高性能低烧BZN基多层陶瓷电容器电镀工艺研究

本文探讨了电镀工艺对ＢＺＮ基多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）电性能的影响。根据镀前、镀后ＭＬＣ电性能的明显差异,结合ＭＬＣ微观形貌及微区能谱分析,认为镀后ＭＬＣ电性能劣化的根本原因是ＭＬＣ本身端电极缺陷,电镀液渗入ＭＬＣ内部,有机成分的存在,使其性能劣化。     

铅系多层陶瓷电容器（MLCCs）三层镀失效机理的研究

从电化学的角度，解释了铅系多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣｓ）三层镀后低压失效的机理。通过ＳＥＭ、ＥＤＳ等分析手段，分析了三层镀过程中氢的析出对铅基陶瓷的还原作用。实验结果表明，电镀过程中析出的活性很高的氢原子能够很容易地穿透疏松结构的银端电极，并对陶瓷基体产生还原作用，导致陶瓷材料中出现金属态的铅，从而使陶瓷材料中参与导电的电子数目增多，降低陶瓷材料的绝缘性能，引起低压失效。     

试样参数对划痕试验临界载荷的影响

本文有摩擦力监测的划痕法研究了试样参数（基体硬度、膜厚、基体表面粗糙度等）对硬质摩膜（或软膜）的临界载荷Ｌｃ的影响．样品基材是Ｗ６Ｍｏ５Ｃｒ４Ｖ２、５ＣｒＭｎＭｏ、４５钢、Ａ３钢和不锈钢．膜层为磁控溅射离子镀ＴｉＮ膜和Ｔｉ膜、化学镀ＮｉＰＣＵ膜，以及在Ｓｉ３Ｎ４上溅射镀Ａｌ膜．结果发现离子度ＴｉＮ膜和Ｔｉ膜与ＮｉＰＣｕ膜规律不同，ＴｉＮ膜和Ｔｉ膜的临界载荷Ｌｃ随基体硬度的提高而提高，但当基体硬度接近和超过膜层硬度时，Ｌｃ变化不大；基体粗糙度增加时Ｌｃ下降；随膜厚的增加Ｌｃ提高．而化学镀ＮｉＰＣｕ膜的临界载荷Ｌｃ随基体硬度的提高而下降，随基体表面粗糙度的提高而增加．以Ｗ６Ｍｏ５Ｃｒ４Ｖ２为基体的ＮｉＰＣｕ膜，随膜厚的增加Ｌｃ变化不大．本文对上述规律的实质进行了初步探讨，并对目前生产中正在推广的工具钢磁控溅射离子镀ＴｉＮ膜的划痕法标准提出建议．     

快速测定热浸镀锌钢铁上的锌量

利用乌洛托品对钢铁在酸性介质中产生缓蚀效应，阻止铁基的溶介，在６ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ中将热浸镀钢铁材料上的锌层溶解，称量退镀前后重量，求得镀锌量及锌层厚度。     

彩色热浸镀锌的研究

系统研究了彩色热镀锌工艺和耐蚀性能，通过镀液成分和工艺试验，筛选出Ｚｎ－Ｍｎ－Ｃｕ和Ｚｎ－Ｔｉ－Ｎｉ两种成分镀液，在一定的浸镀 冷却方式下，可以获得表面光滑、色泽均匀的彩虹、金黄、紫、蓝等彩色镀层。盐雾腐蚀试验表明，彩色热镀锌层比常规热镀锌层的耐蚀性能约提高一倍。通过俄歇能谱检验及理论分析，认为Ｚｎ－Ｔｉ－ＮＩ热镀锌镀层表面产生颜色是由于氧化膜使光发生了干涉，表面颜色决定于氧化膜厚度；Ｚｎ－Ｍｎ－     

