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相似文献
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1.
随着集成电路设计规模的不断增大,在系统芯片SoC(System on a Chip)中嵌入大量的SRAM存储器的设计方法变得越来越重要。文中介绍了SRAM的典型故障类型和几种常用的测试方法,同时详细分析了嵌入式SRAM存储器内建自测试的实现原理以及几种改进的March算法,另外,以16k×32bitSRAM为例,给出了SRAM内建自测试的一种典型实现,并在Altera-EP1S25上实现。  相似文献   

2.
一种并行内建自诊断测试嵌入式SRAM方案   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文提出了具有自诊断功能的位定向MARCH-TB算法和字定向MARCH-TBW算法,并且在这两个算法的基础上提出并行测试结构来实现了嵌入式内存的测试和诊断。实验结果表明,此测试算法具有故障覆盖率高,诊断故障能力强,测试需要的时间少等优点。  相似文献   

3.
王继红  魏廷存  李博 《半导体技术》2007,32(10):891-893,903
针对单片集成TFT-LCD驱动控制芯片内置SRAM的特点,提出了一种将内建自测试与机台测试相结合的SRAM测试方案.测试向量由机台提供,测试过程中启动内部自测试电路.在SRAM的读出寄存器和写入寄存器之间建立一条通路,测试向量通过这条通路在SRAM单元之间传递,形成了一个长的移位链,读出数据送给比较器检测.与传统自测试结构相比,该方案面积开销小,灵活性高.  相似文献   

4.
摘要:针对超大规模SoC(System on Chip)芯片中存储器的测试需求,首先分析存储器测试中存在的主要问题,包括新故障模型和新算法的需求、对电路性能的影响、以及测试成本的增加等。针对上述问题,存储器测试电路设计中,综合考虑PPA(Power Performance Area)等多个设计因素优化测试电路,包括BIST(Build-in-Self Test)电路布局、数量、时序、存储器布图规划等。最后在一款40nm量产SoC芯片上,应用Mentor Graphics公司LV(Logic Vision)流程实现了测试电路设计,实验结果证明本方案的可行性和有效性。  相似文献   

5.
在组合电路内建自测试过程中,为了保证在获得较高故障覆盖率的条件下,减少测试功耗,提出了一种确定性低功耗测试矢量的生成结构,该结构利用可配置反馈网络的LFSR作为确定性矢量生成器,并结合单翻转矢量插入逻辑的时钟复用原理,使确定性测试矢量间插入了单一跳变的测试矢量。通过对组合电路集ISCAS’85的实验,表明该设计不仅提高了故障覆盖率,缩短了测试时间,而且能有效降低电路的总功耗、平均功耗和峰值功耗。  相似文献   

6.
面向低功耗BIST 的VLSI 可测性设计技术   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
宋慧滨  史又华 《电子器件》2002,25(1):101-104
随着手持设备的兴起和芯片对晶片测试越来越高的要求,内建自测试的功耗问题引起了越来越多人的关注,本文对目前内建自测试的可测性设计技术进行了分析并对低功耗的VLSI可测性设计技术的可行性和不足分别进行了探讨。在文章的最后简单介绍了笔者最近提出的一种低功耗的BIST结构。  相似文献   

7.
存储器作为片上系统(SoC)中最大和最重要的模块之一,它的稳定性和可靠性关乎着整个芯片能否正常工作。为了提高存储器的测试效率,该文提出一种新型动态March算法——Dynamic-RAWC。相比经典的March RAW算法,Dynamic-RAWC算法有着更良好的故障检测效果:动态故障覆盖率提高了31.3%。这个可观的效果得益于所提算法以经典的March RAW算法为基础进行优化,融入了Hammer, March C+算法的测试元素和一些新的测试元素。不同于普通March型算法的固定元素,所提算法支持用户自定义算法的执行顺序以适应不同的故障检测需求,能够动态地控制算法元素,在时间复杂度和故障覆盖率之间进行调整从而达到良好的平衡。  相似文献   

8.
可编程逻辑门阵列(FPGA)技术迅速发展,广泛应用于各种电子系统中,与此同时,对FPGA测试的需求也日益增多。针对FPGA的测试方法和特性进行综述研究,给出了测试对象FPGA的分类,根据FPGA的类型特点说明其测试重点,并着重介绍了目前应用最广泛的基于静态随机存取存储器(SRAM)型FPGA的内部资源结构。重点针对SRAM型FPGA,对相应的现有测试方法进行了分类与特性分析。最后对测试技术的发展方向进行了展望。  相似文献   

9.
具体研究on-Chip SRAM的内建自测试及其算法.在引入嵌入式存储器内建自测试的基础上,详细分析on-Chip SRAM内建自测试的具体实现方法,反映出内建自测试对于简化测试程序和缩短测试时间,从而降低测试成本的重要性.详细描述在测试on-Chip SRAM时常用的算法,并具体分析非传统性测试算法——Hammer算法和Retention算法.  相似文献   

