采用源极增强带带隧穿热电子注入编程的新型p沟选择分裂位线NOR快闪存贮器

提出一种新型的PMOS选择分裂位线NOR结构快闪存贮器,具有高编程速度、低编程电压、低功耗、高访问速度和高可靠性等优点.该结构采用源极增强带带隧穿热电子注入进行编程,当子位线宽度为128位时,位线漏电只有3.5μA左右,每位编程功耗为16.5μW,注入系数为4×10-4,编程速度可达20μs,存贮管的读电流可达60μA/μm以上.分裂位线结构和低编程电压使得该结构具有很好的抗位线串扰特性和可靠性.     

一种采用带-带隧穿热电子注入编程的新型快闪存贮器

提出一种采用带-带隧穿热电子注入编程的新型快闪存贮器结构,在便携式低功耗的code闪存中有着广泛的应用前景.该结构采用带-带隧穿热电子注入 (BBHE)进行"写"编程,采用源极Fowler-Nordheim隧穿机制进行擦除.研究显示控制栅编程电压为8V,漏极漏电流只有3μA/μm左右,注入系数为4×10-4,编程速度可达16μs,0.8μm存贮管的读电流可达60μA/μm.该新型结构具有高编程速度、低编程电压、低功耗、大读电流和高访问速度等优点.     

一种采用带-带隧穿热电子注入编程的新型快闪存贮器

提出一种采用带-带隧穿热电子注入编程的新型快闪存贮器结构,在便携式低功耗的code闪存中有着广泛的应用前景.该结构采用带-带隧穿热电子注入 (BBHE)进行"写"编程,采用源极Fowler-Nordheim隧穿机制进行擦除.研究显示控制栅编程电压为8V,漏极漏电流只有3μA/μm左右,注入系数为4×10-4,编程速度可达16μs,0.8μm存贮管的读电流可达60μA/μm.该新型结构具有高编程速度、低编程电压、低功耗、大读电流和高访问速度等优点.     

新的非平面Flash Memory结构

提出了一种为在低压下工作的具有较快编程速度的新的非平面的flash memory单元结构,该结构采用简单的叠栅结构并只需增加一步光刻制做出这一新的沟道结构.对于栅长为1.2μm flash单元,获得了在Vg＝15V,Vd＝5V条件下编程时间为42μs,在Vg＝-5V,Vs＝8V条件下的擦除时间为24ms的高性能flash单元,这一新结构的编程速度比普通平面型快闪存储器要快很多.这种新结构flash单元在高速应用场合下具有很好的应用前景.     

一种新型大驱动、低功耗和高精度的电荷泵电路

提出一种适用于NOR结构快闪存储器应用的,具有大驱动能力、低功耗和高精度特性的电荷泵系统。它通过对八个子电荷泵的并联来提高电荷泵的驱动能力,并采用电容分离法来动态地自洽改变每个子电荷泵的驱动能力,仿真结果表明,在擦除模式、一位编程模式和八位编程模式工作下,其瞬态平均电流分别约为2.5mA、4 mA和12 mA,电荷泵的输出高压精度可达±2.3%以下,达到了节省功耗和提高输出高压精度的目的。     

Fault Models and Test Procedures for Flash Memory Disturbances

Disturbances are special type of faults that are unique to flash memories. Causes of the disturbances are defects within the insulating layers of the memory element. These defects result in abnormal behavior of a memory cell under specific conditions. This paper describes characteristics of these defects as well as their manifestation as DC-Programming, DC-Erasure, and Drain Disturbance. We develop fault models to capture the behavior of faulty flash memories. We introduce three different fault models based on the underlying defects in a memory cell. These models are: Simple, Exclusive and General Fault model. Further, we develop test algorithms that detect disturbance faults under each of the fault models. The test algorithms reported in this paper for the simple fault model for each type of disturbance require optimal number of program, read, and flash operations; where as the algorithms for the remaining two fault models require near optimal number of these operations.     

TMS320VC5509应用flash存储数据的接口电路设计与编程

简要介绍了DSP芯片TMS320VC5509的主要特点,指出了TMS320VC5509在使用flash存储器AM29LV800存储数据的应用中,在电路接口设计、数据空间寻址、寄存器初始化设置及DSP对flash的写或擦除操作的检测等方面应该注意的一些问题.提出了DSP工作在较高的时钟频率时通过适当延时来正确访问AM29LV800的解决方案,并给出了主要的编程范例.在实践中证明了方案的有效性.     

Low Voltage Flash Memory Cells Using SiGe Quantum Dots for Enhancing F-N Tunneling

提出了一种用于半导体闪速存储器单元的新的Si/SiGe量子点/隧穿氧化层/多晶硅栅多层结构,该结构可以实现增强F-N隧穿的编程和擦除机制.模拟结果表明该结构具有高速和高可靠性的优点.测试结果表明该结构的工作电压比传统NAND结构的存储器单元降低了4V.采用该结构能够实现高速、低功耗和高可靠性的半导体闪速存储器.