辊轧技术在钌系电阻浆料中的应用

对电阻浆料辊轧前后的表观性能和电性能进行了比较。三辊轧机有利于电子浆料的批量生产。辊轧技术提高了电子浆料的致密性、均匀性、分散性,更加适宜丝网印刷。     

一种冷带轧机液压AGC系统设计

液压AGC系统设计是基于主机设计完成的,主机工作所有要求必须要满足,而且需具备动静态性能好、高效、安全可靠、寿命长、结构简单易于维护、经济性好以及操作简单等优点。本文根据轧机的工作要求,设计了其液压AGC系统,满足了主机的运作环境及设计要求。     

轧窄带钢厚度自动控制系统的应用研究

本文以液压厚度自动控制系统联合压力AGC控制方式,取代传统电动压下位置控制系统,探析其在精轧机组后三架轧机上的应用效果。旨在为相关工作人员提供有价值的参考信息,促使热轧生产过程中带钢厚度控制更具精度。     

如何改善机器振动的分析方法

为了避免机器故障造成的停工损失,目前很多工厂、发电厂、矿厂及其他操作流程都加装了具有预防作用的维护系统,以改善机器的操作效率。新一代具有预防作用的维护系统都采用电子诊断技术以监视机器操作状况的各种参数。以滚轧机为例,这类机器可能设有多个大型的电动机及轴承,而每一电动机及轴承都各有滚轴、液压泵以及多种不同液压传动装置。保护这类设备的预防性维护系统可能需要配备电子监控电路,才可测量滚轴的振动程度和温度、液压系统的液压、液体温度以及电动机温度。     

采用变比例积分法优化立辊AWC控制技术

热轧1580线粗轧立辊轧机AWC功能通过伺服液压系统的位置闭环控制实现板坯宽度的精确控制。AWC位置闭环控制可分为两个阶段：25mm中间位位置控制和高速微调位置闭环控制,而且这两个阶段均采用典型的PID控制方法,共用一套PID参数。但在实际应用中发现该参数同时满足上述两个阶段的控制要求,液压管路振荡剧烈, AWC液压伺服系统无法正常运行。针对上述问题,本文采用变比例积分控制方法,能够有效地消除管路振荡现象并且提高系统稳定性。     

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。     

氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响

以氧化钌为电阻浆料原料,研究了不同粒度氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响。分别以两种不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料进行掺杂,研究了掺杂前后电阻浆料印刷膜层电性能的影响。结果表明掺杂氧化铜能够使电阻浆料的方阻值大幅度降低,同时使电阻温度系数向正方向变化,不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料电性能影响的趋势相同,但超细纳米级氧化铜对电阻浆料电性能的影响更为显著,能够更有效地调节电阻浆料的方阻及电阻温度系数等参数。     

电阻浆料低频噪声测试技术

研究了电阻浆料低频噪声的种类、产生机制及其与可靠性之间关系。在详细分析电阻浆料低频噪声表征参量的基础上,提出了基于噪声功率谱密度的电阻浆料电流噪声指数测试方法,构建了用于准确表征电阻浆料可靠性性的新噪声参量及其测试分析方法。对现行方法进行了多种电阻浆料制作的样品测试结果表明,本文提出的测试方法较以往的测试方法更加准确、方便,也可用于电阻浆料噪声筛选。     

一种用于护散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。     

厚膜片式电阻器中的铅

厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。 本文从材料成分及产品结构的氟度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。     

用柠檬酸三铵分散和稳定BaTiO3水浆料

通过浆料沉降实验和流变学实验,系统地研究了用柠檬酸三铵分散和稳定ＢａＴｉＯ３水浆料,得出了分散剂用量和浆料ｐＨ值对浆料分散性的影响规律,并用ＤＬＶＯ（Ｄｅｒｊａｇｕｉｎ、Ｌａｎｄａｕ、Ｖｅｒｗｅｙ和Ｏｖｅｒｂｅｅｋ）理论进行了定性探讨。柠檬酸三铵分散ＢａＴｉＯ２粉料的最佳条件是柠檬酸三铵用量为０．５％,浆料ｐＨ＝７～９,此时浆料沉降相对密度可达５０％以上。     

低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究

观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%。随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大。当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能。     

国内厚膜电子浆料的发展与应用

介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家,列出了目前国内较流行的２０种厚膜浆料产品的主要性能指标（如：ＲＳ、α、ＳＴＯＬ、ＣＲＶ、ＥＳＤ、环境稳定性、激光稳定性等）、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距,提出了促进中国厚膜电子浆料工业发展的建议     

氮气氛烧成的厚膜浆料

<正> 混合集成电路用厚膜浆料分为导体浆料、电阻浆料、绝缘浆料、介质浆料及保护用玻璃浆料几大类。以往这些浆料几乎都是在空气气氛中烧成的,其方法是:在基板上进行丝网印刷后,通过燃烧使构成浆料的有成机份作为CO_2及H_2O而挥发掉;经过烧     

厚膜浆料的新进展

近年来厚膜浆料又有新的发展。本文着重介绍以杜邦公司为代表的世界先进国家新开发的金属有机浆料、铜系浆料、薄层金属导体浆料、介质浆料、光化学刻蚀细线浆料等目前达到的水平。     

中低阻钌酸盐电阻浆料的研制

<正> 一、前言钌酸盐电阻浆料是继RuO_2电阻浆料之后发展起来的一种新型电阻浆料,它和RuO_2电阻浆料都得到了广泛的应用。近年来国内外研究最多的是钌酸盐(铋或铅)电阻浆料,其配制方法、工艺、渗杂剂等大同小异,各有所长。有资料介绍,利用反应生成     

超细镁铝尖晶石凝胶注模用浆料的制备

研究了在凝胶注模用超细镁铝尖晶石浆料的制备工艺中，粉体粒度、pH值、分散剂等对浆料流变性、Zeta电位、粘度和稳定性的影响及作用机理。实验结果表明:相同剪切速率下，随着粉体粒径的减小，浆料粘度变大，稳定性提高。当浆料中不添加分散剂时，超细镁铝尖晶石浆料在酸性条件中的Zeta电位绝对值比在碱性条件下高。添加分散剂后，等电位点对应pH值向酸性方向移动，且随固相含量的提高，制备低粘度浆料所需分散剂百分含量越低。pH值和分散剂含量均存在最佳范围，过高和过低，浆料的流变性和稳定性均会变差。Zeta电位绝对值的大小仅仅是影响浆料稳定性的一个方面，如果分散剂过量，即使浆料颗粒Zeta电位绝对值很大，浆料也会产生团聚和絮凝。     

干法高速分散配制三元掺锰体系正极浆料研究

将两种或两种以上正极材料粉体与溶剂按一定比例混合,再通过高速分散系统配制成浆料.研究干法高速分散配制浆料的基本性能,并与常规方法配制的浆料进行对比,结果表明,干法高速分散所配制浆料的一致性及稳定性都优于常规方法,且制作成电芯的整体性能也优于常规配制方法,大大缩短了浆料的配制时间,显著提升了生产效率.