10.
提出一种减少SRAM存取时间的4T双复制位线延迟技术.该技术主要降低灵敏放大器使能信号的时序变化.该设计通过增加另外一根复制位线并提出一种新的4T复制单元,以优化低电压SRAM灵敏放大器的时序.TSMC 65nm工艺仿真结果表明,在0.6V电源电压下,与传统复制位线设计相比,该技术的灵敏放大器使能信号时序的标准偏差降低30.8%,其读周期减少12.3%.除此之外,由于4T复制单元的MOS管数与传统复制单元相比降低1/3,减小了整体面积开销.  相似文献   

11.
张卫新  侯朝焕 《微电子学》2003,33(3):243-246
对单端口SRAM常用的13N测试算法进行修改和扩展,提出了一种适用于双端口SRAM的测试算法。该测试算法的复杂度为O(n),具有很好的实用性。作为一个实际应用,通过将该算法和13N测试算法实现于测试算法控制单元,完成了对片内多块单端口SRAM和双端口SRAM的自测试设计。  相似文献   

12.
王刚  刘勇  董乾  李冰 《电子与封装》2009,9(10):26-29
SRAM作为常用的存储器,在速度和功耗方面有一定的优势,但其较大的面积是影响成本的主要原因。文章设计了一种256×8位动态功能重构的SRAM模块,在完成基本SRAM存储功能的前提下,通过设置重构标志信号tag及附加的控制逻辑信号,复用基本SRAM模块存储资源,使系统完成FIFO的顺序存储功能。整个设计一方面拓展了基本存储体的功能,另一方面,FPGA验证结果显示:实施重构方案后同一块FPGA器件的硬件资源利用率明显提高了。最后,采用插入门控时钟的低功耗优化方案进行了DC综合,结果显示动态功耗降低了59.6%。经过“重构”的方式后,只增加了少量电路便可以实现动态数字电路的基本功能,一方面完成了功能上的拓展,另一方面提高了存储模块硬件资源的利用率,使SRAM具有了更高的性价比。  相似文献   

13.
现代SOC电路设计中,存储器特别是SRAM模块的面积占有很大的一部分.通常测试这些存储器采用的方法是通过EDA工具来生成MBIST电路来对SRAM进行测试.然而在没有专门EDA工具的情况下,我们必须手工写电路.本文提供了这一手工MBIST的实现方案,并给出仿真和综合结果.  相似文献   

14.
一种低功耗抗辐照加固256kb SRAM的设计   总被引:1,自引:2,他引:1  
设计了一个低功耗抗辐照加固的256kbSRAM。为实现抗辐照加固,采用了双向互锁存储单元(DICE)构以及抗辐照加固版图技术。提出了一种新型的灵敏放大器,采用了一种改进的采用虚拟单元的自定时逻辑来实现低功耗。与采用常规控制电路的SRAM相比,读功耗为原来的11%,读取时间加快19%。  相似文献   

15.
基于March C+算法的SRAMBIST设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了增加存储器测试的可控性和可观测性,减少存储器测试的时间和成本开销,在此针对LEON处理器中的32位宽的SRAM进行BIST设计。采用MarchC+算法,讨论了SRAM的故障模型及BIST的实现。设计的BIST电路可以与系统很好的相连,并且仅增加很少的输入/输出端口。仿真结果证明,BIST的电路的加入在不影响面积开销的同时,能够达到很好的故障覆盖率。  相似文献   

16.
针对某SOC中嵌入的8K SRAM模块,讨论了基于March C-算法的BIST电路的设计.根据SRAM的故障模型和测试算法的故障覆盖率,研究了测试算法的选择、数据背景的产生,并完成了基于March C-算法的BIST电路的设计.实验证明,该算法的BIST实现能大幅提高故障覆盖率.  相似文献   

17.
DFT技术已经成为集成电路设计的一个重要组成部分.详细介绍了基于扫描测试的DFT原理和实现步骤,并对一个32位FIFO存储器电路实例进行扫描设计.根据扫描链的特点和电路多时钟域问题,采用了三种设计方案,整个流程包括了行为级Verilog代码的修改、扫描设计综合以及自动测试模板产生(ATPG).对不同的设计方案给出了相应的故障覆盖率,并对生成的模板进行压缩优化,减少了测试仿真时间.最后分析了导致故障覆盖率不同的一些因素和设计中的综合考虑.  相似文献   

18.
高性能SRAM的低功耗设计   总被引:2,自引:2,他引:0  
采用0.13 μm标准CMOS工艺,全定制设计实现了一款8 kB(8 k*8 bit)的高速低功耗静态随机存取存储器(SRAM).分析了影响存储器性能和功耗的原因,并在电路布局上做了改进,将两个3-8译码器进行拆分与重组,降低了互连线的延迟和耦合作用;同时,对灵敏放大器也做了改进.版图后仿真表明,在电源电压为1.2 V、温度为25 ℃的典型条件下,读1延时为766.37 ps,最大功耗为11.29 mW,功耗延时积PDP为8.65 pJ,实现了很好的性能.  相似文献   

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