上下游伙伴谈本土芯片设计的机遇

在"中国集成电路设计业2017年会"(ICCAD会议)上,部分EDA工具供应商、芯片代工厂、IP公司等预测了本土IC公司2018年的热门应用,并分析了本土芯片设计公司的特点.     

基于SoC的IP产业

片上系统(SoC)是当今微电子技术的发展方向,而具有自主知识产权(IP)的集成电路(简称IP)设计重用技术成为提高SoC设计效率、缩短设计周期的关键因素.文中从IP的标准化、质量保证及应用服务3个方面介绍IP设计商如何抓住这一商机,使我国IP产业得以迅速发展,从而拉动了我国IC设计业,最后提出了可供IP供应商借鉴的一些成功经验.     

中国IC设计只能靠自己

目前,《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

MELFAS选择ARMCORTEX-MO处理器，用于电容式触摸屏控制器

ARM与电容式感应触摸屏输入解决方案供应商Melfas近日共同宣布：Melfas选择ARM Cortex-MO处理器以及ARM物理IP库,用于其未来为电容式触摸屏解决方案提供的控制器IC。     

中国IC设计只能靠自己

《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

MELFAS选择ARM CORTEX-M0处理器,用于电容式触摸屏控制器

ARM与电容式感应触摸屏输入解决方案供应商Melfas近日共同宣布:Melfas选择ARM Cortex-M0处理器以及ARM物理IP库,用于其未来为电容式触摸屏解决方案提供的控制器IC。     

中国IC/SOC设计业的现状及发展思路

去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。IC设计业的现状中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家， IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发展潜力。信息产业部制定的“十五”产业规划中，提出IC产业要以芯片设…     

业界要闻

国内要闻中国建成国家IP核库,服务IC/SoC设计及制造商中国国家软件与集成电路公共服务平台(C SIP)日前宣布,由CSIP筹建的国家IP核库已经建成,并开始正式向IC/SoC设计商、制造商提供服务,国家IP核库将在IP供应商和IP用户之间发挥桥梁和纽带的作用。国家IP核库以丰富的IP核资源为依托,目前可为用户提供IP检索、IP设计资料下载等免费服务。在适当的时候还将提供IP价格咨询服务,并建立IP验证平台,为IP用户提供购买前的IP功能验证服务。CSIP通过建立以上适应中国国情的IP交易体系,可为IP厂商解决各种实际问题,从而促进IP商…     

欧比特:依靠自主创新成为知名嵌入式SoC芯片和系统集成产品供应商

随着珠海欧比特控制工程股份有限公司正式登陆深圳创业板,中国本土IC设计企业拉开了新融资渠道的序幕,从而翻开了中国IC设计业发展的新篇章. 自成立10年来,欧比特公司踏着中国IC设计业发展的步伐,秉承"芯科技,兴中国"的使_命,走出了-条中国IC设计企业依靠自主创新逐步发展之路."我们立志成为知名的世界嵌入式系统产品供应商."在欧比特公司总裁颜军的心中,已经为企业的发展描绘了一幅美好的蓝图.     

ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵

2013年10月10日,＂中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛＂在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍与投资方中芯国际联袂参展,展示先进技术的最新进展和成功案例。灿芯半导体的先进工艺制程项目比重在逐年攀升,特别是在40纳米工艺上的项目发展迅速,已成功tape out超过十个基于ARM。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!