声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用

随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。     

声学扫描显微镜在塑封器件失效分析中的应用

为了适应高可靠性领域的要求,本文重点介绍了声学扫描显微镜的工作原理。同时,用声学扫描检测技术对经历温循后失效的某型号塑封稳压器进行了无损失效分析,准确而高效地找到了失效部位和失效原因。     

塑封器件无损检测技术探讨

塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险.塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的.     

基于超声扫描的塑封器件缺陷判定方法研究

超声扫描检测因为其灵敏度高、对样品没有损伤的特点,被广泛地应用到塑封器件的筛选和检测中,但是目前不存在一个完整的超声扫描检测方法。对塑封器件缺陷进行分析,提出一种塑封器件缺陷的超声扫描检测方法。该方法采用A扫描与C扫描检测塑封器件内部的缺陷,其过程为塑封体缺陷检测与重要界面缺陷检测。与现有GJB 4027A要求的聚焦6个重要界面的检测方法相比,本方法只需要聚焦两个界面即可观察到6个界面的情况,可以提升检测效率。     

高可靠领域中应用塑封器件的有效评价

介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。     

塑封器件分层检测不合格原因探讨

在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考。     

高可靠性塑封器件质量控制措施

随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。     

激光技术在塑封器件开封中的应用

引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s,相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法,激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果。     

超声波检测技术在塑封元器件中的应用

超声波检测是一种非常重要的无损检测方法,能灵敏地探测塑封器件的内部缺陷。分别在超声波扫描的单点扫描工作模式、截面扫描工作模式、层扫描工作模式和穿透式扫描工作模式下,结合X光检测技术对霍尔电路元器件进行了检测。分析了霍尔电路器件超声波扫描检测结果中出现内部分层问题的主要因素,提出了利用超声波扫描检测技术对大批量元器件进行筛选检测时需要注意的问题。分析结果对提高塑封元器件可靠性具有一定的指导意义。     

美国高可靠领域塑封微电路技术分析

介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义.     

自动缺陷分类系统在超声扫描显微镜中的应用

介绍了超声扫描显微镜中的一种自动缺陷分类系统.该系统采用连通区域标记技术,分析缺陷的具体特征,根据设定阈值将它们分类,由此可以判断哪些是可以接受的缺陷,哪些是需要检出的严重缺陷.系统自动分析的特征,减少了缺陷分析时间和主观性造成的缺陷分类错误,使得分析结果更加精确,重复性更高.     

超声扫描检测的应用工艺研究

通过对几种常见的检测模式及缺陷分析方法进行介绍,并对几种常见器件进行检测、分析,总结出一套针对半导体器件及封装领域常见缺陷的检测方法,给出了具体的缺陷分析理论,为利用超声手段对器件进行无损检测和质量控制提供了重要参考。     

超声波清洗机在清洗装滚子的塑料盒中应用

通过对原来用纸盒和改用塑料盒装滚子前后清洗方法的比较，介绍了改用超声波清洗塑料盒的新工艺，提高了清洗效率，减少了对环境的污染，极大地改善了工人作业环境。     

塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定

主要介绍了塑封微电路(PEM)在高可靠领域的应用,并总结了JPL和NASA实验室推荐的筛选与鉴定试验程序,提出了在高可靠领域使用PEM时应考虑因素,旨在为我高可靠领域应用PEM提供可借鉴的试验方法.     

超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用

随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷,重点对底充胶以及焊点进行分析。同时,论述了倒装器件超声检测中内部界面缺陷的辨别以及原理。     

自动检测技术在航空发动机方面的应用

本文主要介绍了自动检测技术在航空发动机方面的应用,以及国内外所涌现的最新理论和最新技术.自动检测技术是现在各种行业所必需,应用于军事、工业等过程控制的信号测量等方面,是高科技军事现代工业实现全面自动化的重要基础,航空发动机故障诊断技术是实现航空发动机视情维修的重要一环,在航空发动机的设计、生产、使用和维护中起着非常重要的指导作用.     

企业推行可靠性技术方法探讨

目前家电产品同质化竞争非常激烈,各企业在功能、性能、价格方面的差距逐渐减小,核心技术和产品质量成为企业立足的根本。其中,作为时间维度上的质薰特性-可靠性,已成为最影响消费者满意度的重要因素并受到市场广泛关注,有可能成为企业下一个战胜对手的秘密武器,如何提高产品可靠性是许多企业急切想得到的答案。文章结合企业开展可靠性工作的实践活动,从产品质量与可靠性、行业现状与企业网境引入可靠性工程的思考、可靠性工程体系建设、可靠性_T程产品导人等方面分析、阐述,力求探索一条推行可靠性技术的最佳途径,供企业同仁参考。     

FMECA在战斗部可靠性设计中的应用

战斗部是导弹的关键系统之一,出现故障将会危及人身安全,因此保证其高可靠的工作是毋庸置疑的。FMECA(故障模式、影响及危害性分析)是重要的可靠性分析方法,为产品的可靠性提供可行性依据。分析战斗部的功能和结构,建立FMECA的分析模型,开展FMECA分析对分析结果进行排序并采取相应措施。     

军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证

近年来,塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势,越来越多地应用在军工电子装备中,其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域的军工电子装备中,并使风险降低到可控的范围,是广大军工电子装备制造单位正在致力探索解决的问题。浅析了塑封微电路应用于军工电子装备中的优缺点,并介绍了某型塑封微电路在地面、航空这两个不同的领域应用所执行的一套质量保证方案。     

MEMS传感器技术在人体摔倒检测中的应用

以多通道融合为指导思想,综合利用多种信号处理技术针对老年人的摔倒姿态进行检测.首先介绍了九轴传感器MPU9150和脉搏血氧传感器AFE4400,然后分析了人体在不同状态下合加速度的相关特征,并由此得出人体的摔倒过程有4个不同的状态组成,分别是行走状态、自由落体状态、碰撞状态和静止状态.基于该分析,给出了用于摔倒检测的方案.先通过加速计,初步判断是否有摔倒发生,在此基础上,利用了陀螺仪和磁力计,判断人体姿态是否出现了明显的改变,由此辅助判断摔倒,降低虚警率.最后,由于老年人在摔倒时,往往会伴随短时间的脉搏的突变,给出了利用脉搏进一步的摔倒检测,从而可大大提升摔倒检测的准确率.