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研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。AIN 与SiC高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体SiC晶粒以及改善SiC晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与B的作用相比,AIN 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为5w t% AIN-0.5w t% B,经1850℃和25MPa 热压烧结后的Cf/SiC复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为526.6MPa 和17.14MPa·m 1/2。 相似文献
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SiC_w/Si_3N_4复合材料制造中工艺因素的探讨EI 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了热压SiC_w/Si_3N_4复合材料的力学性能。得知:SiC晶须的长径比和表面状态、晶须在基体中的分散程度以及热压工艺参数均对复合材料力学性能有很大影响。对上述内容进行优化后,材料的力学性能得到提高。1000℃的断裂韧性值超过10MPa^(1/2)。 相似文献
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通过对无压烧结、热压烧结和热等静压烧结SIC陶瓷以及热压烧结的SiC粒子补强Al2O3基复相陶瓷(SiCp-Al2O3)和SiC粒子与SiC晶须共同增强的Al2O3基复合材料(SiCp-SiCw-Al2O3)在氮气氛中进行高温氮化处理,成功地实现了这些材料的开口气孔表面裂纹的愈合。研究表明:热等静压氯化工艺可以显著提高SiC和Al2O3陶瓷的抗弯强度,对断裂韧性也有较大的改善作用。对于热等静压烧结SiC陶瓷,在1850℃和200MPa氮气压力下氯化处理1小时后,其抗弯强度和断裂韧性分别由582MPa和5.7MPa·m1/2提高到907MPa和8.4MPa·m1/2;对于热压烧结的SiCp-Al2O3复相陶瓷和SiCp-SiCw-Al2O3复合材料,在1700℃和150MPa氮气压力下氮化处理1小时后,其室温抗弯强度分别由460和705MPa提高到895和1033MPa。 相似文献
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研究了以SiC晶须为增强剂和以聚碳硅烷为先驱体热解制备SiCw/SiC陶瓷基复合材料的成型工艺及其热物理性能。同时对SiCw/SiC复合材料高温氧化机理进行探索。制得的SiCw/SiC复合材料的密度为2.19/cm ̄3,弯曲强度为250MPa。 相似文献
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采用三点弯曲及扫描电镜等方法研究了SiCw/Al2O3、SiCw/ZrO3(Y2O3)及SiCw/Al2O3+ZrO2(Y2O3)陶瓷复合材料的抗热震性.结果表现SiCw的加入使Al2O3、ZrO2(Y2O3)以及Al2O3+ZrO2(Y2O3)基体的抗热震性显著提高,Al2O3陶瓷基复合材料的抗热震性明显优于ZrO2(Y2O3)陶瓷基复复合材料.同时发现在Al2O3十SiCw材料基础上再加入少量ZrO2(2Y)颗粒(10Vo1%),也可进一步提高Al2O3+SiCw材料的抗热震性. 相似文献
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SiCw/Al—Li复合材料热挤压变形及其对组织和性能的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
采用热挤压的工艺方法成功地对压铸态SiCw/Li-Cu-Mg-Zr复合材料进行二次加工,研究了挤压态复合材料的微观组织和性能。结果表明,SiCw/Al-Li-Cu-Mg-Zr复合材料很好的热成形性能,挤压可有效改善复合材料的综合机械性能。 相似文献
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通过湿法混料和热压烧结工艺成功地制备了20vo1%SiCP/MoSi2复合材料,并测定了其显微组织和力学性能。结果表明:SiCP/MoSi2复合材料主要由MoSi2和SiC颗粒组成,还有少量的Mo5Si3,致密度为92.3% 。与MoSi2相比,其室温抗弯强度提高了30.6%,断裂韧性提高了53%,1200℃的抗压强度提高了44%,1400℃的抗压强度提高了53%;其硬度、弹性模量等性能有较大提高。在Al2O3和SiC对磨盘上表现出极其优异的耐磨性能。SiC颗粒对MoSi2的室温增韧、高温增强效果显著。 相似文献
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以金属Mo粉、Si粉和Al粉为原料,采用反应烧结法制备MoSi_2/Al_2O_3陶瓷复合材料,有效增强其室温韧性和强度,并揭示其电阻率随烧结温度变化规律。利用XRD和SEM分析不同温度烧结后MoSi_2/Al_2O_3复合材料试样的物相组成和微观结构;研究不同烧结温度下试样的力学和电学性能。结果表明:在氩气保护气氛下1 200℃时,MoSi_2/Al_2O_3陶瓷复合材料的各项性能较好,其显气孔率为20.7%,体积密度为4.8g/cm~3,断裂韧性值为9.72MPa·m1/2,电阻率为6.0×10~(-2)Ω·cm。所制备的MoSi_2/Al_2O_3陶瓷复合材料物相结构主要由Al_2O_3包覆MoSi_2形成的连续包覆相组成,组织结构均匀。烧结温度为1 200℃时,MoSi2导电相由弥散分布变成相互连接的网络状分布,且Al_2O_3包覆MoSi_2导电相的包覆层变薄,包裹的MoSi_2颗粒之间易于突破包覆相而互相连通,有助于降低电阻率。 相似文献
