银镀层抗暗工艺硫化氢试验

1979年5月5日至5月8日,一机部防银变色攻关组及有关单位在湘潭电机厂召开了“银镀层硫化氢试验方法及评定标准”交流会议。到会代表一致要求我所对各厂镀银层抗暗处理的现行工艺或新工艺进行一次试验,了解各厂现有工艺水平并对试验方法进行一次验证。为此,我所在同年六月份组织了一批样品进行硫化氢人工加速试验。送样的有上海开关厂、湘潭电机厂等19个单位,六十几种银镀层抗暗工艺,共数百件试片和另件。     

银及其合金的环境模拟试验

银及其合金层以价廉、外观洁白,易镀厚、耐磨、导电性良好等优点而被广泛用于各类电接触元件中。然而,由于它极易受工业大气的污染致使外观由洁白而变为棕色、褐色、甚至为黑色。随着表面腐蚀产物的增厚,接触电阻不断增加,从而大大降低它的电接触可靠性。为解决这一问题,人们对银及其合金层的电镀工艺进行了研究,并研制出各种保护剂。那么如何去检验这些工艺电镀质量和表面保护剂的性能呢?最理想的方法是能在较短的时间内取     

机械工业部电工总局节银工作会议记

为进一步贯彻国家经委和中国人民银行总行关于节银、代银的政策,根据1981年国家经委在昆明召开节银会议的精神,机械工业部电器工业局于1982年7月27日至8月1日在天津召开了低压电器和电工触头节银工作会议。随着我国低压电器工业的不断发展,低压电器所消耗的白银已达到相当可观的地步,给银材供应带来越来越大的困难。因此,在低压电器行业中推广节银,代银是当前及今后的重要技术政策之一。由于银的资源在世界范围内严重不足,在国际市场上多     

硫氰酸盐镀银铅合金

银铅合金镀层,统称高抗磨合金镀层,当前无论在航空工业还是电子工业,都已开始被人们重视与应用。如大负荷的高速航空轴瓦和电子接插件,都用银铅合金镀层不断取代纯银镀层,以满足日益增长的长寿命,高可靠要求。这无论在使用价值上,还是在节约稀贵金属方面都具有很大的意义。 就接插件而言,以纯银作为电镀层,虽导电性能好,但其耐磨性极差。由于纯银质地极软,无润滑性,故在接触对的相对运动过程中,镀层经过四、五十次相对插拔后,极易被磨损、拉毛,同时产生银层堆积,造成插拔力增大许多倍,严重影响接插件的使用寿命。一九     

多层镀镍与微孔铬

当前低压电器零件大多采用“铜—镍—铬”作装饰性镀层、其外观光亮、装饰性好,但抗蚀性不够理想。虽然加厚镀层可以提高抗蚀性,但效果不显著,成本却增加了。多年来国内外电镀工作者经过探索和实践,研制出一些新工艺,其中“多层镀镍”和“微孔铬”被认为是最成功的,能大幅度提高抗蚀性。很多国家已作为标准电镀工艺。我国也有些工厂在使用,取得了良好的效果。本文简要介绍这两个工艺的原理与配方。     

铵盐镀锌液的降锌除铁

镀锌量大面广,在电镀工业中占有一定的地位。锌的成本低,常温下是阳极性镀层,具有优越的防腐性能。较厚的镀锌层可以代替昂贵而毒性又较大的镉镀层,用于沿海设施。近年来国外采用光亮镀锌外罩清漆以防止指触变暗,用以代替铬镀层,其外观可与装饰性铬镀层相媲美,成本却大为降低。因此     

SN10系列奶形触头镀银层产生针孔的原因及消除

<正> 奶形触头是SN10系列断路器的主要零部件,为了保证导电性能和良好的电接触,一般表面复盖采用镀银,但该零件在镀银过程中却常有“针孔”出现:即在镀层上有些微小的凹孔或点状穴。针孔影响银层与基体的结合力,影响外观质量和其表面粗糙度。为了防止、消除针孔,提队镀银质量,我们     

低压电器允许温升标准验证工作小结

本文对低压电器的银及银基合金触头长期使用允许温升;导电部件与绝缘材料相接触时,导电部件的允许温升;不同镀层的导电材料相接触时的允许温升;线圈的允许温升;油浸式电器的温升;电器接线端与搪锡铝母线相连接时的允许温升进行了调查研究和试验验证,并提出了初步建议,作为国标《低压电器基本标准》编制时的参考。     

聚四氟乙烯绝缘安装线镀镍铜线芯

我厂承担了中央下达的聚四氟乙烯绝缘安装线的任务。原有的导电线芯均用铜丝表面镀银的,镀银铜丝具有很多优点;但首先银是国家的贵重物资,其次,作为电线的导电线芯,如果镀层质量差,孔隙率高,或者在加工过程中银层破裂而露铜,即形成铜-银的不同电位,铜的电位比银的电位负,容易失去电子,一旦受到外界水、氧等条件,就会形成原电池,产生化学腐蚀,造成质量隐患。要保证镀层质量,一方面使之镀细镀密,减少镀层孔隙率,另一方面,还必须适当增加其镀层厚     

银/银钯/金组合镀层接插件在高氯环境中的高可靠应用

文章阐述了对镀金接触件超高耐蚀性和超长机械寿命的要求的趋势,比较了不同镀层组合的金属腐蚀表现并分析了耐蚀性及腐蚀机理,总结了银/银钯/金组合等镀层针孔件的连接器产品的全面性能试验数据,评估银/银钯/金组合等镀层在高氯腐蚀环境中超长寿命可靠使用的前景.     

