融合终端带来芯片新方向

智能手机市场的爆发、LTE终端的迅速丰富、多模多频的需求，促使移动芯片企业之间的竞争实际上也愈发激烈。     

TD-LTE芯片及终端的发展现状与趋势

阐述了目前国际国内TD-LTE芯片及终端的发展现状,结合移动互联网与消费电子的融合态势,对TD-LTE芯片及终端的技术和市场发展趋势进行了分析,并就TD-LTE知识产权问题的处理提出相关建议。     

工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。     

LTE多模终端技术研究

基于当前移动通信技术和产业化发展的需求引出对LTE多模终端的讨论,并对国际和国内多模终端的分类进行简要的介绍,提出LTE多模单待和多模双待两种类型终端的参考架构,并从多模互扰、终端功耗、协议栈和算法的复杂度、语音承载、测量准确度以及初始小区搜索时延等方面对LTE多模终端研发带来的挑战进行了比较深入的分析,最后指出为了满足产业发展需求,同时兼顾终端研发的风险,LTE多模终端的研发应走一条由多模双待终端逐步向多模单待过渡的发展道路。     

LTE终端多模选网关键技术分析

介绍了LTE多模终端产品类型及将来选网可能存在的问题,还对LTE多模终端选网关键问题进行了分析,并结合现状提出了可供参考的解决方案.     

LTE终端欲爆发芯片需先行

3G仍强劲,4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开,产业链各环节,尤其是终端市场开始了新一轮的角逐,而其中芯片的支持必不可少。     

LTE芯片和终端测试综述

随着TD-LTE试验网在世博会和亚运会的精彩亮相,以及2011年中国移动投入巨资进行的6＋1城市试验网建设,业界对中国移动TD-LTE的前景充满期待。测试仪表和测试系统作为TD-LTE产业链中重要的环节,位于产业链的上游,对于产品研发和产业化起着非常关键的作用。并且由于LTE和之前的系统在空中接口上存在很大的不同,所以...     

2014年国内市场LTE手机发展分析

简要介绍了全球LTE终端产品发展现状,分析了LTE手机研发难点、成本差异、实现方案选择等三个影响国内LTE手机产品发展的关键因素。在分析LTE手机芯片发展的基础上,从终端厂商、用户、运营商三个维度对2014年圜内市场LTE手机产品发展和市场竞争进行了分析与预判。     

LTE终端产业发展及关键问题分析

移动互联网的发展推动了LTE产业的发展,而终端在LTE发展中起到了至关重要的作用。文章分析LTE终端发展现状和市场需求,指出了LTE终端芯片、频谱、智能手机、定制终端等方面存在的问题,并对这些问题进行分析和探讨,最后提出LTE终端发展建议,为未来部署LTE终端提供参考。     

LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考

针对LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战进行了深入分析和研究,并给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。     

运营商加快发展 多模4G终端 千元LTE手机成关注热点

4G牌照发放令中国LTE进入发展快车道，如何推动多模多频4G终端的成熟，成为国内运营商发展4G业务的关键。     

CDMA向LTE FDD演进后移动终端关键问题分析

介绍了LTE多模终端产品现状,对CDMA向LTE FDD网络演进后可能带来的终端问题进行了分析,并结合现状给出了解决问题的建议.     

海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案

为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况,也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”,FDD—LTE终端要“进得来”的号召,海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端芯片解决方案。     

LTE融合组网终端多模多频成趋势

备受业内瞩目的LTE全球生态系统发展研讨会在京召开,来自政府、运营商、设备商、终端商等云集一堂,共同探讨LTE融合网络的未来发展。LTE作为3GPP发布的全球性标准,     

LTE芯片临多模多频挑战 高通多管齐下保领先

众所周知,多模多频已成为4G时代芯片发展的必然,同时也给厂商带来不小的挑战。那么如何迎接由此带来的挑战？如何看待移动芯片领域的竞争？高通的成功无疑为业内树立了标杆,而这些一切均源于其持续不断的创新和长期的技术积累。门槛在多模多频调制解调器是关键《通信世界》：和3G时代的芯片相比,4G时代的芯片会有什么样的变化？技术门槛是否更高了？有何新技术创新？     

LTE混合组网 终端需多模多频支持

得益于CDMA,中国电信在3G时代得到了迅速发展,在即将步入4G之际,中国电信在终端领域的发展将直接关系着其能否延续3G时代的辉煌。延续CDMA辉煌LTE终端需多模多频芯片曾几何时,中国电信接手CDMA网络后,引来业界无数的质疑。     

终端芯片的发展趋势

<正>未来六年移动通信的发展,如果关键技术没有大的突破,移动通信终端技术的发展靠半导体集成电路技术来驱动。下面从终端芯片的角度,将其发展趋势归纳为"十化"。     

富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G／3G／LTE收发芯片

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品．可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。     

多模移动终端芯片设计

文章分析了B3G技术可能的演进进程,在此基础上,对移动终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术.文章认为B3G终端技术是B3G技术研究的重点,而移动终端基带处理芯片研发是B3G终端技术研究的重点,为此提出了一种统一无线平台,利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发.     

LTE混合组网下多模多频芯片趋向高集成与低成本

面对4G时代融合组网的大势,支持全网、全制式的终端必不可少,而作为决定终端发展的多模多频芯片也由此呈现出新的发展特点和趋势。2013年12月,工业和信息化部向三大运营商颁发＂LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（TD-LTE）＂经营许可.相对于3G制式,LTE以高速率、低时延、低成本以及更高的容量和覆盖范围具有明显技术优势.2014年6月,工业和信息化部批准中国电信和中国联通两家企业在部分城市开展LTE混合组网试验.8月,工信部批准扩大FDD LTE/TD-LTE混合组网试验范围至40个城市.