快恢复二极管铜迁移失效机理及应用可靠性研究

变频空调控制器柜机主板在生产过程出现大量IPM炸裂失效,IPM炸失效同步自举二极管失效,位置不集中,对主板进行分析,确定是IPM自举电路升压二极管异常导致IPM炸裂失效,经过对大量失效二极管及全检异常二极管分析,分析研究结果表明:二极管因为晶圆设计工艺结构缺陷、焊接工艺问题,导致晶圆焊接时产生高温铜迁移,抗机械应力水平下降,在实际应用中又因为器件引脚跨距设计不合理导致器件受机械应力影响加深失效程度,最终出现过电击穿失效,经大量的方案分析验证最终确定可行的方案,有效解决二极管铜迁移失效.从器件本身提高器件的应用可靠性.     

SAW电视中频滤波器的可靠性初步试验

本文报道了声表面波电视中频滤波器可靠性的初步试验概况,介绍了器件在高温负荷试验和高温高湿负荷试验中的失效现象,并提出了防止这种器件失效的一些见解.     

SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究

通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置.经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MP a较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表...     

砷化镓PHEMT功率管高温加速寿命试验研究

通过解决温度提升、温度稳定控制、寄生振荡抑制等关键问题,使砷化镓PHEMT功率器件的高温加速寿命试验得以实施。经过2 832h试验,三个分组的样品均出现了失效。对样品的失效模式与机理进行了分析,并确定了失效原因。对试验数据进行分析得到了该器件的寿命分布与寿命加速特性,并对分析结论进行了验证。     

提高功率器件抗热疲劳性能研究

众所周知,当半导体器件处于间歇工作状态时,器件经历周期性高温、低温循环,形成了热循环.该热循环在器件内部产生应力,并在热循环过程中反复不断地作用在器件内部的接合层上,使器件的热阻增加,最后导致器件热疲劳失效.热疲劳失效是影响功率器件可靠性的重要因素.因此,开展间歇工作寿命试验(即疲劳试验),考核器件在间歇工作状态下     

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式．结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法．     

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.     

基于SiC肖特基二极管温度特性的研究

碳化硅(SiC)作为第三代宽带隙半导体材料,其因优异的物理特性而被广泛研究。针对SiC器件在高温环境下可能会因为不理想的散热导致器件失效从而引发可靠性问题,文中采用仿真的方法对铂Pt/SiC肖特基二极管器件进行了测试,并研究了该型器件在高温下的伏安特性。结果表明,Pt/SiC肖特基二极管器件在正偏的情况下,随着温度的升高,器件的电流水平会逐渐降低;器件反偏时,反向电流水平则随着温度的升高而急剧增大。同时在高温下器件的反向电流基本趋于饱和,热电子发射电流占据主导地位,且200℃时电子的迁移率仅为500 cm2/(V·s)。     

声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究

报道了声表面波（SAW）后工艺环节对基片粘接剂的固化程度、不同制作条件、不同封帽环境制作的滤波器，通过在高温、负温以及高温加速老化后的器件性能变化，来研究SAW器件的可靠性。结果表明：器件的插入损耗随老化时间逐渐增加；器件插入损耗的稳定性明显依赖于封装的湿度和器件表面的状态；器件的气密性随老化时间，器件的老化会更明显。结论是：器件必须要在清洁（净化）的环境中制作，清洁的器件表面第一重要；干燥的封装是器件性能稳定的重要条件；器件、组件老化到一定程度后，将不会有较大的性能变坏现象出现。这些研究成果，对防止或控制高性能器件失效、提高SAW器件可靠性将具有指导意义。     

单片微波功率放大器的极限评估试验研究

研究了极限评估试验技术,选用国内某款GaAs MMIC功率放大器芯片,分析了器件的详细规范、关键参数、极限判据等信息,设计了高温极限评估试验和电压应力极限评估试验的试验剖面,考察器件在热、电应力下的极限能力和失效模式,并对极限评估试验的技术手段进行了实验验证。实验结果表明,极限评估试验技术能有效评价两组试验器件的各类极限,通过试验可以获得器件的失效模式,以及器件的可靠性裕度,为改进元器件设计、材料和工艺提供依据。     

单矢量水听器抑制高速相干干扰

已知的高速运动相干声源会对矢量水听器的方位估计造成干扰,瞬时相关积分可修正线谱信号的频带展宽,但无法修正多普勒频移,不能通过固定参数滤波器抑制其干扰。将矢量水听器组合振速做为参考输入的自适应抵消器可抑制相干声源干扰,通过仿真验证此方法有效可行。     