气体辅助注塑成型实验与仿真研究

利用英国气辅助注塑公司的全套气辅设备，以典型小制件的气辅注塑工艺开发为对象，探讨了不同材料、不同气辅工艺参数对制件的影响，并采用Ｃ－ＭＯＬＤ软件，对各种典型实验过程进行了模拟分析。通过对比计算机的仿真结果和工艺试验结果，得到Ｃ－ＭＯＬＤ软件对气辅塑工艺过程进行仿真的可靠性评价，为今后复杂制件的气辅分析和工艺开发打下基础。     

离子渗氮对耐磨性的影响

对四种离子渗氮工艺条件下的３８ＣｒＭｏＡｌ新渗氮钢进行了磨损试验研究。通过Ｘ射线衍射表面相结构分析以及测量表明硬度，截面硬度梯度，化合物层厚度和渗氮层深度等试验结果表明，离子渗氮前的原始组织对３０Ｃｒ２ＭｏＶ钢耐磨性影响较小，而对３８ＣｒＭｏＡｌ钢的耐磨性影响较大。离子渗氮工艺条件对这两种钢耐磨性具有一最佳值。     

金刚石薄膜与基材之间过渡层技术的研究

通过ＴＥＭ观察发现在金刚石膜与单晶硅片，金刚石膜与ＡｌＮ陶瓷之间存在一层过渡层，过渡层的存在为金刚石的形核及生长提供了有利的条件，受此启发，为了改善金刚民基材的结合强度，采用磁控溅射，空心离子镀，真空蒸镀等方法在Ｍｏ片上沉积ＴｉＣ，ＴｉＣＮ（Ｃ／Ｎ＝１／２）ＴｉＣＮ（Ｃ／Ｎ＝１／１０）等薄膜，研究了它们对金刚石膜与基材的结合强度的影响。     

GaAs VCSEL／MISS混合集成光子开关

报道了ＭＢＥ生长的ＧａＡｓ材料ＶＣＳＥＬ与ＭＩＳＳ混合集成构成的光子开关。将ＭＢＥ生长的超薄ＡｌＡｓ层氧化为ＡｘＯｙ层用作ＭＩＳＳ器件的超薄半绝缘层，从而解决了该半绝缘层厚度的精密控制以及与ＶＣＳＥ工艺相容的问题。该集成器件除光子开关功能外，还能实现光放大功能，并可用于自由空间光互连。     

铝合金离了渗氮层的组织结构研究

研究了离子氮化工艺参数对Ｌ２和ＬＹ１２二种名合金渗氮层的组织和结构的影响。应用ＳＥＭ，Ｘ－射线衍射分析，ＸＰＳ和ＴＥＭ等方法对渗氮层的组织，相结合渗氮层的化学成分与价态进行了分析。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

用等离子体基脉冲偏压技术制备DLC膜

用等离子体基脉冲偏压技术制备了ＤＬＣ膜，ＤＬＣ膜硬度值达３０ＧＰａ，电阻值达１００ＭΩ以上。降低脉冲负压峰值及适量引入氢气可促进ＳＰ＾３结构的形成，但氢气量超过一定阈值后ＳＰ＾２束片尺寸细化，ＳＰ＾２键含量有增加的趋势。在ＧＣｒ１５轴承钢基体上经磁控溅射沉积约３００ｎｍ纯Ｔｉ层，再用脉冲偏压技术沉积ＤＬＣ膜的改性层，在ＤＬＣ膜与ＧＣｒ１５钢基体之间形成了Ｃ－Ｔｉ成分渐变的梯度层。     

波音飞机起落架轮轴镀铬修复工艺

波音飞机起落架在大修时，对零件有磨损、锈蚀、损伤的基体及防护层要求重新表面处理。波音飞机起落架主要结构件涉及的镀种为：镀硬铬及镀镉钛。本文介绍波音７４７飞机起落架轮轴镀铬修复工艺规范和要点，以及影响质量的因素。１电镀工艺轮轴材料４３４０Ｍ钢；它的抗拉...     

