环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

LED封装用透明环氧树脂的改性

选用不同种类的光稳定剂对发光二极管(LED)封装用透明环氧树脂进行改性,研究了光稳定剂对环氧树脂透光率和耐紫外线老化性能的影响。所选用的光稳定剂与环氧树脂都具有良好的相容性.采用苯并三唑类光稳定剂UV-329改性环氧树脂和受阻胺类光稳定剂HS-508改性环氧树脂封装的LED比采用普通环氧树脂EP-400封装的LED寿命分别提高59%和73%。HS-508与UV-329共同使用具有协同作用,采用最优条件改性环氧树脂封装的LED的寿命比用EP-400封装的LED提高了170%。     

合成三酚基甲烷三缩水甘油醚工艺研究

三酚基甲烷三缩水甘油醚是一种耐高温环氧树脂,具有良好的韧性和加工性能。这种树脂广泛用于高性能复合材料、封装材料等领域。主要研究以苯酚和对羟基苯甲醛为原料合成三酚基甲烷,再以三酚基甲烷与环氧氯丙烷(ECH)缩合制备三酚基甲烷三缩水甘油醚。通过不同反应条件的对比,得出制备优质三酚基甲烷三缩水甘油醚的最佳工艺条件。     

超声振动脱硫系统的非线性动力学分析

对用于废橡胶脱硫的超声振动系统进行动力学分析。通过建立等效动态磁致伸缩模型，研究超磁致伸缩换能器的非线性动力学特性，分析空载和负载时胶料和碟簧非线性刚度对换能器动力学特性的影响。结果表明，胶料性质对换能器工作状态有重要影响。实际生产时应分析胶料性质，保证换能器工作状态平稳以提高生产效率。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

电子封装用环氧树脂凸现商机

封装材料有金属基封装材料、陶瓷封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。 我国半导体集成电路的市场规模不断扩大,预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％。据信息产业部和国际权威机构对我国各类整机用集成电路的需求量预测,我国集成电路2003年的需求量将为335亿块,到2010年中国将成为世界     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

改性环氧及固化剂制备环氧沥青材料的性能探索

环氧沥青材料是由环氧沥青双组分混凝土材料经过固化作用后所得,其非连续相表现出的是一种混合物形式,而连续相表现出的则是环氧树脂形式(经酸固化作用后),以热固性聚合物材料的形式存在,将其用于铺设时较之于其他材料,具有无可比拟的优越性。本文以此为出发点,制备了改性环氧沥青材料,并进行了分析,旨在促使环氧沥青材料的性能最优化。     

Transparent lead lanthanum zirconate titanate (PLZT) ceramic fibers for high-frequency ultrasonic transducer applications

This paper presents fabrication of transparent lanthanum zirconate titanate (PLZT) fibers using extrusion technique. The diameter of the sintered PLZT fiber is about 400-μm, and the fibers exhibit very good transparency. Measured dielectric constant, remnant polarization and coercive field of PLZT fiber were found to be 2340, 22.5-μC/cm², and 9.8-kV/cm, respectively. The transparent piezoelectric materials may exhibit great potential for Photoacoustic (PA) imaging and hybrid intravascular imaging combining OCT and ultrasound imaging by using the transparent fiber as the path of light propagation and ultrasonic transducer material. In our study, these transparent PLZT fibers were designed to fabricate two types of high-frequency ultrasonic transducers: small aperture single PLZT fiber/epoxy composite and large aperture 1–3 PLZT fiber/epoxy composite ultrasonic transducers. Besides, a 20-μm tungsten wire phantom and the cornea of the porcine eye were also imaged with the 1–3 PLZT fiber/epoxy composite ultrasonic transducer to demonstrate its imaging capability.     

Electrochemical characterisation of protective organic coatings for food packaging

A very common material for food packaging is steel, in the form of metallic containers (cans), in particular for beverage packaging. The corrosion degradation of the packaging must be carefully controlled, not only because the packaging integrity must be preserved, but also in order to avoid any significant contamination of the food or drink, compromising the flavour. In order to increase the coating performance and the food compatibility, new organic coatings are under development with very high protective properties, with the final aim to increase the shelf life of the product. An electrochemical characterisation is often used to study the protective performance of organic coatings on metal substrate for various applications. Some different coatings for food packaging were considered in the present study, including materials with different chemical composition and different pigments content. The protective properties were quantified using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) measurements, comparing the electrochemical substrate activity with electrochemical noise (EN) and scanning Kelvin probe (SKP) measurements. The influence of mechanical deformations on the protective properties was also investigated. The results obtained on the studied coatings confirmed the validity of the electrochemical approach and showed that, in general, the coatings containing pigments (TiO₂) have better performance than clearcoats, while comparing the different polymers, epoxy–phenolic coatings have a better corrosion protection than epoxy–melamine coatings.     