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以竹材炭化的多孔竹炭(BC)为模板,金属间化合物二硅化钼(MoSi_2)为吸收剂,采用包埋硅(Si)粉固相烧结工艺制备MoSi_2/BC多孔复合吸波材料。利用XRD、SEM和矢量网络分析仪对MoSi_2/BC复合材料的物相组成、显微结构、介电和吸波性能进行表征。结果表明:在氩气(Ar)保护气氛下,1450℃烧结制备的MoSi_2/BC复合材料主要含物相MoSi_2、SiC及无定型碳。BC基体孔隙内除分布有MoSi_2外,还布满排列无序、尺寸长短不一、相互交叉呈网状的碳化硅晶须(SiC_W),SiC_W的存在可有效提高复合材料电磁波吸收性能。在8.2~12.4GHz频率范围内,与环氧树脂混合后,复合材料反射率随MoSi_2/BC含量增加而逐渐减小。MoSi_2/BC含量为50%(质量分数)时,随试样厚度增加反射率降低,且最小反射率向高频方向移动;在11.87GHz处最低反射率为-13dB,反射损耗小于-10dB带宽约达1.0GHz,具有良好的吸波性能。 相似文献
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通过热压烧结制备SiC-ZrO_2/MoSi_2复相陶瓷以及对比试样MoSi_2、ZrO_2/MoSi_2、SiC/MoSi_2陶瓷,利用X射线衍射仪、透射电镜以及力学性能测试仪器等对材料组织和力学性能进行了研究。结果表明:纳米ZrO_2、SiC颗粒的加入可以有效细化MoSi_2基体晶粒,纳米ZrO_2、SiC颗粒协同作用更有利于提高MoSi_2基陶瓷的抗弯强度和断裂韧性,协同相中纳米SiC颗粒细化和强化MoSi_2基体的效果要好于纳米ZrO_2颗粒;20 vol%SiC+10 vol%ZrO_2+MoSi_2复相陶瓷抗弯强度是MoSi_2的3.8倍,断裂韧度是MoSi_2的2.4倍;在复相陶瓷基体以及粒子周围存在不同特征的位错组态,ZrO_2可以依靠自身相变的体积效应向基体泵入或输送位错,钉扎位错的第二相粒子包括SiC粒子和未相变的ZrO_2小粒子,弥散相特别是晶内型SiC和ZrO_2粒子对复相陶瓷位错的钉扎作用明显。 相似文献
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In order to improve the low temperature ductility and high temperature strength ofMoSi2 while keeping its superior high temperature oxidation resistance, the present work attempts to combine MoSi2with the C40 type disilicides of transition metals including Cr, V, Nb, Ta and Ti. The possibility of producing a thermally compatible composite of MoSi2 and the C40 disilicides is discussed by critical assessment of MoSi2-TSi2(T=Cr, V,Nb,Ta, Ti) pseudo-binary phase diagrams. Relative phase stability between the CIIb MoSi2 and the C40 TSi2 is investigated and lamellar MoSi2/TSi2 two-phase microstructures are obtained by appropriate choice of composition and heat-treament. Preliminary result on the microhardness of MoSi2/TSi2two-phase alloys is also discussed. 相似文献
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MoSi2发热元件的微观结构对使用性能的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
通过对MoSi2发热元件的微观结构分析,探影响使用性能的微观因素。研究发现MoSi2结晶相细小,尤以Al、Si等为主的氧化物组成的玻璃相细等、分布均匀,孔洞少是提高使用性能的必要条件。 相似文献
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TiC颗粒增韧MoSi2基复合材料的力学性能 总被引:10,自引:0,他引:10
通过湿法混合和热压法制备了不同体积百分比的TiCp-MoSi2复合材料,研究了TiC颗粒对MoSi2基体材料显微结构和力学性能的影响。实验结果表明,在MoSi2基体中加入TiC颗粒,细化了基体的晶粒,改善了其力学性能。与纯MoSi2相比,含40vol% TiC颗粒的复合材料的室温抗弯强度提高了65%,含20vol%TiCp的复合材料的室温断裂韧性提高了53%,而且TiC颗粒的加入大大提高了MoSi2的高温承载能力,随TiC颗粒含量的增加,复合材料的高温抗弯强度大为增加。 相似文献
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金属间化合物MoSi2具有熔点高、断裂强度对温度不敏感、导电导热性能好、抗氧化等一系列的优良性质,因此作为电热元件和高温结构材料,在航空航天等高技术领域得到了广泛的应用。但是,其低温断裂韧性和高温强度较低,一般可采用不连续的颗粒、连续的晶须或纤维,也可采用固溶体合金化或第二相复合技术来提高其低温断裂韧性和高温强度。MoSi2及其复合材料因其优异性能,也可用来制备层状复合材料和梯度功能材料,还可用来制备各种耐高温保护涂层。 相似文献