面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

影响SMT印制板可焊性的因素

本文叙述了影响表面安装技术(SMT)中的印制板(PCB)的因素是多方面的。其可焊性的优劣是一个综合的反映结果。只有正确的设计、严格的生产工艺,科学合理的使用,SMT中的PCB的可焊性才能获得保证。     

立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计

印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键,也是SHT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

印制板设计与制作工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。     

表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

PCB设计系统坐标数据导出方法综述

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章详细介绍了各种电路板设计系统中导出X、Y坐标数据的方法,希望对从事SMT设备编程等方面工作的工艺技术人员能有所帮助。     

PCB设计系统坐标数据导出方法综述

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。本文详细介绍了各种电路板设计系统中导出X、Y坐标数据的方法，希望对从事SMT设备编程等方面工作的工艺技术人员