能等。研究结果表明,在低溴环氧/氰酸酯树脂的固化体系中,氰酸酯和环氧树脂通过两种途径反应最终生成噁唑烷酮结构:固化反应温度与体系的组成有关,体系中低溴环氧树脂减少固化反应温度降低:加入催化剂能明显促进体系共固化反应,同时也降低了层压板的耐热性和介电性能。在性能方面,低溴环氧树脂中加入氰酸酯使共固化物耐热性增加、Tg升高,但氰酸酯用量增加到一定范围后,低溴环氧树脂/氰酸酯配比对Tg影响不大;低溴环氧树脂/氰酸酯层压板的耐热性和介电性能在一定实验范围内随着氰酸酯用量的增加明显提高。 相似文献
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利用自制潜伏性催化剂加入经过增韧的氰酸酯树脂与环氧树脂共聚改性体系中制备出中温固化氰酸酯胶膜。通过DSC、DMA、IR对中温固化氰酸酯胶膜固化进行了研究,用流变仪对其贮存期与流变规律及其性能进行了研究,用万能拉力机研究了力学性能,以介电测试仪对其介电性能进行研究。该胶膜经135℃/4h固化,具有良好的力学性能,测试频率为9.375GHz时,胶膜的介电常数为2.7,介电损耗为0.007,具有良好贮存性。研究结果表明自制催化剂降低了氰酸酯胶膜的固化温度,实现了130~135℃固化。 相似文献