SPCD钢与紫铜异种薄壁管材感应钎焊工艺研究

为了解决0.5mm壁厚SPCD钢和0.55mm壁厚紫铜两种管材在火焰钎焊时容易出现的焊漏、过烧问题,通过分析两种材料的特性以及影响感应钎焊质量的工艺参数,采用不同加热时间和不同种类的钎料钎剂进行试验,得到不同条件下的焊缝金相组织图和钎着率数据。通过对比,当焊接时间在16s,采用1.6mm环状铜锌钎料和水性钎剂时得到的焊缝质量饱满,钎着率高,无明显焊接缺陷。将此工艺参数用于换热器生产,可将废品率降低为原来的十分之一,加工成本节约40%,生产效率提高2倍。     

电机引线螺栓硬钎焊工艺研究

通过不同加热方式对电机引线螺栓硬钎焊的工艺试验进行比较，结果表明，采用感应钎焊的产品，质量稳定可靠，各项性能指标合格，能满足产品要求，为行业应用提供参考。     

紫铜管钎焊工艺

对紫铜管钎焊进行了工艺试验,用国产焊材代替进口焊材,在工程上取得了良好的效果。     

紫铜管钎焊工艺

对紫铜管钎焊进行了工艺试验 ,用国产焊材代替进口焊材 ,在工程上取得了良好的效果。     

硬质合金新型钎焊工艺研究

本文通过针缝组织、元素扩散及接头性能的试验分析，提出了使用银墓钎料时硬质合金的新型针焊工艺，即预先加压钎焊，随后高温高压扩散处理的工艺，在较低的焊接温度下获得了大大高于一般钎焊工艺所得到的接头性能。     

汽车热交换器火焰钎焊工艺的研究

汽车热交换器工业化生产采用的钎焊技术主要是真空炉钎焊、Nocolok隧道式氮气炉钎焊和手工火焰钎焊。研究和探讨手工火焰钎焊工艺在汽车热交换器生产上的应用,有利于从事汽车热交换器生     

基于铜基材、银钎料的插接式感应钎焊工艺研究

随着集成电路技术发展,集成电路的集成密度越来越高,对于芯片、电源等高功耗器件的散热需求越来越高.本文研究的主要内容为一种间接散热器的焊接工艺,基材材质为T2紫铜,通过银基焊料感应钎焊的工艺过程,与传热部件焊接成一体,经过试验设计、实施、对比、研究,不断优化并找出最佳的感应钎焊工艺参数.     

触头感应钎焊钎着率的研究

针对接触器触头的感应钎焊，研究了感应钎焊温度及钎焊间隙对钎着率的影响。找出了感应钎焊温度及钎焊间隙对钎着率的影响规律。研究表明钎焊温度、钎焊间隙的最佳配合是获得高钎着率的重要条件。     

铝合金的NOCOLOK钎剂火焰钎焊工艺

火焰钎焊使用可燃气体与氧气(或压缩空气)混合燃烧的火焰进行加热钎焊,它非常适用于结构简单的部件以及有很大热容差别的部件的连接。铝合金的火焰钎焊,早期一般采用氯化物基钎剂(如QJ201:47％～51％KCl,31％～35％LiCl,6％～10％ZnCl_2,9％～11％NaF)配合硬钎料(如HL400)钎焊。由于氯化物钎剂对铝合金具有强烈的腐蚀作用,钎焊后的部件要进行复杂的后处理     

制冷设备钎焊工艺研究及应用

介绍了制冷设备钎焊的基本过程和气体助焊剂的应用,使用表明采用合适的装配间隙、正确的火焰加热过程和添加钎料的方法是保证钎焊质量的关键,所采用的工艺过程能铺满钎焊接头并满足制冷设备的质量要求。     

大功率微波芯片共晶焊接工艺技术

文中采用自动化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技术,分别对影响微波芯片焊接焊透率的预置焊料、温度曲线、氮气保护气氛、摩擦次数等影响因素开展了研究。通过在MoCu 热沉上预置焊料,采用优化的共晶焊接温度曲线,施加一定流量的氮气保护,采用合适的共晶焊接摩擦次数,最终获得了具有良好焊透率的大功率微波芯片共晶焊接模块。焊接位置精度能够控制在(25±5) μm 范围内。文中还完成了焊后大功率微波芯片模块的热循环试验,进行了微波芯片的剪切力测试。试验结果显示共晶焊接焊点剪切力满足GJB 548B—2005 的要求,表明采用优化的工艺参数获得的大功率微波芯片共晶焊接模块具有很高的可靠性。     

阀门启闭件双密封装置

介绍一种具有大小两个启闭件并以快慢两阶段方式关闭阀门启闭件的密封装置。该密封装置是一种分别在大小两个启闭件上均装有环形橡胶密封圈和环形金属密封圈的双密封装置,在阀门关闭时,阀板上的环形橡胶密封圈与阀座先接触形成一道密封;在环形橡胶密封圈被稍微压缩后,阀板上的环形金属密封圈再与阀座接触又形成一道密封并承受整个启闭件上的压力;而环形橡胶密封圈良好的弹性变形减轻了启闭件关闭件时的冲击力,具有一定的消声减震性。     

一种新型密封结构在螺杆泵地面驱动装置上的应用研究

为了改善地面驱动装置光杆密封现状,使螺杆泵采油满足油田生产无渗漏、无污染、低成本、易维护的要求,文中创新性地采用新型复合密封结构实现光杆动密封。经理论计算和试验得出,使用该型式密封实现驱动装置光杆动密封能够满足国标中对密封承压能力和温升的相关要求。     

新型免洗水性助焊剂研究

探讨了水溶性有机助熔剂的配方研究过程及合成工艺条件 ,产品性能及应用情况。     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。     

流体反输型密封在污水泵上的应用

流体反输型密封装置工作时始终被清水冲洗,被密封液体与装置脱离接触,阻止了矿物质、添加剂在装置上的析出以及固体颗粒的磨损,可以提高污水泵的密封性能,延长其使用寿命。而且密封液也随污水回注油层,无附加能量损失。     

艉轴轴系中心线的调正与端面密封

艉轴作为船舶传递动力的装置,是极其重要的零件,因此在其轴系中心线调正时选用正确的方法,并选用合适的艉轴端面密封的方式尤为重要.介绍了轴系中心线调正方法和要求,以及艉轴承端面密封的要求与工艺.     

自动包装机横封装置的改进

本文系统的阐述了横封装置的作用和工作原理,分析了传统横封装置的不足。对自动包装机的横封装置从动力源和传动机构两方面进行了改进,采用伺服电机代替了传统的普通电机和采用横封滑块代替了传统的横封轮,并具体分析了改进后横封装置的特点。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

片式元件无铅手工焊工艺研究

分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。