Ⅰ号银氧化锡触头材料已在凸轮控制器上使用

银氧化锡触头材料由于耐电弧腐蚀性特别良好,已在低压电器中开始受到重视。按部(82)电器字420号文和(85)电技一字502号文关于低压电器节银工作方面的要求,在凸轮控制器上使用比原尺寸缩小了的由我所研制并生产的I号银氧化锡触头取代纯银触头,不更换任何其它部件,在上海起重电器厂的KT14-25j/1、KT14-60j/1产品上通过了型式试验。经鉴定,并报部局批准,     

国外接插件硫化试验慨况

随着工业的发展工业三废也不断增多,尤其是金属冶炼、石油天然气开发和化学工业所排出的废气中含有大量的二氧化硫、硫化氢等有害气体,通常称这些气体为工业气体。估计全世界每年进入大气的二氧化硫有1000万吨以上。在油气田、温泉和皮革工厂附近H_2S气体的浓度有时高达数千PPm。在工业集中的地区,被二氧化硫和硫化氢污染比较严重,而远离工业区的乡村大气,含这些有害气体甚微。     

触头材料近期发展评述

本文对触头材料近期发展情况进行评述，重点论述了固定接触新型镀层材料；助接触剂怀填料；真空开关用触头材料，包括具有高耐压，高开断能力，低过电压等性能的触头材料：低压电器用触头材料，主要是银金属氧化物材料。最后，略谈触头材料设计理论研究与发展前景。     

锌、镉电镀层大气腐蚀试验

锌、镉电镀层是最常用的防护镀层,在电工产品上用得尤为广泛,所以对其工艺的研究特别重视。近十年来,新材料、新工艺不断出现,一些好的电镀工艺,如铵盐、锌酸盐等工艺,在生产上得到了广泛应用。为了考核这些工艺的镀层在湿热带大气环境条件下的耐蚀性能,为修订电工产品电镀指导性文件和编制电工产品电镀工艺提供试验依据,我所于75年组织了一批锌、镉电镀层样品,在我所,海南加积试验站、广州重型厂和湛江港四个不同条件的湿热带大气环境中进行大气腐蚀试验。现试验已结束。     

薄层镀硬银工艺在气体绝缘金属封闭开关设备上的应用性研究

在高压电气产品隔离开关摩擦接触零件的功能镀银中,研究了一种通过降低银层厚度达到提高生产效率、降低成本的工艺技术。本文采用加入添加剂的方法提高银层硬度,并通过研究薄层镀硬银工艺,分析比较薄层镀硬银层与普通镀银层的高温摩擦系数、磨痕深度,并将薄层镀硬银后的零件与普通镀银后的零件进行中试试验,观察了试验后零件外观与试验前后回路电阻的变化。结果表明,薄层镀硬银层比普通镀银层具有更高的耐磨性能,中试试验后零件外观无明显磨损,试验后回路电阻并无明显增大。因此,采用薄层镀硬银工艺提高了镀银层的耐磨性,在不影响产品性能的前提下,可适度降低镀银层厚度,生产效率提升约一倍,成本降低约40%。     

2009年低压电器行业经济运行统计分析报告

2009年低压电器行业统计数据综述 1．完成产值情况 从行业中111家企业上报的数据统计汇总来看,2009年低压电器行业共完成工业总产值4588738万元,销售产值4307493万元。扣除成套、材料、配件等非低压电器产值及考虑部分未上报企业的情况,2009年整个低压电器行业的工业总产值约在440亿元人民币。在上报的111家企业中,     

智能低压电器迎来春天

近年来低压电器在新产品开发、新材料和新工艺的应用等方面取得了很大的进步,特别是信息技术的在传统电器产品中大量应用,促进低压电器向智能化发展.本期特推出智能低压电器论坛,邀业内知名人士畅谈电器智能化.     

银合金触头材料在低压电器产品中的应用

归纳了接触器、开关、断路器等低压电器产品中几种常用的合金触头,并介绍了它们的性能、特点。对这些电器产品所用的不同触头材料银镍合金、银石墨合金、银钨合金、银氧化镉合金、银氧化锡合金等的差别进行了分析,依据多年实践工作经验,总结了对不同触头材料的应用与选择。     

电触头节银与行业发展

一、电触头产品的节银工作1．概况电触头在高低压电器中担负着接通、分断、导流和隔离电流的任务，是高低压电器中的关键元件之一。其性能好坏直接影响开关电器的容量，寿命及可靠性。由于电触头材料以贵金属白银做为其主要成份，使电器行业成为我国耗银量最大的行业之一。我国电器行业（主要是低压电器行业）年耗银量约200吨左右。电器上的银及银合金触头在使用过程中由于损蚀而逐渐消耗，不能回收，报废的电器上所剩余部分白银或银合金触头，由于分散也难以回收。白银在世界上储藏量很少，我国更是一个银资源缺乏的国家，每年都要花费大量…     

高质高效镀银工艺的研究

一、概况电器、仪表、无线电工业广泛应用镀银来改善导电零件的电接触性能。但在高压电器产品中,一部分零件要承受较大的负荷冲击,耐摩擦一万次以上,镀层厚度要求50～300μm,且具有相当的硬度和牢固的附着力,才能保证产品的电气性能。而常规的镀银工艺仅能镀6～20μm厚,不能满足要求,需研制新工艺。在国内,目前常规镀银工艺都是以氯化银和氰化钾为主配制而成的镀液,电镀时沉积速度一般为4～20μm/h,有的单位,为提高银层厚度,在常规镀银的基础上,对镀银设备加以改进,如阴极移动,溶液连续过滤等措施,来提高镀层的厚度和沉积的速度。但到一定厚度时,镀层变得十分粗糙,