国外文摘

９８０１００１用硫脲在Ａｕ（１１１）上镀Ｃｕ——ＨōｌｚｌｅＭ．ＪＥｌｅｃ－ｔｒｏｃｈｅｍＳｏｃ，１９９５，１４２（１１）∶３７４１（英文）通过电位试验和扫描电镜研究了硫脲对Ａｕ（１１１）上沉积层初始阶段的影响，吸附的硫脲阻止了欠电位下均匀Ｃｕ层的形...     

出光溶液的故障分析及排除

我公司的镀锌、镀镉工艺是按ＨＢ5068—78进行的,后处理采用活化出光钝化流程。近年来,随着生产任务的扩大,出光溶液出光效果很不理想,1996年就因出光效果差而导致整槽溶液报废。重新配置新溶液使用不到两年,又出现了镀锌、镀镉层发暗、挂灰的现象,影响了零件的外观质量及钝化膜的耐蚀性。1　故障分析1.1　溶液组成及工艺参数ＣｒＯ3　80～120ｇ/Ｌ,Ｈ2ＳＯ4　3～4ｇ/Ｌ,室温,3～5ｓ。　　[收稿日期]　2000-02-15　　对溶液化学成分进行分析后,ＣｒＯ3、Ｈ2ＳＯ4含量均合格。1.2　故障分析零件镀锌、镀镉后出光15ｓ,水洗后,镀层发暗且局部挂…     

SiC纤维补强微晶玻璃基复合材料的界面结合

本文通过ＳｉＣ纤维对ＬＣＡＳ（Ｌｉ２Ｏ－ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）和ＭＡＳ（ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）微晶玻璃的补强，观察和分析了在不同复合系统中纤维与基体的界面结合。在ＳｉＣ纤维／ＬＣＡＳ微晶玻璃复合系统中，发现纤维与基体之间有一中间界面层，它主要是在复合材料的烧结过程中通过扩散形成，并且于１２００℃时在界面上形成富Ｃ层。ＳｉＣ纤维／ＭＡＳ微晶玻璃基复合材料由于在烧结过程中有化学反应发生     

钢丝热浸镀铝

通过实验较详细地阐述了钢丝热浸镀铝工艺，讨论了镀液硅含量、热浸镀时间、热浸镀温度对Ｆｅ－Ａｌ合金层厚度的影响，并提出了热汉字镀铝工艺参数。     

铝粉化学镀Ni－Mo合金的析出行为

给出了铝粉化学包覆镀Ｎｉ－Ｍｏ合金工艺，并研究了镀液中Ｎｉ－Ｍｏ摩尔比及镀液温度对镀层合金成分的影响。由ＸＲＤ谱分析了镀层结构，认为是以Ｍｏ为溶质、Ｎｉ为溶剂的置换型固溶体，呈面心立方结构。在电镜下观察了镀层的表面形貌特征，解释了未能形成非晶态的原因，进一步探讨了镀层的结晶析出过程。     

回转体零件CAD／CAPP／CAM集成系统的研究与开发

本文阐述了北京第一机床厂在ＣＩＭＳ环境下，通过对零件特征的分析，提出了一种实用的描述产品零件的方法，在此基础上实现了回转体零件的ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ集成系统的开发。重点论述了该系统的总体框架设计和主要功能：ＣＡＤ特征定义及描述；基于商品ＣＡＤ软件ＩＣＥＭＤＤＮ之上的特征造型；应用通用专家智能系统开发工具，建立工艺知识模型及推理系统；经相应的后置处理实现ＮＣ程序的自动生成及以ＯＲＡＣＬＥ。ＥＤＬ     

铝粉化学镀Ni—Mo合金的析出行为

给出了铝粉化学包覆镀Ｎｉ－Ｍｏ合金工艺，并研究了镀液中Ｎｉ－Ｍｏ摩尔比及镀液温度对镀层合金成分的影响。由ＸＲＤ谱分析了镀层结构，认为是以Ｍｏ为溶质、Ｎｉ为溶剂的置换型固溶体，呈耐心立方结构，在电镜下观察了镀层的表面的形貌特征，解释了未能形成非晶态的原因。进一步探讨了镀层的结晶析出过程。