基于56F8013 DSP的FIR滤波器设计

首先介绍了FIR（有限冲激响应）滤波器的基本原理及其窗函数的设计方法,然后利用FreeScale Code Warrior开发环境自带的QEDesign lite滤波器设计工具箱进行FIR滤波器单位脉冲响应h（n）的求解,最后通过Processor Expert开发包简要描述了FIR滤波器的实际设计方法。     

矩阵整流器输入与输出滤波器特性的研究

矩阵整流器是一种真正的降压型四象限AC-DC变换器,可以用在各种三相电压供电的直流电源领域。鉴于矩阵整流器采用波形高频合成原理实现输入电压-输出电压的变换和输出电流-输入电流的变换,并非纯硅变换器,输入LC滤波器与输出LC滤波器的设计至关重要,并决定着整流器系统的功能、性能和可靠性。在理论分析矩阵整流器与电流源PWM整流器具有共同变换本质的基础上,采用电路DQ转换方法,建立输入LC滤波器-矩阵整流器-输出LC滤波器系统的DC等效电路,重点分析了DC特性高低对滤波器参数设计要求,进而给出设计原则和参数选择公式,并进行实验验证。     

二阶有源低通滤波器设计与仿真研究

介绍了利用子系统的级联、反馈及电路仿真手段设计有源二阶滤波器简便方法。给出了电路参数选取的技巧。对反馈电路的接入点选择;系统传递函数的计算与验证都给出了详细的分析。仿真实验证明,通过调试可变电阻值,可以得到性能优良的二阶滤波器。     

一种腔体滤波器的计算机辅助调试方法

介绍了一种对腔体滤波器进行计算机辅助调试的新方法。该方法首先建立一个理想的电路模型,运用软件DESIGNER的优化拟合功能,对滤波器的状态进行参数提取,并对滤波器各调试元件与电路参数之间的关系进行了分析。通过实际状态的参数与理想状态的参数的对比,找到二者的差异,由此可指导调试。通过对一个腔体梳状线带通滤波器进行调试,证明了该方法的有效性。     

两种接收机结构的等效性证明

现行的各种通信原理教材中,最佳接收机框图里其输入端均无带通滤波器,而凡是使用低通滤波器的接收机框图里其输入端都有带通滤波器。针对学生提出的低通滤波器型接收机输入端是否一定需要带通滤波器的疑问,本文着重对无带通滤波器的低通型接收机的误码性能进行了推导,理论证明了无带通滤波器接收机结构与有带通滤波器接收机结构的等效性。     

基于第二代电流传输器的二阶带通滤波器设计

设计了一种单端输入单端输出的电流模式带通滤波器,核心部件为用三极管设计的第二代电流传输器（CCⅡ）.电路由两个CCⅡ和一些无源器件构成,通过偏置电流控制其中心频率,实现对信号的带通滤波功能.该滤波器提供了更大带宽下的更高电压增益,解决了电压跟随不理想的问题,且具有更低的无源灵敏度,能广泛应用于无线通讯、射频等高频模拟电路中.使用Hspice软件仿真分析并验证了理论设计的准确性和可行性.     

IIR数字滤波器的仿真实现研究

作为改变信号频谱的算法装置,数字滤波器及其设计受到人们广泛地关注,其分为有限长冲激响应（FIR）数字滤波器和无限长冲激响应（IIR）数字滤波器。文中探究具有无限持续时间的冲击响应的IIR数字滤波器系统,并提出如何利用MATLAB软件实现仿真设计。     

基于TTL施密特触发电路的噪声滤波器

在进行数字系统设计时,必然会遇到各种各样的噪声。为了揭示噪声的根源,用实验的手法观察、分析数字电路噪声的波形,并根据实际的需要,试验出了用施密特触发电路去过滤数字电路中噪声的新方法。实践中,使用这种措施去抑制数码电子产品的噪声,都达到了事半功倍的效果。     

卡尔曼滤波在雷达偏差估计应用中的改进

为实时跟踪整个雷达网内各雷达的方位偏差和测距偏差的幅度变化,可利用卡尔曼滤波数据存储量小、便于实时处理的特点,用卡尔曼滤波算法对雷达方位偏差和测距偏差幅度进行实时跟踪,并在实际处理的过程中改进噪声计算方法,克服噪声线性化的问题,对实时估计雷达方位偏差和测距偏差非常有效。通过MATLAB仿真得到验证,改进后的雷达方位偏差和测距偏差的估计值比改进前更精确,并且收敛速度提高了2倍,结果表明,此方法既简单又快速、估计值更精确。