APG材料的开发和应用

环氧树脂自动压力凝胶工艺是一项较新的工艺,用该工艺生产的环氧制品具有较好的机械性能和电气性能,制件尺寸精度和表面质量等均比传统的真空浇注工艺有较大的提高。文中阐述了自动压力凝胶工艺的原理、特点及与之配套的新开发的注射材料。     

玻璃纤维增强PA66复合材料作为高压开关设备绝缘件材料的可行性分析

选取不同短切玻璃纤维(SGF)含量的聚酰胺66(PA66)/SGF复合材料,研究对比PA66/SGF复合材料与热固性环氧树脂基绝缘材料的物理性能、力学性能和绝缘性能.结果表明,随着SGF含量的增加,PA66/SGF复合材料的密度增大,但均低于热固性环氧树脂基绝缘材料标准;弯曲强度、拉伸强度和冲击强度增大,当SGF含量达...     

铁尾矿砂基环氧树脂透水材料力学性能及界面特性研究

利用固体废弃物制备透水材料是海绵城市发展新方向,而力学性能差成为固废基透水材料应用的难点之一。为解决该问题,设计了一类用铁尾矿砂作为骨料,环氧树脂作为胶凝材料的聚合物透水材料,研究了环氧树脂含量对透水材料力学性能和透水性能的影响,并探讨了纳米SiO₂、TiO₂、Al₂O₃和硅烷偶联剂KH-560等有机-无机材料对透水材料力学性能的影响。结果表明:当环氧树脂质量分数为6%时,可以得到兼顾力学性能和透水性能的透水材料,抗压、抗折强度和透水速率分别为17.5 MPa、5.3 MPa和1.12 mm/s;同时,当纳米SiO₂、TiO₂、Al₂O₃的添加量分别为环氧树脂的3%、4%、4%(质量分数)时,对透水材料力学性能的提升分别为33.1%、30.5%、28.6%,其原因是纳米粒子在透水材料受压过程中会吸收树脂基体中的部分能量,抑制或消除树脂中微裂纹的扩散;当硅烷偶联剂KH-560的添加量为环氧树脂的0.9%(质量分数)时,透水材料的强度可提升36.5%。SEM和FTIR分析表明,硅烷偶联剂KH-560对改善铁尾矿砂与环氧树脂界面具有显著作用。该研究对研发高性能的固废基透水材料具有重要意义。     

赤磷阻燃型铸塑环氧树脂组成物的研制

介绍了用于电子、电器元件灌封的铸塑环氧树脂组成物 ,重点讨论了环氧树脂组成物中的阻燃剂赤磷 ,填料三水合氧化铝 ,偶联剂 ,固化剂 ,对铸型环氧树脂性能的影响。通过性能检测 ,研究产品与日本同类产品性能相当 ,可广泛用于彩色电视机行输出变压器 ,电子、电器元件设备中     

超支化环氧／双酚A环氧树脂杂化材料的性能研究

以超支化环氧树脂HTDE-2改性HTDE-2／双酚A型环氧树脂杂化材料的粘接性能和胶膜性能,探讨了HTDE-2的含量对杂化材料的剪切强度、剥离强度、铅笔硬度和耐磨性的影响。研究表明,随着超支化环氧树脂含量的增加,杂化材料的剪切强度、剥离强度、铅笔硬度和耐磨性先增加后下降,在HTDE-2用量为4％左右时具有最大值,综合性能最好。     

A review on the self-healing ability of epoxy polymers

This review encompasses the research progress on self-healing properties of epoxy polymers and is divided into two categories: material supplement and energy supplement. The central concept of material supplement revolves around the addition of functional composite materials, such as, hollow fiber and microcapsule, to repair the micro-cracks of epoxy polymers. In contrast, the energy supplement is based on the concurrent incorporation of some functional groups into the thermosetting epoxy polymers. These functional chemical groups participate in the construction of a three-dimensional network structure of thermosetting materials and successfully enter the block copolymer of epoxy polymers. When the micro-cracks are developed in the resin upon exterior impact, these functional groups automatically absorb energy from the outside to perform chemical reactions and automatically repair their micro-cracks following the self-healing phenomenon. Five kinds of reversible reactions are introduced for energy supply and are discussed in detail. Finally, a summary and comparison of the self-healing methods covered in this review and the application prospect of self-healing epoxy polymers are summarized.     

氧化石墨烯复合水泥基材料的分子动力学模拟

氧化石墨烯（GO）边缘的大量含氧官能团具有更好的反应活性，能够有效的增强水泥基材料的性能。本文为探究氧化石墨烯中各含氧官能团对水泥基材料性能的影响，建立了GO/C-S-H、GO羧基/C-S-H、GO羟基/C-S-H和GO环氧基/C-S-H模型。采用分子动力学的方法对复合材料的力学参数、界面吸附能、动力学特性进行研究。结果表明：GO的加入使复合材料的杨氏模量提高了10.7%，泊松比提高了12%。GO中的环氧基有助于复合材料界面的稳定性，羟基有助于复合材料内部原子间作用更紧密。含氧官能团与钙原子间的钙氧键是粘聚力的来源之一，钙氧键键长的顺序为Ca-OH相似文献